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Microcontroladores (101392)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | EFM32TG210F8-D-QFN32R | 2.5603 |  | 8799 | 0.00000000 | Silicon Labs | Gecko de pequeño | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 32 vqfn | EFM32TG210 | 32-Qfn (6x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 336-EFM32TG210F8-D-QFN32RTR | 5A992C | 8542.31.0001 | 1,000 | 24 | ARM® Cortex®-M3 | 32 bits de un solo nús | 32MHz | I²C, Irda, Smartcard, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM | 8kb (8k x 8) | Destello | - | 2k x 8 | 1.98V ~ 3.8V | A/D 4x12b SAR; D/a 1x12b | Interno | ||
 | Spc5604ck0mll6 | - | | 1739 | 0.00000000 | Semiconductor de freescale | Mpc56xx qorivva | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | SPC5604 | 100-LQFP (14x14) | descascar | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 79 | E200Z0H | 32 bits de un solo nús | 64MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | DMA, por, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | 64k x 8 | 48k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 28x10b | Interno | |||||
 | P87C51RC2BN, 112 | - | | 2408 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 87c | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 40-dip (0.600 ", 15.24 mm) | P87C51 | 40 DIPP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 9 | 32 | 8051 | De 8 bits | 33MHz | Ebi/EMI, Uart/Usart | Por, pwm, wdt | 32kb (32k x 8) | OTP | - | 512 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | - | Interno | ||
 | SAF-XC886LM-6FFA 5V AC | - | | 5413 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Xc8xx | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | SAF-XC886 | PG-TQFP-48 | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A3 | 8542.31.0001 | 1.800 | 34 | XC800 | De 8 bits | 24MHz | Linbus, SSI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 24 kb (24k x 8) | Destello | - | 1.75kx 8 | 4.5V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Interno | |||
 | DSPIC33EP32GP502-H/SO | - | | 2564 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Automotive, AEC-Q100, DSPIC ™ 33EP | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 150 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-soico (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | DSPIC33EP32GP502 | 28-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | 3A001A2A | 8542.31.0001 | 27 | 21 | DSPIC | De 16 bits | 60 MIPS | Canbus, I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, POR, PWM, WDT | 32kb (10.7kx 24) | Destello | - | 2k x 16 | 3V ~ 3.6V | A/D 6x10b/12b | Interno | |||
 | PIC16F17155-I/SP | 1.9800 | | 405 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® 16F | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 28-dip (0.300 ", 7.62 mm) | 28-SPDIP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 150-PIC16F17155-I/SP | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 15 | 24 | Foto | De 8 bits | 32MHz | I²C, Linbus, RS-232, RS-485, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 14kb (14k x 8) | Destello | - | 1k x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 42x12b; D/a 2x8b | Externo, interno | ||
 | MC908GR48ACFJ | 8.4600 | | 177 | 0.00000000 | Motorola | HC08 | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-LQFP | MC908 | 32-LQFP (7x7) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar Afectados | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | 21 | HC08 | De 8 bits | 8MHz | Sci, SPI | LVD, por, PWM | 48kb (48k x 8) | Destello | - | 1.5kx 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 24x8b SAR | Interno | ||
| S9S12GA64J0MLFR | 3.8630 | | 5240 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Tape & Reel (TR) | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 568-S9S12GA64J0MLFRTR | 2,000 | |||||||||||||||||||||||
| DM61524JC14FPQV | - | | 6289 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Banda | Obsoleto | DM61524 | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||||||||
 | PIC24FJ256DA210T-I/PT | 11.5600 | | 9574 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® 24F | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100-tqfp | PIC24FJ256DA210 | 100-TQFP (12x12) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.200 | 84 | Foto | De 16 bits | 32MHz | I²C, Irda, SPI, Uart/Usart, USB OTG | Brown-Out Detect/RESET, GFX, LVD, POR, PWM, WDT | 256kb (85.5kx 24) | Destello | - | 96k x 8 | 2.2V ~ 3.6V | A/D 24x10b | Interno | ||
 | MSP430F2011TRSAT | 1.7100 | | 3831 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | MSP430F2XX | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 16 vqfn | MSP430F2011 | 16-Qfn (4x4) | descascar | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 250 | 10 | MSP430 CPU16 | De 16 bits | 16MHz | - | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 2kb (2k x 8 + 256b) | Destello | - | 128 x 8 | 1.8v ~ 3.6V | Pendiente A/D | Interno | ||
 | EFM32LG230F64G-E-QFN64R | - | | 1217 | 0.00000000 | Silicon Labs | Gecko de Leopardo | Tape & Reel (TR) | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-vfqfn almohadilla exposición | EFM32LG230 | 64-Qfn (9x9) | descascar | 3 (168 Horas) | 5A992C | 8542.31.0001 | 1,000 | 56 | ARM® Cortex®-M3 | 32 bits de un solo nús | 48MHz | I²C, Irda, Smartcard, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 32k x 8 | 1.98V ~ 3.8V | A/D 8x12b; D/a 2x12b | Interno | ||||
 | R5F100PLDFB#x0 | - | | 3014 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G13 | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | R5F100 | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1,000 | 82 | RL78 | De 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, Linbus, Uart/Usart | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | 8k x 8 | 32k x 8 | 1.6v ~ 5.5V | A/D 20X8/10B | Interno | |||
 | MSP430FR59891IRGCT | 9.7100 | | 3341 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | MSP430 ™ fram | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-vfqfn almohadilla exposición | MSP430FR59891 | 64-vqfn (9x9) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 250 | 48 | MSP430 CPUXV2 | De 16 bits | 16MHz | I²c, irda, spi, uart/usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Fram | - | 2k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 12x12b | Interno | ||
 | Cy8c4245lqi-483t | 6.1000 | | 2 | 0.00000000 | Infineon Technologies | PSOC® 4 CY8C42XX | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición 40-ufqfn | Cy8c4245 | 40-Qfn (6x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2.500 | 34 | ARM® Cortex®-M0 | 32 bits de un solo nús | 48MHz | I²C, IRDA, LINBUS, MICROWIRE, SMARTCARD, SPI, SSP, UART/USART | Detect/Reinicio Brown-Out, Capsense, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 4k x 8 | 1.71V ~ 5.5V | A/D 8x12b SAR; D/a 2xidac | Interno | ||
 | Cyt4bb8cebq0aeegst | 23.3800 | | 5563 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Traveeo ™ T2G | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 176-lqfp | 176-TEQFP (24x24) | descascar | ROHS3 Cumplante | 550 | 148 | ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M7 | Cuatro Núcleos de 32 bits | 100MHz, 250MHz | Canbus, Ethernet, I²C, Linbus, EMMC/SD, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT | 4.0625MB (4.0625mx 8) | Destello | 256k x 8 | 768k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 82X12B SAR | Externo, interno | |||||||
 | TMS320F2801PZS | - | | 9404 | 0.00000000 | Burr Brown | Automotriz, AEC-Q100, C2000 ™ C28X de Punto Fijo | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | TMS320 | 100-LQFP (14x14) | descascar | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 35 | C28X | 32 bits de un solo nús | 100MHz | Canbus, I²C, Sci, SPI, Uart/Usart | Por, pwm, wdt | 32kb (16k x 16) | Destello | - | 6k x 16 | 1.71V ~ 1.89V | A/D 16x12b | Interno | |||||
 | MC9S08JM32CGT | 5.6998 | | 4562 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-vfqfn almohadilla exposición | MC9S08 | 48-QFN-EP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935324227557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.300 | 37 | S08 | De 8 bits | 48MHz | I²C, Linbus, Sci, SPI, USB | LVD, por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 2k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 8x12b | Externo | |
 | R5F5630DDDBG#U0 | 16.8583 | | 4748 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | Rx600 | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 176-LFBGA | R5F5630 | 176-LFBGA (13x13) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 152 | 148 | Rx | 32 bits de un solo nús | 100MHz | Canbus, EBI/EMI, I²C, Linbus, Sci, SPI, USB | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 1.5MB (1.5mx 8) | Destello | 32k x 8 | 128k x 8 | 2.7V ~ 3.6V | A/D 8x10b, 21x12b; D/a 2x10b | Interno | ||
 | PIC16F1508-I/GZ | 1.3050 | | 5364 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 16F | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-Ufqfn Pad, | PIC16F1508 | 20-UQFN (4x4) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 91 | 17 | Foto | De 8 bits | 20MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 7kb (4k x 14) | Destello | - | 256 x 8 | 2.3V ~ 5.5V | A/D 12x10b; D/a 1x5b | Interno | ||
 | Spc5746chk1ammj6 | 28.9575 | | 9262 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc57xx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 256 lbGa | SPC5746 | 256-Mappbga (17x17) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935332839557 | 5A992C | 8542.31.0001 | 450 | 178 | E200Z2, E200Z4 | 32 bits de Doble Nús | 80MHz/160MHz | Canbus, Ethernet, I²C, Linbus, SAI, SPI, USB, USB OTG | DMA, LVD, por, WDT | 3MB (3M x 8) | Destello | - | 512k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 80x10b, 64x12b | Interno | |
 | Atsamd21g17d-mf | 3.5200 | | 416 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Automotive, AEC-Q100, SAM D21G, Saféz Funcional (FUSA) | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-vfqfn almohadilla exposición | ATSAMD21 | 48-Qfn (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 416 | 38 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 48MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart, USB | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 1.62V ~ 3.63V | A/D 14x12b; D/a 1x10b | Interno | ||
 | R5F104LFAFP#30 | 3.8500 | | 87 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G14 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | R5F104 | 64-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | -1161-R5F104LFAFP#30 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 48 | RL78 | De 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, Linbus, Uart/Usart | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 96kb (96k x 8) | Destello | 8k x 8 | 12k x 8 | 1.6v ~ 5.5V | A/D 12x8/10b; D/a 2x8b | Interno | |
| CY91486PMC-G-107E1 | - | | 5674 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Obsoleto | CY91486 | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 90 | ||||||||||||||||||||
 | PIC16LF18325T-E/JQVAO | - | | 6234 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Automotive, AEC-Q100, PIC® XLP ™ 16F | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 16-uqfn | PIC16LF18325 | 16-UQFN (4x4) | - | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 150-PIC16LF18325T-E/JQVAO | 0000.00.0000 | 3,300 | 12 | Foto | De 8 bits | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 14kb (8k x 14) | Destello | 256 x 8 | 1k x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 11x10b | Interno | |||
 | PIC24FV08KM204-E/MV | - | | 7158 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 24F | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-Ufqfn Padera Expunesta | PIC24FV08KM204 | 48-UQFN (6x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 61 | 37 | Foto | De 16 bits | 32MHz | I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, LVD, POR, PWM, WDT | 8kb (2.75kx 24) | Destello | 512 x 8 | 2k x 8 | 2V ~ 5V | A/d 22x10b/12b; D/a 2x8b | Interno | ||
| CY9AF154MBGL-GK9E1 | 7.0000 | | 4987 | 0.00000000 | Infineon Technologies | FM3 MB9A150RB | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 96-LFBGA | 96-FBGA (6x6) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 4.900 | 66 | ARM® Cortex®-M3 | De 32 bits | 40MHz | CSIO, EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 288kb (288k x 8) | Destello | - | 32k x 8 | 1.65V ~ 3.6V | A/D 17x12b | Interno | ||||||
 | EFM32TG11B520F128IQ48-AR | - | | 9731 | 0.00000000 | Silicon Labs | Tiny Gecko 1 | Tape & Reel (TR) | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 48-TQFP | EFM32TG11 | 48-TQFP (7x7) | descascar | 3 (168 Horas) | 5A992C | 8542.31.0001 | 1,000 | 34 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 48MHz | Canbus, I²C, Irda, Linbus, Smartcard, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 32k x 8 | 1.8v ~ 3.8V | A/D 12 bits sar; D/a 12 bits | Interno | ||||
 | CY8C3665AXI-016 | - | | 7321 | 0.00000000 | Infineon Technologies | PSOC® 3 CY8C36XX | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | CY8C3665 | 100-TQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 62 | 8051 | De 8 bits | 67MHz | EBI/EMI, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart, USB | Capsense, DMA, Por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | 1k x 8 | 4k x 8 | 1.71V ~ 5.5V | A/D 16x12b; D/a 4x8b | Interno | ||
 | AT91SAM7XC256B-CU | - | | 3128 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Sam7xc | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100-TFBGA | AT91SAM7XC256 | 100-TFBGA (9x9) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | AT91SAM7XC256BCU | 5A002A1 ATM | 8542.31.0001 | 260 | 62 | ARM7® | 16/32 bits | 55MHz | Canbus, Ethernet, I²C, SPI, SSC, Uart/Usart, USB | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 64k x 8 | 1.65V ~ 1.95V | A/D 8x10b | Interno |
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