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Memoria (70500)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Tecnología | Sic programable | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | FRECUENCIA DE RELOJ | TUPO Programable | Tipo de Memoria | Tamaña de Memoria | TIempo de Acceso | Formato de Memoria | Organización de la Memoria | Interfaz de Memoria | Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | MT53E2G64D8EG-046 WT: C TR | - |  | 3307 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 557-MT53E2G64D8EG-046WT: CTR | 2,000 | ||||||||||||||||||||
 | GS81280Z36GT-250I | 212.4687 | | 6714 | 0.00000000 | GSI Technology Inc. | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 100 LQFP | GS81280Z36 | Sram - Sincónnico, ZBT | 2.3V ~ 2.7V, 3V ~ 3.6V | 100-TQFP (20x14) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 2364-GS81280Z36GT-250I | 3A991B2B | 8542.32.0041 | 15 | 250 MHz | Volante | 144mbit | Sram | 4m x 36 | Paralelo | - | ||||
 | 71V3579S85PFI | 2.0100 | | 342 | 0.00000000 | IDT, Integrated Device Technology Inc | - | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | 71v3579 | Sram - Sincónnico, SDR | 3.135V ~ 3.465V | 100-TQFP (14x14) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar Afectados | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 1 | Volante | 4.5Mbit | 8.5 ns | Sram | 256k x 18 | Paralelo | - | |||||
 | S-25C080A0-I8T1U | 0.4066 | | 9149 | 0.00000000 | ABLIC Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SMD, Plomo Plano | S-25C080 | Eeprom | 1.6v ~ 5.5V | SNT-8A | descascar | Cumplimiento de Rohs | 1 (ilimitado) | EAR99 | 8542.32.0051 | 5,000 | 5 MHz | No Volátil | 8 kbits | Eeprom | 1k x 8 | SPI | 4ms | ||||||
| CG6720am | - | | 4408 | 0.00000000 | Cypress Semiconductor Corp | * | Una granela | Activo | - | No Aplicable | 1 (ilimitado) | Vendedor indefinido | 1 | |||||||||||||||||||||
 | IS45S16320F-6BLA1 | 13.1535 | | 8826 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 54-TFBGA | IS45S16320 | Sdram | 3V ~ 3.6V | 54-TW-BGA (8x13) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0028 | 240 | 167 MHz | Volante | 512Mbit | 5.4 ns | Dracma | 32m x 16 | Paralelo | - | ||||
 | MT29F1T08CUCBBH8-6R: B | - | | 9836 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 152 lbGa | MT29F1T08 | Flash - nand | 2.7V ~ 3.6V | 152-lbga (14x18) | - | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 980 | 167 MHz | No Volátil | 1Tbit | Destello | 128g x 8 | Paralelo | - | ||||||
| CG7884AAT | - | | 9150 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1,000 | |||||||||||||||||||
 | 71V35761S166BG | - | | 5865 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 119-BGA | 71v35761s | Sram - Sincónnico, SDR | 3.135V ~ 3.465V | 119-PBGA (14x22) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 84 | 166 MHz | Volante | 4.5Mbit | 3.5 ns | Sram | 128k x 36 | Paralelo | - | ||||
 | F640BFHEPBTL70A | - | | 2171 | 0.00000000 | Microelectónica afilada | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-TFSOP (0.488 ", Ancho de 12.40 mm) | F640B | Destello | - | 48-TSOP | - | 3 (168 Horas) | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 960 | No Volátil | 64 Mbbit | 70 ns | Destello | 4m x 16 | Paralelo | 70ns | |||||||
 | S-34TS04A0B-A8T3U5 | 1.4104 | | 4135 | 0.00000000 | ABLIC Inc. | - | Tape & Reel (TR) | No hay para Nuevos Diseños | Montaje en superficie | 8-Ufdfn Padera Expunesta | S-34TS04 | 8-DFN (2x3) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 1 (ilimitado) | EAR99 | 8542.32.0051 | 5,000 | ||||||||||||||||
 | AT49F040-12VI | - | | 2695 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montaje en superficie | 32-TFSOP (0.488 ", Ancho de 12.40 mm) | AT49F040 | Destello | 4.5V ~ 5.5V | 32-VSOP | - | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | AT49F04012VI | EAR99 | 8542.32.0071 | 208 | No Volátil | 4mbit | 120 ns | Destello | 512k x 8 | Paralelo | 50 µs | ||||
 | BR24C02-RDW6TP | - | | 9045 | 0.00000000 | Semiconductor rohm | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | BR24C02 | Eeprom | 1.8v ~ 5.5V | 8-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 3.000 | 100 kHz | No Volátil | 2 kbits | Eeprom | 256 x 8 | I²C | 10 ms | |||||
 | W25Q32FVZPIG | - | | 6067 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8 wdfn | W25Q32 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 8-wson (6x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 100 | 104 MHz | No Volátil | 32Mbit | Destello | 4m x 8 | SPI - Quad I/O, QPI | 50 µs, 3 ms | |||||
 | S29PL032J60BFW123 | - | | 2618 | 0.00000000 | Infineon Technologies | PL-J | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -25 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-vfbga | S29PL032 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 48-FBGA (8.15x6.15) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2.500 | No Volátil | 32Mbit | 60 ns | Destello | 2m x 16 | Paralelo | 60ns | |||||
| M29W640FT70N6F TR | - | | 1839 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-TFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho) | M29W640 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 48-TSOP I | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1.500 | No Volátil | 64 Mbbit | 70 ns | Destello | 8m x 8, 4m x 16 | Paralelo | 70ns | ||||||
 | 7107209-C | 268.7500 | | 1477 | 0.00000000 | Prolabs | * | Paquete minorista | Activo | - | Cumplimiento de Rohs | 4932-7107209-C | EAR99 | 8473.30.5100 | 1 | ||||||||||||||||||||
 | M29W128FT70N6E | - | | 9468 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 56-TFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho) | M29W128 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 56-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 497-5029 | Obsoleto | 8542.32.0071 | 576 | No Volátil | 128 Mbbit | 70 ns | Destello | 16m x 8, 8m x 16 | Paralelo | 70ns | ||||
 | M24C16-FMC5TG | 0.4295 | | 3979 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -20 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-Ufdfn Padera Expunesta | M24C16 | Eeprom | 1.7V ~ 5.5V | 8-UFDFPN (2x3) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 5,000 | 400 kHz | No Volátil | 16 kbits | 900 ns | Eeprom | 2k x 8 | I²C | 5 ms | ||||
 | CY7C146-25JC | - | | 3536 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 52-lcc (J-Lead) | CY7C146 | Sram - Puerto Dual, Asínncrono | 4.5V ~ 5.5V | 52-PLCC (19.13x19.13) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0041 | 690 | Volante | 16 kbits | 25 ns | Sram | 2k x 8 | Paralelo | 25ns | |||||
| CAT93C46YI-GT3 | - | | 2478 | 0.00000000 | onde | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | CAT93C46 | Eeprom | 1.8v ~ 5.5V | 8-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 3.000 | 2 MHz | No Volátil | 1 kbit | Eeprom | 128 x 8, 64 x 16 | Microondas | - | |||||
| S29GL256S10DHV010 | - | | 7539 | 0.00000000 | Nexperia USA Inc. | - | Una granela | Activo | - | 2156-S29GL256S10DHV010 | 1 | |||||||||||||||||||||||
 | 24AA00-I/PG | - | | 3567 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 8-DIP (0.300 ", 7.62 mm) | 24aa00 | Eeprom | 1.8v ~ 5.5V | 8 pdip | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 24AA00-I/PG-NDR | EAR99 | 8542.32.0051 | 60 | 400 kHz | No Volátil | De 128 bits | 3500 ns | Eeprom | 16 x 8 | I²C | 4ms | |||
 | XC1765ELPC20C | - | | 8812 | 0.00000000 | Amd | - | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C | Montaje en superficie | 20 LCC (J-Lead) | XC1765EL | Sin verificado | 3V ~ 3.6V | 20-PLCC (9x9) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 46 | OTP | 65kb | ||||||||||
 | N25Q512A83G12H0F TR | - | | 9590 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 24-tbGa | N25Q512A83 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 24-T-PBGA (6x8) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 2.500 | 108 MHz | No Volátil | 512Mbit | Destello | 128m x 4 | SPI | 8 ms, 5 ms | |||||
| 24FC02-I/P | 0.4000 | | 65 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 8-DIP (0.300 ", 7.62 mm) | 24FC02 | Eeprom | 1.7V ~ 5.5V | 8 pdip | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 60 | 1 MHz | No Volátil | 2 kbits | 450 ns | Eeprom | 256 x 8 | I²C | 5 ms | ||||
 | 70914S20PF8 | - | | 6101 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-LQFP | 70914s | Sram - Puerto Dual, Sincónnico | 4.5V ~ 5.5V | 80-tqfp (14x14) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0041 | 750 | Volante | 36 kbits | 20 ns | Sram | 4k x 9 | Paralelo | - | |||||
 | IS62WV25616DALL -55BI -TR | - | | 7111 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Tape & Reel (TR) | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-TFBGA | IS62WV25616 | Sram - Asínncrono | 1.65V ~ 2.2V | 48-TFBGA (6x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 1 | Volante | 4mbit | 55 ns | Sram | 256k x 16 | Paralelo | 55ns | |||||
 | NM27C256QE200 | - | | 4905 | 0.00000000 | onde | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | A Través del Aguetero | Ventana de 28 CDIP (0.600 ", 15.24 mm) | NM27C25 | EPROM - UV | 4.5V ~ 5.5V | 28 CDIP | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0061 | 12 | No Volátil | 256 kbit | 200 ns | EPROM | 32k x 8 | Paralelo | - | |||||
 | MX25V8035MI-15G | - | | 4556 | 0.00000000 | Macronix | Mx25xxx35/36 - mxsmio ™ | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | MX25V8035 | Flash - Ni | 2.25V ~ 2.75V | 8-SOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 98 | 66 MHz | No Volátil | 8mbit | Destello | 2m x 4, 4m x 2, 8m x 1 | SPI | 300 µs, 6 ms |
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