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Microcontroladores (101392)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | R5F51305Adne#20 | 4.0500 |  | 6192 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | Rx100 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-WFQFN PADS EXPUESTA | R5F51305 | 48-HWQFN (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 559-R5F51305adne#20 | 416 | 38 | Rx | 32 bits de un solo nús | 32MHz | I²C, Linbus, Sci, SPI | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | 8k x 8 | 16k x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 10x12b | Interno | |||
 | PIC18LF25K40T-I/SO | - | | 5933 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 18K | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-soico (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | PIC18LF25 | 28-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.600 | 25 | Foto | De 8 bits | 64MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, LVD, POR, PWM, WDT | 32kb (16k x 16) | Destello | 256 x 8 | 2k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 35x10b; D/a 1x5b | Interno | ||
 | MB90351ESPMC-GS-152E1 | - | | 1543 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-16LX MB90350E | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | MB90351 | 64-LQFP (12x12) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 119 | 51 | F²mc-16lx | De 16 bits | 24MHz | Canbus, EBI/EMI, I²C, Linbus, Uart/Usart | DMA, LVD, por, WDT | 64kb (64k x 8) | Enmascarar rom | - | 4k x 8 | 3.5V ~ 5.5V | A/D 15x8/10b | Interno | ||
| MB90352PMC-GS-247E1 | - | | 4547 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-16LX MB90350E | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | MB90352 | 64-LQFP (12x12) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 119 | 51 | F²mc-16lx | De 16 bits | 24MHz | Canbus, EBI/EMI, I²C, Linbus, Uart/Usart | DMA, LVD, por, WDT | 128kb (128k x 8) | Enmascarar rom | - | 4k x 8 | 3.5V ~ 5.5V | A/D 15x8/10b | Interno | ||
 | CY8C4245PVQ-482 | 3.5700 | | 4431 | 0.00000000 | Infineon Technologies | PSOC® 4 CY8C42XX | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-ssop (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | Cy8c4245 | 28-ssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 1.175 | 24 | ARM® Cortex®-M0 | 32 bits de un solo nús | 48MHz | I²C, IRDA, LINBUS, MICROWIRE, SMARTCARD, SPI, SSP, UART/USART | Detect/Reinicio Brown-Out, Capsense, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 4k x 8 | 1.71V ~ 5.5V | A/D 8x12b SAR; D/a 1x7b, 1x8b | Interno | ||||
 | Str755fr1h6 | - | | 1066 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | Str7 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-lfbga | Str755 | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 348 | 38 | ARM7® | 32 bits de un solo nús | 60MHz | I²C, SPI, SSI, SSP, UART/USART | DMA, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 11x10b | Interno | |||
 | MB91F524KWEPMC-GSK5E2 | - | | 3488 | 0.00000000 | Infineon Technologies | FR MB91520 | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | MB91F524 | 144-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 120 | FR81S | 32 bits de un solo nús | 80MHz | Canbus, CSIO, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 576kb (576k x 8) | Destello | 64k x 8 | 72k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 48x12b; D/a 2x8b | Externo | ||
 | LPC1519JBD100E | 12.5000 | | 4380 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC15XX | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | LPC1519 | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 76 | ARM® Cortex®-M3 | 32 bits de un solo nús | 72MHz | Canbus, I²C, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | 4k x 8 | 36k x 8 | 2.4V ~ 3.6V | A/D 24x12b | Interno | ||
| STM32F412VGH6TR | 8.5037 | | 1323 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | Stm32f4 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100-UFBGA | 100-UFBGA (7x7) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 497-STM32F412VGH6TR | 2.500 | 81 | ARM® Cortex®-M4 | De 32 bits | 100MHz | Canbus, EBI/EMI, I²C, Irda, Linbus, MMC/SD/SDIO, QSPI, SPI, UART/USART, USB, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT | 1 MB (1 mx 8) | Destello | - | 32k x 8 | 1.7V ~ 3.6V | A/D 16x12b | Interno | ||||
 | MC9RS08KA4CWGR | 1.4687 | | 9883 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Rs08 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | MC9RS08 | 16-soico | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935319033518 | EAR99 | 8542.31.0001 | 1,000 | 14 | Rs08 | De 8 bits | 20MHz | I²C | LVD, por, PWM, WDT | 4KB (4k x 8) | Destello | - | 126 x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 12x10b | Interno | |
 | XC878LM13FFA5VACXXUMA1 | - | | 3723 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Xc8xx | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | XC878 | PG-LQFP-64-4 | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.900 | 40 | XC800 | De 8 bits | 27MHz | Linbus, SPI, SSI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 52kb (52k x 8) | Destello | - | 3.25kx 8 | 4.5V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Interno | ||
| CP8143DT | - | | 8913 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Obsoleto | CP8143 | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 90 | ||||||||||||||||||||
 | CY8C4245LQQ-483 | 6.0900 | | 980 | 0.00000000 | Infineon Technologies | PSOC® 4 CY8C42XX | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición 40-ufqfn | Cy8c4245 | 40-Qfn (6x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 490 | 34 | ARM® Cortex®-M0 | 32 bits de un solo nús | 48MHz | I²C, IRDA, LINBUS, MICROWIRE, SMARTCARD, SPI, SSP, UART/USART | Detect/Reinicio Brown-Out, Capsense, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 4k x 8 | 1.71V ~ 5.5V | A/D 8x12b SAR; D/a 2xidac | Interno | ||
 | PIC18LF26K42-E/SS | 2.6200 | | 893 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 18K | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-ssop (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | PIC18LF26 | 28-ssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 47 | 25 | Foto | De 8 bits | 64MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, DMA, HLVD, POR, PWM, WDT | 64kb (32k x 16) | Destello | 1k x 8 | 4k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 24x12b; D/a 1x5b | Interno | ||
 | S6E1B86G0AGV20000 | - | | 5932 | 0.00000000 | Infineon Technologies | FM0+ S6E1B8 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 120-LQFP | S6E1B86 | 120-LQFP (16x16) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 84 | 102 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 40MHz | CSIO, I²C, Linbus, Smartcard, Uart/Usart, USB | I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 560kb (560k x 8) | Destello | - | 64k x 8 | 1.65V ~ 3.6V | A/D 24x12b | Interno | ||
| PIC16F1786-E/SO | - | | 6770 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 16F | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-soico (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | PIC16F1786 | 28-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 27 | 24 | Foto | De 8 bits | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, Por, PSMC, PWM, WDT | 14kb (8k x 14) | Destello | 256 x 8 | 1k x 8 | 2.3V ~ 5.5V | A/D 11x12b; D/a 1x8b | Interno | ||
 | R5F5651CHDLC#20 | 13.0300 | | 9942 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RX651 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 177-tflga | R5F5651 | 177-tflga (8x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 559-R5F5651CHDLC#20 | 5a002a ren | 8542.31.0001 | 319 | 136 | Rxv2 | 32 bits de un solo nús | 120MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Linbus, MMC/SD, QSPI, Sci, SPI, UART/USART, USB | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 1.5MB (1.5mx 8) | Destello | 32k x 8 | 640k x 8 | 2.7V ~ 3.6V | A/D 29x12b; D/a 2x12b | Interno | |
 | PIC18LF14K50-I/SO | 3.3600 | | 299 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 18K | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | PIC18LF14 | 20-SOICO | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | PIC18LF14K50IO | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 38 | 14 | Foto | De 8 bits | 48MHz | I²C, SPI, Uart/Usart, USB | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 16kb (8k x 16) | Destello | 256 x 8 | 768 x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 11x10b | Interno | |
 | STM32F042K6T7 | 4.4500 | | 3 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | STM32F0 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-LQFP | STM32F042 | 32-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 250 | 26 | ARM® Cortex®-M0 | 32 bits de un solo nús | 48MHz | Canbus, HDMI-CEC, I²C, IRDA, LINBUS, SPI, UART/USART, USB | DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 6k x 8 | 1.65V ~ 3.6V | A/D 13x12b | Interno | ||
 | R5f64114dfb#ua | - | | 3126 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | M16C/R32C/100/111 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | R5F64114 | 100-LFQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 82 | R32C/100 | 16/32 bits | 50MHz | Ebi/EMI, I²C, Iebus, Uart/Usart | DMA, LVD, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | 8k x 8 | 40k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 26x10b; D/a 2x8b | Interno | ||
 | PK51N512CMD100 | - | | 1610 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis K50 | Caja | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144 lbGa | PK51 | 144-MAPBGA (13x13) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 94 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 100MHz | EBI/EMI, I²C, IRDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG | DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | - | 128k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 25x16b; D/a 2x12b | Interno | ||
| MC9S08JE128CLK | 6.2300 | | 480 | 0.00000000 | Semiconductorores nxp | - | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-LQFP | MC9S08 | 80-LQFP (12x12) | - | Rohs no conforme | Vendedor indefinido | 2156-MC9S08JE128CLK-954 | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 46 | HCS08 | De 8 bits | 48MHz | FIFO, I²C, Sci, SPI, USB | LVD, por, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 12k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 8x12b SAR | Interno | ||
 | R5F566TEFGFP#30 | 9.4200 | | 5845 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | Rx66t | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | R5F566 | 100-LFQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 73 | Rxv3 | 32 bits de un solo nús | 160MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Linbus, MMC/SD, Sci, SPI, SSI, UART/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | 32k x 8 | 64k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 22x12b; D/a 2x12b | Interno | ||
| Cy8c4147lqe-s453t | 5.4197 | | 3028 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Automotive, AEC-Q100, PSOC® 4 CY8C4100S PLUS | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Monte de superficie, Flanco Humectable | Almohadilla exposición 40-ufqfn | CY8C4147 | 40-Qfn (6x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 2.500 | 34 | ARM® Cortex®-M0+ | De 32 bits | 24MHz | FIFO, I²C, IRDA, LINBUS, MICROWIRE, SMARTCARD, SPI, SSP, UART/USART | Detect/Reinicio Brown-Out, Capsense, DMA, LCD, POR, PWM, Sensor de Temperatura, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 1.71V ~ 5.5V | A/D 16x10b, 20x12b SAR | Externo, interno | |||||
 | DSPIC33EP64GS504T-I/PT | 6.4100 | | 2248 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSPIC ™ 33EP, Seguridad Funcional (FUSA) | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-TQFP | DSPIC33EP64GS504 | 44-TQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.200 | 35 | DSPIC | De 16 bits | 70 MIPS | I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 8k x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 19x12b; D/a 1x12b | Interno | ||
 | STM32G431MBT6 | 5.8841 | | 8607 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | Stm32g4 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-LQFP | STM32G431 | 80-LQFP (12x12) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 497-STM32G431MBT6 | 714 | 66 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 170MHz | Canbus, I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 32k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 23x12b; D/a 4x12b | Interno | |||
| DSPIC33CK256MC505T-I/M7 | 2.5760 | | 5322 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSPIC ™ 33CK, Seguridad Funcional (FUSA) | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Monte de superficie, Flanco Humectable | 48-vfqfn almohadilla exposición | 48-vqfn (6x6) | descascar | 150-DSPIC33CK256MC505T-I/M7TR | 3,300 | 34 | DSPIC | De 16 bits | 100 MAPAS | Canbus, I²C, Irda, Linbus, SPI, Smart Card, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, Control de Motor Pwm, POR, PWM, QEI, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 32k x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 20X12B SAR; D/a 2x12b | Externo, interno | |||||||
| PIC24FJ32GA102-I/SO | 4.1400 | | 6716 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 24F | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-soico (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | PIC24FJ32GA102 | 28-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | PIC24FJ32GA102ISO | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 27 | 21 | Foto | De 16 bits | 32MHz | I²c, irda, spi, uart/usart | Detect/Reinicio Brown-Out, LVD, POR, PWM, WDT | 32kb (11k x 24) | Destello | - | 8k x 8 | 2V ~ 3.6V | A/D 10x10b | Interno | |
 | R5F2LA8AANFP#V0 | - | | 3773 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | R8C/LX/A8A | Banda | Obsoleto | -20 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-LQFP | R5F2LA8 | 80-LQFP (12x12) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | 72 | R8C | De 16 bits | 20MHz | I²C, Linbus, SIO, SSU, Uart/Usart | LCD, POR, PWM, Deteca de Voltaje, WDT | 96kb (96k x 8) | Destello | 4k x 8 | 5.5kx 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 12x10b | Interno | |||
 | PIC24FJ256GL408T-I/PT | 3.5640 | | 4878 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Automotriz, AEC-Q100, PIC® 24F | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-tqfp | PIC24FJ256GL408 | 80-TQFP (12x12) | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-pic24fj256gl408t-i/pttr | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.200 | Foto | De 16 bits | 32MHz | I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart | DMA, LCD, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 32k x 8 | 2V ~ 3.6V | A/D 24x10/12b; D/a 1x10b | Externo |
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