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Memoria (70500)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Tecnología | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | FRECUENCIA DE RELOJ | Tipo de Memoria | Tamaña de Memoria | TIempo de Acceso | Formato de Memoria | Organización de la Memoria | Interfaz de Memoria | Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página | Sic programable |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | IS43R32800D-5BI-TR | - |  | 8376 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-lfbga | IS43R32800 | SDRAM - DDR | 2.3V ~ 2.7V | 144-LFBGA (12x12) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0024 | 1.500 | 200 MHz | Volante | 256Mbit | 700 PS | Dracma | 8m x 32 | Paralelo | 15ns | |||
 | S29GL512S11FHI010 | 8.3400 | | 60 | 0.00000000 | Cypress Semiconductor Corp | GL-S | Una granela | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64 lbGa | S29GL512 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 64-FBGA (11x13) | descascar | ROHS3 Cumplante | 2832-S29GL512S11FHI010 | 1 | No Volátil | 512Mbit | 110 ns | Destello | 32m x 16 | Paralelo | 60ns | Sin verificado | ||||||
 | 24FC256T-I/MF | 1.5000 | | 7658 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8-vdfn | 24FC256 | Eeprom | 1.7V ~ 5.5V | 8-DFN-S (6x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 3,300 | 1 MHz | No Volátil | 256 kbit | 400 ns | Eeprom | 32k x 8 | I²C | 5 ms | |||
 | MT53B384M32D2DS-062 AAT: B TR | - | | 4341 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | Automotriz, AEC-Q100 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TC) | Montaje en superficie | 200 WFBGA | MT53B384 | SDRAM - Mobile LPDDR4 | 1.1V | 200-WFBGA (10x14.5) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0036 | 2,000 | 1.6 GHz | Volante | 12 gbit | Dracma | 384m x 32 | - | - | ||||
 | NM25C040EM8 | 0.8400 | | 784 | 0.00000000 | Semiconductor de fairchild | - | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | NM25C040 | Eeprom | 4.5V ~ 5.5V | 8-Soico | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.32.0051 | 1 | 2.1 MHz | No Volátil | 4 kbits | Eeprom | 512 x 8 | SPI | 10 ms | ||||
 | S25FL132K0XBHI020 | - | | 5519 | 0.00000000 | Infineon Technologies | FL1-K | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 24-tbGa | S25FL132 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 24-BGA (8x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 338 | 108 MHz | No Volátil | 32Mbit | Destello | 4m x 8 | SPI - Quad I/O | 3 ms | ||||
 | CAT25M01VI-G | - | | 3796 | 0.00000000 | onde | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | CAT25M01 | Eeprom | 1.8v ~ 5.5V | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 100 | 10 MHz | No Volátil | 1 mbit | Eeprom | 128k x 8 | SPI | 5 ms | ||||
 | FT25C16A-USR-T | - | | 6469 | 0.00000000 | Fremont Micro Devices Ltd | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | FT25C16 | Eeprom | 1.8v ~ 5.5V | 8-SOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 2.500 | 20 MHz | No Volátil | 16 kbits | Eeprom | 2k x 8 | SPI | 5 ms | ||||
 | CY62157DV30LL-55ZSXI | 7.7200 | | 448 | 0.00000000 | Cypress Semiconductor Corp | MOBL® | Bolsa | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-TSOP (0.400 ", 10.16 mm de Ancho) | CY62157 | Sram - Asínncrono | 2.2V ~ 3.6V | 44-TSOP II | descascar | ROHS3 Cumplante | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 39 | Volante | 8mbit | 55 ns | Sram | 512k x 16 | Paralelo | 55ns | Sin verificado | |||||
 | 70V26L25J8 | - | | 1461 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 84-LCC (J-LEAD) | 70V26L | Sram - Puerto Dual, Asínncrono | 3V ~ 3.6V | 84-PLCC (29.31x29.31) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0041 | 200 | Volante | 256 kbit | 25 ns | Sram | 16k x 16 | Paralelo | 25ns | ||||
 | AT29C256-20TI | - | | 5255 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montaje en superficie | 28-TSOP (0.465 ", 11.80 mm de ancho) | AT29C256 | Destello | 4.5V ~ 5.5V | 28-TSOP | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | AT29C25620TI | EAR99 | 8542.32.0071 | 234 | No Volátil | 256 kbit | 200 ns | Destello | 32k x 8 | Paralelo | 10 ms | |||
 | MT53D512M64D4NW-053 WT: D | - | | 7757 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Banda | Obsoleto | -30 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montaje en superficie | 432-vfbga | MT53D512 | SDRAM - Mobile LPDDR4 | 1.1V | 432-vfbga (15x15) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1.190 | 1.866 GHz | Volante | 32 GBIT | Dracma | 512m x 64 | - | - | ||||
 | 5962-8700218ta | - | | 8708 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tubo | Obsoleto | -55 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-FLATPACK | 5962-8700218 | Sram - Puerto Dual, Sincónnico | 4.5V ~ 5.5V | 48 paquetes | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 800-5962-8700218TA | Obsoleto | 9 | Volante | 16 kbits | 35 ns | Sram | 2k x 8 | Paralelo | 35ns | |||||
 | IS43R16320E-5BLI-TR | 7.1700 | | 1333 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Tape & Reel (TR) | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 60-TFBGA | IS43R16320 | SDRAM - DDR | 2.3V ~ 2.7V | 60-TFBGA (8x13) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0028 | 2.500 | 200 MHz | Volante | 512Mbit | 700 PS | Dracma | 32m x 16 | Paralelo | 15ns | |||
 | M5M5256DFP-70XG#BM | 5.7800 | | 5 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | * | Una granela | Activo | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.32.0041 | 1 | ||||||||||||||||||
| GD25F128FW2GR | 2.1627 | | 6084 | 0.00000000 | Gigadevice Semiconductor (HK) Limited | GD25F | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8 wdfn | Flash - Nor (SLC) | 2.7V ~ 3.6V | 8-wson (5x6) | - | 1970-GD25F128FW2GRTR | 3.000 | 200 MHz | No Volátil | 128 Mbbit | Destello | 16m x 8 | SPI - Quad I/O | - | |||||||||
 | 577606-001-C | 30.0000 | | 5840 | 0.00000000 | Prolabs | * | Paquete minorista | Activo | - | Cumplimiento de Rohs | 4932-577606-001-C | EAR99 | 8473.30.5100 | 1 | |||||||||||||||||||
 | CY7C1381C-100BGC | 30.5100 | | 1 | 0.00000000 | Cypress Semiconductor Corp | - | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 119-BGA | CY7C1381 | Sram - Sincónnico, SDR | 3.135V ~ 3.6V | 119-PBGA (14x22) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar Afectados | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 1 | 100 MHz | Volante | 18mbit | 8.5 ns | Sram | 512k x 36 | Paralelo | - | |||
 | W25Q64JWTBIM TR | - | | 7525 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 24-tbGa | W25Q64 | Flash - Ni | 1.7V ~ 1.95V | 24-TFBGA (8x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W25Q64JWTBIMTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2,000 | 133 MHz | No Volátil | 64 Mbbit | 6 ns | Destello | 8m x 8 | SPI - Quad I/O, QPI, DTR | 3 ms | ||
 | 71256SA20yg | - | | 5657 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-BSOJ (0.300 ", 7.62 mm de Ancho) | 71256SA | Sram - Asínncrono | 4.5V ~ 5.5V | 28-SOJ | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0041 | 27 | Volante | 256 kbit | 20 ns | Sram | 32k x 8 | Paralelo | 20ns | ||||
 | CY7C1370SV25-200BZC | 34.8100 | | 458 | 0.00000000 | Cypress Semiconductor Corp | - | Bolsa | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 165 lbGa | CY7C1370 | Sram - Sincónnico, SDR | 2.375V ~ 2.625V | 165-FBGA (13x15) | - | No Aplicable | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 9 | 200 MHz | Volante | 18mbit | 3 ns | Sram | 512k x 36 | Paralelo | - | Sin verificado | ||||
 | IDT71V416YS12Y | - | | 8640 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-BSOJ (0.400 ", 10.16 mm de ancho) | IDT71V416 | Sram - Asínncrono | 3V ~ 3.6V | 44-SOJ | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 71v416ys12y | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 16 | Volante | 4mbit | 12 ns | Sram | 256k x 16 | Paralelo | 12ns | |||
 | SFEM4096B1EA1TO-IGE-111-E02 | 19.8400 | | 7856 | 0.00000000 | Suiza | EM-26 | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 153-vfbga | SFEM4096 | Flash - Nand (PSLC) | 2.7V ~ 3.6V | 153-BGA (11.5x13) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 200 MHz | No Volátil | 16 gbit | Destello | 2G x 8 | EMMC | - | ||||
 | M29W640GB70NA6E | - | | 4266 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-TFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho) | M29W640 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 48-TSOP I | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 96 | No Volátil | 64 Mbbit | 70 ns | Destello | 8m x 8, 4m x 16 | Paralelo | 70ns | ||||
 | SST39WF400A-90-4C-B3KE | - | | 9068 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | SST39 MPF ™ | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-TFBGA | SST39WF400 | Destello | 1.65V ~ 1.95V | 48-TFBGA | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 480 | No Volátil | 4mbit | 90 ns | Destello | 256k x 16 | Paralelo | 40 µs | ||||
| S25FL128SAGMFM001 | - | | 6184 | 0.00000000 | Nexperia USA Inc. | - | Una granela | Activo | - | 2156-S25FL128SAGMFM001 | 1 | ||||||||||||||||||||||
| MT25Qu256ABA1EW9-0SIT TR | 6.4700 | | 30 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8 wdfn | MT25Qu256 | Flash - Ni | 1.7v ~ 2v | 8-WPDFN (6x8) (MLP8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 4.000 | 133 MHz | No Volátil | 256Mbit | Destello | 32m x 8 | SPI | 8 ms, 2.8 ms | ||||
| MTFC128GBCAVTC-AAT ES TR | 60.4800 | | 5766 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | - | 557-MTFC128GBCAVTC-AATESTR | 2,000 | ||||||||||||||||||||||
| CY7C1021DV33-10ZSXI | 1.7664 | | 5 | 0.00000000 | Cypress Semiconductor Corp | - | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-TSOP (0.400 ", 10.16 mm de Ancho) | CY7C1021 | Sram - Asínncrono | 3V ~ 3.6V | 44-TSOP II | descascar | 1 | Volante | 1 mbit | 10 ns | Sram | 64k x 16 | Paralelo | 10ns | Sin verificado | ||||||||
 | Mtfc32gazaqhd-aat | 19.0800 | | 1706 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | Automotriz, AEC-Q100 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 153-vfbga | Mtfc32g | Flash - nand | 2.7V ~ 3.6V | 153-vfbga (11.5x13) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 1.520 | 200 MHz | No Volátil | 256 GBIT | Destello | 32g x 8 | MMC | - |
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