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Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Sic programable |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | DSPIC33EP512GM604-E/ml | 9.3500 | ![]() | 9666 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Automotive, AEC-Q100, DSPIC ™ 33EP | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-vqfn almohadilla exposición | DSPIC33EP512GM604 | 44-Qfn (8x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 45 | 35 | DSPIC | De 16 bits | 60 MIPS | Canbus, I²C, Irda, Linbus, Qei, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Control de Motor Pwm, Por, PWM, WDT | 512kb (170k x 24) | Destello | - | 48k x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 18x10b/12b | Interno | |||
![]() | SPC5604CK0CLL6 | 15.0624 | ![]() | 9833 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc56xx qorivva | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | SPC5604 | 100-LQFP (14x14) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 93532593333557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 450 | 79 | E200Z0H | 32 bits de un solo nús | 64MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | DMA, por, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | 64k x 8 | 48k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 28x10b | Interno | ||
![]() | MB89935BPFV-GS-397-ERE1 | - | ![]() | 5601 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-8L MB89930A | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 30-LSSOP (0.220 ", 5.60 mm de Ancho) | MB89935 | 30-ssop | - | Vendedor indefinido | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1.500 | 21 | F²MC-8L | De 8 bits | 10MHz | E/s en serie, uart/usart | Por, pwm, wdt | 16kb (16k x 8) | Enmascarar rom | - | 512 x 8 | 2.2V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Externo | ||||
![]() | Mk21dn512avlk5 | - | ![]() | 1846 | 0.00000000 | Semiconductor de freescale | * | Una granela | Activo | MK21DN512 | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 2156-MK21DN512AVLK5-600055 | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 1 | Sin verificado | |||||||||||||||||||
![]() | ATSAM4LS8CA-AUR | 9.7571 | ![]() | 5479 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Sam4l | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100-tqfp | Atsam4ls | 100-TQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 1,000 | 80 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 48MHz | I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart, USB | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | - | 64k x 8 | 1.68V ~ 3.6V | A/D 15x12b; D/a 1x10b | Interno | |||
![]() | R5F113GKLNA#W5 | 5.9070 | ![]() | 1262 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | Automotive, AEC-Q100, RL78/F15 | Tape & Reel (TR) | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Monte de superficie, Flanco Humectable | 48-vfqfn almohadilla exposición | R5F113 | 48-HVQFN (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 559-R5F113GKLNA#W5TR | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2.500 | 38 | RL78 | De 16 bits | 32MHz | Canbus, CSI, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | LVD, por, PWM, WDT | 384kb (384k x 8) | Destello | - | 26k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 18x10b SAR; D/a 1x8b | Interno | ||
MKE15Z64VLF4 | 2.7891 | ![]() | 8564 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis Ke1xz | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | MKE15Z64 | 48-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 250 | 42 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 48MHz | I²C, SPI, UART/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 8k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 12x12b; D/a 1x8b | Interno | ||||
PIC16F18445-E/SS | 1.8700 | ![]() | 214 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 16F, Seguridad Funcional (FUSA) | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-SSOP (0.209 ", 5.30 mm de Ancho) | PIC16F18445 | 20-ssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 67 | 17 | Foto | De 8 bits | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 14kb (8k x 14) | Destello | 256 x 8 | 1k x 8 | 2.3V ~ 5.5V | A/D 17x12b; D/a 1x5b | Externo | ||||
![]() | R5F10RGAAFB#10 | 1.8200 | ![]() | 4397 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/L12 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | R5F10 | 48-LFQFP (7x7) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 559-R5F10RGAAFB#10 | EAR99 | 8542.31.0001 | 2,000 | 26 | RL78 | De 16 bits | 24MHz | CSI, I²C, Linbus, Uart/Usart | DMA, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | 2k x 8 | 1k x 8 | 1.6v ~ 5.5V | A/D 9x8/10b | Interno | ||
![]() | CY90349CASPFV-GS-749E1 | - | ![]() | 7437 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-16LX MB90340 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | CY90349 | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | MB90349CASPFV-GS-749E1 | EAR99 | 8542.31.0001 | 90 | 82 | F²mc-16lx | De 16 bits | 24MHz | Canbus, EBI/EMI, I²C, Linbus, Sci, Uart/Usart | DMA, por, WDT | 256kb (256k x 8) | Enmascarar rom | - | 16k x 8 | 3.5V ~ 5.5V | A/D 24x8/10b | Externo | ||
DSPIC33FJ64GS606-50I/PT | 8.3300 | ![]() | 3 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSPIC ™ 33F | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-TQFP | DSPIC33FJ64GS606 | 64-TQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | DSPIC33FJ64GS60650IPT | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 58 | DSPIC | De 16 bits | 50 MIPS | Canbus, I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, QEI, POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 9k x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 16x10b; D/a 1x10b | Interno | |||
![]() | R5F564MGCDFB#V1 | - | ![]() | 6667 | 0.00000000 | Renesas | Rx | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | 144-LFQFP (20x20) | - | 2156-R5F564MGCDFB#V1 | 1 | 111 | Rxv2 | De 32 bits | 120MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Linbus, MMC/SD, Sci, SPI, SSI, UART/USART, USB | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 2.5MB (2.5mx 8) | Destello | 64k x 8 | 512k x 8 | 2.7V ~ 3.6V | A/D 29x12b; D/a 2x12b | Interno | ||||||||
![]() | ATSAML11D16A-MUT | 3.0000 | ![]() | 781 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Sam L11 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 24 vfqfn | Atsaml11 | 24-VQFN (4x4) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 6,000 | 17 | ARM® Cortex®-M23 | 32 bits de un solo nús | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | 2k x 8 | 16k x 8 | 1.62V ~ 3.63V | A/D 5x12b; D/a 1x10b | Interno | |||
![]() | Atsam3n00aa-mor | 3.2560 | ![]() | 1796 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Sam3n | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-vfqfn almohadilla exposición | Atsam3n | 48-Qfn (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 3,500 | 34 | ARM® Cortex®-M3 | 32 bits de un solo nús | 48MHz | I²c, irda, spi, uart/usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, POR, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | - | 4k x 8 | 1.62V ~ 3.6V | A/D 8x10b | Interno | |||
![]() | M301N2M8T-245FP#U3 | - | ![]() | 2268 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Banda | Obsoleto | M301N | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | EAR99 | 8542.31.0001 | 250 | |||||||||||||||||||||
![]() | CG7606AA | - | ![]() | 3818 | 0.00000000 | Infineon Technologies | * | Banda | Obsoleto | CG7606 | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 260 | ||||||||||||||||||||
![]() | C8051F807-GMR | 1.8480 | ![]() | 4513 | 0.00000000 | Silicon Labs | C8051F80X | Tape & Reel (TR) | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-vfqfn almohadilla exposición | C8051F807 | 20-Qfn (4x4) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 1 (ilimitado) | 3A991A | 8542.31.0001 | 1.500 | 17 | 8051 | De 8 bits | 25MHz | SMBus (2-Cables/I²C), SPI, Uart/Usart | Cap Sense, Por, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | - | 512 x 8 | 1.8v ~ 3.6V | - | Interno | ||||
![]() | R5F2M120 Y#U0 | 7.9800 | ![]() | 91 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | R8C/MX/12A | Banda | Obsoleto | -20 ° C ~ 85 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 20-dip (0.300 ", 7.62 mm) | R5F2M120 | 20 PDIP | descascar | No Aplicable | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | 17 | R8C | De 16 bits | 20MHz | Uart/Usart | Por, Pwm, Deteción de Voltaje, WDT | 2kb (2k x 8) | Destello | - | 256 x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 6x10b | Interno | |||||
![]() | Fc32k146hft0mllt | 15.7500 | ![]() | 9443 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Banda | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 568-FC32K146HFT0MLLT | 450 | ||||||||||||||||||||||||
![]() | XC8886FFI5VACFXUMA1 | - | ![]() | 4202 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Xc8xx | Tape & Reel (TR) | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | XC8886 | PG-TQFP-64 | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.900 | 48 | XC800 | De 8 bits | 24MHz | SSI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 24 kb (24k x 8) | Destello | - | 1.75kx 8 | 4.5V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Interno | |||
![]() | UPD780101MC-028-CAB-E1-AX | - | ![]() | 9023 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Banda | Obsoleto | Upd780101 | - | ROHS3 Cumplante | Vendedor indefinido | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||||||||||||
![]() | MB90347DASPFV-GS-402E1 | - | ![]() | 4002 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-16LX MB90340 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | MB90347 | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 90 | 82 | F²mc-16lx | De 16 bits | 24MHz | Canbus, EBI/EMI, Linbus, Sci, Uart/Usart | DMA, por, WDT | 128kb (128k x 8) | Enmascarar rom | - | 6k x 8 | 3.5V ~ 5.5V | A/D 16x8/10b | Externo | |||
![]() | Attiny416-sf | 1.1600 | ![]() | 429 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | TinyAvr ™ 1, Seguridad Funcional (FUSA) | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | Attiny416 | 20-SOICO | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 38 | 18 | AVR | De 8 bits | 16MHz | I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, por, WDT | 4KB (4k x 8) | Destello | 128 x 8 | 256 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 12x10b; D/a 1x8b | Interno | |||
![]() | PIC18LF25K50T-I/ml | - | ![]() | 6680 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 18K | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 28 vqfn | PIC18LF25 | 28-Qfn (6x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.600 | 22 | Foto | De 8 bits | 48MHz | I²C, SPI, Uart/Usart, USB | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 32kb (16k x 16) | Destello | 256 x 8 | 2k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 14x10b | Interno | |||
![]() | DSPIC33EP64GP502-I/mm | 3.7600 | ![]() | 8689 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSPIC ™ 33EP | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 28 vqfn | DSPIC33EP64GP502 | 28-QFN-S (6x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | DSPIC33EP64GP502 mm | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 61 | 21 | DSPIC | De 16 bits | 70 MIPS | Canbus, I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, POR, PWM, WDT | 64kb (22k x 24) | Destello | - | 4k x 16 | 3V ~ 3.6V | A/D 6x10b/12b | Interno | ||
![]() | S912xb256f1cal | - | ![]() | 9053 | 0.00000000 | Semiconductor Freescale - NXP | - | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 112-LQFP | S912 | 112-LQFP (20x20) | - | Rohs no conforme | Vendedor indefinido | 2156-S912XB256F1CAL | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 91 | HCS12X | De 16 bits | 80MHz | Canbus, EBI/EMI, I²C, Irda, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | 2k x 8 | 10k x 8 | 2.35V ~ 2.75V | A/D 16x10b SAR | Externo, interno | Sin verificado | ||
![]() | R5F104MHAFA#50 | 2.3226 | ![]() | 8370 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G14 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-LQFP | R5F104 | 80-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1,000 | 64 | RL78 | De 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, Linbus, Uart/Usart | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 192kb (192k x 8) | Destello | 8k x 8 | 20k x 8 | 1.6v ~ 5.5V | A/D 17x8/10b; D/a 2x8b | Interno | |||
![]() | UPD78F0890GB (a) -GAH-E3-QS-AX | - | ![]() | 3445 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | UPD78F0890 | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 559-UPD78F0890GB (A) -GAH-E3-QS-AXTR | Obsoleto | 3.000 | |||||||||||||||||||||
![]() | MB89985LR-G-186-CHIP | - | ![]() | 3051 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Obsoleto | - | - | - | MB89985 | - | - | No Aplicable | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | ||||
![]() | PIC16F1824-I/ml | 1.7800 | ![]() | 1432 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | PIC® XLP ™ MTOUCH ™ 16F | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 16 vqfn | PIC16F1824 | 16-Qfn (4x4) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | PIC16F1824Iml | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 91 | 11 | Foto | De 8 bits | 32MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 7kb (4k x 14) | Destello | 256 x 8 | 256 x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 8x10b | Interno |
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