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Microcontroladores (101392)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | STM32L081KZU6 | 6.4200 |  | 2 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | STM32L0 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-Ufqfn Padera Expunesta | STM32L081 | 32-UFQFPN (5x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 497-16833 | 5A992C | 8542.31.0001 | 2,940 | 25 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 32MHz | I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 192kb (192k x 8) | Destello | 6k x 8 | 20k x 8 | 1.65V ~ 3.6V | A/D 10x12b | Interno | |
 | MC9S08QD4MSCR | 2.0326 | | 6956 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | MC9S08 | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935313502518 | EAR99 | 8542.31.0001 | 2.500 | 4 | S08 | De 8 bits | 16MHz | - | LVD, por, PWM, WDT | 4KB (4k x 8) | Destello | - | 256 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 4x10b | Interno | |
 | R5F564MFGDFB#11 | 13.9084 | | 1237 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | Rx64m | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | R5F564 | 144-LFQFP (20x20) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 559-R5F564MFGDFB#11 | 5a002a ren | 8542.31.0001 | 480 | 111 | Rxv2 | 32 bits de un solo nús | 120MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Linbus, MMC/SD, Sci, SPI, SSI, UART/USART, USB | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 2MB (2m x 8) | Destello | 64k x 8 | 512k x 8 | 2.7V ~ 3.6V | A/D 8x12b, 21x12b; D/a 2x12b | Interno | |
 | LPC1827JET100E | 13.3797 | | 3377 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC18XX | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100-TFBGA | LPC1827 | 100-TFBGA (9x9) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 260 | 49 | ARM® Cortex®-M3 | 32 bits de un solo nús | 180MHz | CANBUS, EBI/EMI, I²C, IRDA, MICROWIRE, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, POR, WDT | 1 MB (1 mx 8) | Destello | 16k x 8 | 136k x 8 | 2.2V ~ 3.6V | A/D 4x10b; D/a 1x10b | Interno | ||
 | CY8C4245AXQ-483 | 4.2976 | | 5614 | 0.00000000 | Infineon Technologies | PSOC® 4 CY8C42XX | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-LQFP | Cy8c4245 | 44-TQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 320 | 36 | ARM® Cortex®-M0 | 32 bits de un solo nús | 48MHz | I²C, IRDA, LINBUS, MICROWIRE, SMARTCARD, SPI, SSP, UART/USART | Detect/Reinicio Brown-Out, Capsense, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 4k x 8 | 1.71V ~ 5.5V | A/D 8x12b SAR; D/a 1x7b, 1x8b | Interno | ||||
 | LPC2220FET144/G518 | 9.9400 | | 1 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC2200 | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-TFBGA | LPC2220 | 144-TFBGA (12x12) | descascar | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 76 | ARM7® | 16/32 bits | 75MHz | EBI/EMI, I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART | Por, pwm, wdt | - | Pecado Romero | - | 64k x 8 | 1.65V ~ 3.6V | A/D 8x10b | Interno | |||||
 | PIC32MZ2025DAK176T-I/2J | 16.8850 | | 6637 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | PIC® 32MZ DAK | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 176-lqfp | PIC32MZ2025DAK176 | 176-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 700 | 120 | MIPS32® Microaptiv ™ | 32 bits de un solo nús | 200MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Irda, Linbus, PMP, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, HLVD, I²S, POR, PWM, WDT | 2MB (2m x 8) | Destello | - | 256k x 8 | 1.7V ~ 1.9V | A/D 45x12b | Interno | ||
| CY9AF314NBGL-GK9E1 | 7.0000 | | 4351 | 0.00000000 | Infineon Technologies | FM3 MB9A310A | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 112-LFBGA | 112-PFBGA (10x10) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 1.980 | 83 | ARM® Cortex®-M3 | De 32 bits | 40MHz | CSIO, EBI/EMI, I²C, LINBUS, UART/USART, USB | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 32k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 16x12b SAR | Externo, interno | ||||||
| AT90CAN32-16AU | - | | 5452 | 0.00000000 | Atmel | AVR® 90 CAN | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-TQFP | AT90CAN32 | 64-TQFP (14x14) | - | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | 53 | AVR | De 8 bits | 16MHz | Canbus, Ebi/EMI, I²C, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | 1k x 8 | 2k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Interno | |||||
 | R5F104PJAFB#30 | 8.1500 | | 2795 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G14 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | R5F104 | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | -1161-R5F104PJAFB#30 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 82 | RL78 | De 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, Linbus, Uart/Usart | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | 8k x 8 | 24k x 8 | 1.6v ~ 5.5V | A/D 20X8/10B; D/a 2x8b | Interno | |
 | PIC24F08KL201-I/SO | 2.1670 | | 9486 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 24F | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | PIC24F08KL201 | 20-SOICO | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | PIC24F08KL201ISO | 3A991B1A | 8542.31.0001 | 38 | 17 | Foto | De 16 bits | 32MHz | I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, HLVD, POR, PWM, WDT | 8kb (2.75kx 24) | Destello | - | 512 x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 12x10b | Interno | |
 | ATSAM4CMP32CA-AUR | - | | 9801 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Sam4cm | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | Atsam4cm | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 1,000 | 52 | ARM® Cortex®-M4/M4F | 32 bits de Doble Nús | 120MHz | Ebi/EMI, I²C, Irda, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, LCD, POR, PWM, WDT | 2MB (2m x 8) | Destello | - | 256k x 8 | 1.62V ~ 3.6V | A/D 6x10b | Interno | ||
| MB89983PMC-G-145-BNDE1 | - | | 8268 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-8L MB89980 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | - | - | MB89983 | - | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 119 | 47 | F²MC-8L | De 8 bits | 4.2MHz | LCD, por, PWM, WDT | 8kb (8k x 8) | Enmascarar rom | - | 256 x 8 | 2.2V ~ 6V | A/D 4x8b | Externo | |||
 | R5F100BGGNA#20 | 2.9400 | | 8332 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G13 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-WFQFN PADS EXPUESTA | R5F100 | 32-HWQFN (5x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 559-R5F100BGGNA#20 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 490 | 22 | RL78 | De 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, Linbus, Uart/Usart | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | 8k x 8 | 12k x 8 | 2.4V ~ 5.5V | A/D 8x8/10b | Interno | |
 | Spc5668gf1ammg | 47.8170 | | 6105 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc56xx qorivva | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 208-BGA | SPC5668 | 208-BGA (17x17) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 450 | 155 | E200Z650 | 32 bits de un solo nús | 116MHz | Canbus, Ethernet, I²C, Linbus, Sci, SPI | DMA, por, PWM, WDT | 2MB (2m x 8) | Destello | - | 592k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 36x10b | Interno | ||
 | Cy8C4146AZS-S255 | 4.3511 | | 5938 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Automotive, AEC-Q100, PSOC® 4 CY8C4100S PLUS | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | 64-TQFP (10x10) | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 1.600 | 54 | ARM® Cortex®-M0+ | De 32 bits | 48MHz | I²C, IRDA, LINBUS, MICROWIRE, SMARTCARD, SPI, SSP, UART/USART | Detect/Reinicio Brown-Out, Capsense, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 8k x 8 | 1.71V ~ 5.5V | A/D 16x10/16x12b SAR; D/a 2x7b | Externo, interno | ||||||
| SAB-C161PI-LFCA | - | | 8822 | 0.00000000 | Infineon Technologies | * | Una granela | Activo | SAB-C161 | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | |||||||||||||||||||
| R5F100PKAFB#50 | 2.8812 | | 8169 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G13 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | R5F100 | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1,000 | 82 | RL78 | De 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, Linbus, Uart/Usart | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 384kb (384k x 8) | Destello | 8k x 8 | 24k x 8 | 1.6v ~ 5.5V | A/D 20X8/10B | Interno | ||
 | R5F562TAADFM#13 | 7.2750 | | 1776 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | Rx62t | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | R5F562 | 64-LFQFP (10x10) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 559-R5F562TAADFM#13 | 1,280 | 37 | Rx | 32 bits de un solo nús | 100MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | 32k x 8 | 16k x 8 | 4V ~ 5.5V | A/D 4x10b, 8x12b | Interno | |||
 | TC375TP96F300WAAKXUMA1 | 143.3200 | | 4951 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Aurix ™ | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 176-lqfp | TC375TP96 | PG-LQFP-176-22 | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 500 | Tricore ™ | Tri-nús de 32 bits | 300MHz | ASC, Canbus, Ethernet, Flexray, HSSL, I²C, Linbus, MSC, PSI, QSPI, Enviados | DMA, I²S, PWM, WDT | 6MB (6m x 8) | Destello | - | 1.1mx 8 | 3.3V, 5V | - | Interno | |||
| Cyt2bl7baaq0azsgst | 14.1267 | | 4650 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Traveeo ™ T2G | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | 144-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 300 | 122 | ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M4F | 32 bits de Doble Nús | 100MHz, 160MHz | Canbus, Fifo, I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown -Out, Crypto - AES, DMA, LVD, POR, PWM, SHA, TRNG, WDT | 4.063MB (4.063mx 8) | Destello | 128k x 8 | 512k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 72X12B SAR | Externo, interno | |||||||
| F280037SPM | 8.3700 | | 8937 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | C2000 ™ C28X | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 296-F280037SPM | 5A992C | 8542.31.0001 | 160 | 30 | C28X | De 32 bits | 120MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI, Uart/Usart | AES, Detect/restablecimento de Brown-Out, DMA, POR, PWM, WDT | 256kb (128k x 16) | Destello | - | 34.5kx 16 | 1.14V ~ 1.32V | A/D 16x12b SAR; D/a 2x12b | Externo, interno | ||
 | DF2132RVTF10V | - | | 5419 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | H8® H8S/2100 | Banda | Obsoleto | -20 ° C ~ 75 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-tqfp | DF2132 | 80-TQFP (12x12) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | 57 | H8S/2000 | De 16 bits | 10MHz | Irda, Sci | Por, pwm, wdt | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 2k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 8x10b; D/a 2x8b | Interno | ||
| PIC32CM5164JH00064T-I/5LX | 4.6860 | | 8946 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | PIC32CM5164 | - | Alcanzar sin afectado | 150-PIC32CM5164JH00064T-I/5LXTR | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 3,300 | ||||||||||||||||||||
 | PIC24FJ128GL406-E/PT | 3.5750 | | 7299 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Automotriz, AEC-Q100, PIC® 24F | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-TQFP | PIC24FJ128GL406 | 64-TQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-PIC24FJ128GL406-E/PT | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | Foto | De 16 bits | 32MHz | I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart | DMA, LCD, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 32k x 8 | 2V ~ 3.6V | A/D 24x10/12b; D/a 1x10b | Externo | |||
 | PIC18F14K22T-I/ml | 2.5900 | | 4423 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 18K | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-vfqfn almohadilla exposición | Pic18f14 | 20-Qfn (4x4) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 3,300 | 17 | Foto | De 8 bits | 64MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 16kb (8k x 16) | Destello | 256 x 8 | 512 x 8 | 2.3V ~ 5.5V | A/D 12x10b | Interno | ||
 | Mkl33z64vlk4 | 4.5051 | | 8819 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis KL3 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-LQFP | MKL33Z64 | 80-FQFP (12x12) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 96 | 70 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 48MHz | Flexio, I²C, Irda, SPI, Uart/Usart | DMA, LCD, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 8k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 20X16B; D/a 1x12b | Interno | ||
| PIC16F1578T-I/SO | 1.3090 | | 7476 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® 16F | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | PIC16F1578 | 20-SOICO | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.600 | 12 | Foto | De 8 bits | 32MHz | Linbus, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 7kb (4k x 14) | Destello | - | 512 x 8 | 2.3V ~ 5.5V | A/D 12x10b; D/a 1x5b | Interno | ||
 | Spc5517EbmlQ66r | 39.4376 | | 2078 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc55xx qorivva | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | SPC5517 | 144-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935320243528 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 500 | 111 | E200Z0, E200Z1 | 32 bits de Doble Nús | 66MHz | Canbus, EBI/EMI, I²C, Sci, SPI | DMA, por, PWM, WDT | 1.5MB (1.5mx 8) | Destello | - | 80k x 8 | 4.5V ~ 5.25V | A/D 40x12b | Interno | |
 | PIC16LF723-I/SO | 1.8150 | | 5200 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 16F | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-soico (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | PIC16LF723 | 28-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | PIC16LF723ISO | EAR99 | 8542.31.0001 | 27 | 25 | Foto | De 8 bits | 20MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 7kb (4k x 14) | Destello | - | 192 x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 11x8b | Interno |
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