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Memoria (70500)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Tecnología | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | FRECUENCIA DE RELOJ | Tipo de Memoria | Tamaña de Memoria | TIempo de Acceso | Formato de Memoria | Organización de la Memoria | Interfaz de Memoria | Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página | Sic programable |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | W632GU8NB12J | - |  | 2781 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TC) | Montaje en superficie | 78-vfbga | W632GU8 | SDRAM - DDR3L | 1.283V ~ 1.45V | 78-vfbga (8x10.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0036 | 242 | 800 MHz | Volante | 2 GBIT | 20 ns | Dracma | 256m x 8 | Paralelo | 15ns | |||
| W632GG8NB12I | 5.3270 | | 1440 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montaje en superficie | 78-vfbga | W632GG8 | SDRAM - DDR3 | 1.425V ~ 1.575V | 78-vfbga (8x10.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0036 | 242 | 800 MHz | Volante | 2 GBIT | 20 ns | Dracma | 256m x 8 | Paralelo | 15ns | |||
 | 71V321S25J | - | | 4976 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 52-lcc (J-Lead) | 71v321s | Sram - Puerto Dual, Asínncrono | 3V ~ 3.6V | 52-PLCC (19.13x19.13) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0041 | 24 | Volante | 16 kbits | 25 ns | Sram | 2k x 8 | Paralelo | 25ns | ||||
 | 24AA256T/SM | 1.1850 | | 1225 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | 24AA256 | Eeprom | 1.7V ~ 5.5V | 8-Soij | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 24AA256T/SM-NDR | EAR99 | 8542.32.0051 | 2,100 | 400 kHz | No Volátil | 256 kbit | 900 ns | Eeprom | 32k x 8 | I²C | 5 ms | ||
 | S-25C080A0I-T8T1U | 0.4111 | | 1995 | 0.00000000 | ABLIC Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | S-25C080 | Eeprom | 1.6v ~ 5.5V | 8-TSOP | descascar | Cumplimiento de Rohs | 1 (ilimitado) | EAR99 | 8542.32.0051 | 4.000 | 5 MHz | No Volátil | 8 kbits | Eeprom | 1k x 8 | SPI | 4ms | |||||
 | S25FL128LDPBHA033 | - | | 2231 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Automotriz, AEC-Q100, FL-L | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 24-tbGa | S25FL128 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 24-BGA (6x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | SP005653863 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2.500 | 66 MHz | No Volátil | 128 Mbbit | Destello | 16m x 8 | SPI - Quad I/O, QPI | - | |||
 | LE25S81AFDS05TWG | - | | 8563 | 0.00000000 | onde | - | Una granela | Obsoleto | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 488-le25s81afds05twg | Obsoleto | 1 | |||||||||||||||||||
 | Cy7C1041DV33-10VXIT | - | | 6268 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-BSOJ (0.400 ", 10.16 mm de ancho) | CY7C1041 | Sram - Asínncrono | 3V ~ 3.6V | 44-SOJ | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 500 | Volante | 4mbit | 10 ns | Sram | 256k x 16 | Paralelo | 10ns | ||||
| 7027S35pfi | - | | 1087 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Banda | La Última Vez Que Compre | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | Sram - Puerto Dual, Asínncrono | 4.5V ~ 5.5V | 100-TQFP (14x14) | - | 800-7027S35PFI | 1 | Volante | 512 kbit | 35 ns | Sram | 32k x 16 | Paralelo | 35ns | |||||||||
 | Fm93cs56vm8 | - | | 8981 | 0.00000000 | Semiconductor de fairchild | - | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | 93CS56 | Eeprom | 4.5V ~ 5.5V | 8-Soico | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.32.0051 | 1 | 1 MHz | No Volátil | 2 kbits | Eeprom | 128 x 16 | Microondas | 10 ms | ||||
 | CY7C09269-12AC | 13.3400 | | 360 | 0.00000000 | Cypress Semiconductor Corp | - | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | CY7C09269 | Sram - Puerto Dual, Sincónnico | 4.5V ~ 5.5V | 100-TQFP (14x14) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar Afectados | EAR99 | 8542.32.0041 | 1 | 50 MHz | Volante | 256 kbit | 12 ns | Sram | 16k x 16 | Paralelo | - | |||
| MT44K64M18RB-107E: A TR | 64.4550 | | 5837 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | 0 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montaje en superficie | 168-TBGA | MT44K64M18 | RDRAM 3 | 1.28V ~ 1.42V | 168-BGA (13.5x13.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0036 | 1,000 | 933 MHz | Volante | 1.125 GBIT | 8 ns | Dracma | 64m x 18 | Paralelo | - | |||
 | 93LC46BXT-I/SN | 0.3200 | | 1 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | 93LC46 | Eeprom | 2.5V ~ 5.5V | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 3,300 | 2 MHz | No Volátil | 1 kbit | Eeprom | 64 x 16 | Microondas | 6 ms | ||||
 | S70GL02GS12FHVV23 | 26.4600 | | 1514 | 0.00000000 | Infineon Technologies | GL-S | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64 lbGa | S70GL02 | Flash - Ni | 1.65V ~ 3.6V | 64-FBGA (13x11) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1.600 | No Volátil | 2 GBIT | 120 ns | Destello | 128m x 16 | Paralelo | - | ||||
 | W632gg6mb15i tr | - | | 9309 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montaje en superficie | 96-vfbga | W632GG6 | SDRAM - DDR3 | 1.425V ~ 1.575V | 96-vfbga (7.5x13) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0036 | 3.000 | 667 MHz | Volante | 2 GBIT | 20 ns | Dracma | 128m x 16 | Paralelo | - | |||
 | Th58NYG2S3HBAI6 | 6.3600 | | 1403 | 0.00000000 | Kioxia America, Inc. | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 63-BGA | Th58nyg2 | Flash - Nand (SLC) | 1.7V ~ 1.95V | 63-BGA (9x11) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 210 | No Volátil | 4 gbit | Destello | 512m x 8 | Paralelo | 25ns | |||||
 | S29GL064N90BAI043 | 1.4209 | | 3945 | 0.00000000 | Infineon Technologies | GL-N | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-vfbga | S29GL064 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 48-FBGA (8.15x6.15) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2.500 | No Volátil | 64 Mbbit | 90 ns | Destello | 8m x 8, 4m x 16 | Paralelo | 90ns | ||||
 | R1LV0208BSA-7SI#B0 | - | | 1490 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-TFSOP (0.465 ", 11.80 mm de Ancho) | R1LV0208 | Sram | 2.7V ~ 3.6V | 32-TSOP I | descascar | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 1 | Volante | 2 mbit | 70 ns | Sram | 256k x 8 | Paralelo | 70ns | ||||
 | STK11C68-SF45I | - | | 4748 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-SOICO (0.342 ", 8.69 mm de ancho) | Stk11c68 | Nvsram (sram no volátil) | 4.5V ~ 5.5V | 28-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0041 | 25 | No Volátil | 64 kbits | 45 ns | Nvsram | 8k x 8 | Paralelo | 45ns | ||||
 | M24C02-WMN6 | - | | 4839 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | - | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | M24C02 | Eeprom | 2.5V ~ 5.5V | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 2,000 | 400 kHz | No Volátil | 2 kbits | 900 ns | Eeprom | 256 x 8 | I²C | 5 ms | |||
 | 70V9369L7PF | - | | 3314 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | 70v9369 | Sram - Puerto Dual, Sincónnico | 3V ~ 3.6V | 100-TQFP (14x14) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2B | 8542.32.0041 | 90 | Volante | 288 kbit | 7.5 ns | Sram | 16k x 18 | Paralelo | - | ||||
 | Mt29f64g08cbaaawp-itz: un tr | - | | 7988 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-TFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho) | MT29F64G08 | Flash - nand | 2.7V ~ 3.6V | 48-TSOP I | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1,000 | No Volátil | 64 GBIT | Destello | 8g x 8 | Paralelo | - | |||||
| 7019l15pf8 | - | | 5926 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | 7019L15 | Sram - Puerto Dual, Asínncrono | 4.5V ~ 5.5V | 100-TQFP (14x14) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 750 | Volante | 1.125Mbit | 15 ns | Sram | 128k x 9 | Paralelo | 15ns | ||||
 | CY7C168A-15pc | 2.4300 | | 608 | 0.00000000 | Cypress Semiconductor Corp | - | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 20-dip (0.300 ", 7.62 mm) | CY7C168 | Sram - Asínncrono | 4.5V ~ 5.5V | 20 DIPP | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar Afectados | EAR99 | 8542.32.0041 | 1 | Volante | 16 kbits | 15 ns | Sram | 4k x 4 | Paralelo | 15ns | ||||
 | AM27S191/BUA | 44.8700 | | 568 | 0.00000000 | Microdispositivos Avanzados | - | Una granela | Activo | -55 ° C ~ 125 ° C (TC) | Montaje en superficie | 32-Clcc | AM27S191 | - | 4.5V ~ 5.5V | 32-Clcc | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | 3A001A2C | 8542.32.0071 | 1 | No Volátil | 16 kbits | 65 ns | Paseo | 2k x 8 | Paralelo | - | ||||
| CY7C1347G-250AXC | 6.2400 | | 177 | 0.00000000 | Cypress Semiconductor Corp | - | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | CY7C1347 | Sram - Sincónnico, SDR | 3.15V ~ 3.6V | 100-TQFP (14x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 49 | 250 MHz | Volante | 4.5Mbit | 2.6 ns | Sram | 128k x 36 | Paralelo | - | Sin verificado | ||||
 | W25q01jvtbim tr | 9.2850 | | 2586 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 24-tbGa | W25Q01 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 24-TFBGA (8x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W25Q01JVTBIMTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2,000 | 133 MHz | No Volátil | 1 gbit | 7.5 ns | Destello | 128m x 8 | SPI - Quad I/O, QPI, DTR | 3.5ms | ||
 | IS26KS512S-DPBLI00TR | - | | 4005 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Hyperflash ™ KS | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 24-VBGA | IS26KL512 | Flash - Ni | 1.7V ~ 1.95V | 24-FBGA (6x8) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 166 MHz | No Volátil | 512Mbit | 96 ns | Destello | 64m x 8 | Paralelo | - | |||
| 7024S35PFG8 | - | | 1741 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Una granela | Obsoleto | - | Alcanzar sin afectado | 800-7024S35PFG8 | Obsoleto | 1 | ||||||||||||||||||||
| GD25LR256Efirr | 2.8974 | | 4907 | 0.00000000 | Gigadevice Semiconductor (HK) Limited | Gd25lr | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | Flash - Nor (SLC) | 1.65V ~ 2V | 16-SOP | - | 1970-GD25LR256Efirrtrtrtr | 1,000 | 104 MHz | No Volátil | 256Mbit | 9 ns | Destello | 32m x 8 | SPI - Quad I/O, QPI, DTR | 70 µs, 1.2 ms |
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