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Memoria (70500)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Tecnología | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | FRECUENCIA DE RELOJ | Tipo de Memoria | Tamaña de Memoria | TIempo de Acceso | Formato de Memoria | Organización de la Memoria | Interfaz de Memoria | Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página | Sic programable |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | CAT28F001H-12T | - |  | 4977 | 0.00000000 | onde | - | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-TFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho) | CAT28F001 | Destello | 4.5V ~ 5.5V | 32-TSOP | descascar | 2a (4 semanas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 156 | No Volátil | 1 mbit | 120 ns | Destello | 128k x 8 | Paralelo | 120ns | |||||
 | SST39VF802C-70-4C-EKE-T | 2.9550 | | 3042 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | SST39 MPF ™ | Tape & Reel (TR) | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-TFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho) | SST39VF802 | Destello | 2.7V ~ 3.6V | 48-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 1,000 | No Volátil | 8mbit | 70 ns | Destello | 512k x 16 | Paralelo | 10 µs | ||||
 | 819800-001-C | 73.5000 | | 4189 | 0.00000000 | Prolabs | * | Paquete minorista | Activo | - | Cumplimiento de Rohs | 4932-819800-001-C | EAR99 | 8473.30.5100 | 1 | |||||||||||||||||||
 | M25P32-VMF6PBA | - | | 3726 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | M25P32 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 16-SOP2 | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1,000 | 75 MHz | No Volátil | 32Mbit | Destello | 4m x 8 | SPI | 15 ms, 5 ms | |||||
 | DS2045AB-70# | - | | 8711 | 0.00000000 | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 256-BGA | DS2045 | Nvsram (sram no volátil) | 4.75V ~ 5.25V | 256-BGA (27x27) | descascar | ROHS3 Cumplante | 5 (48 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 1 | No Volátil | 1 mbit | 70 ns | Nvsram | 128k x 8 | Paralelo | 70ns | ||||
 | S25FL164K0XBHIS20 | - | | 2502 | 0.00000000 | Cypress Semiconductor Corp | FL1-K | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 24-tbGa | S25FL164 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 24-BGA (8x6) | descascar | Rohs no conforme | Vendedor indefinido | 2166-S25FL164K0XBHIS20-428 | 1 | 108 MHz | No Volátil | 64 Mbbit | Destello | 8m x 8 | SPI - Quad I/O | 3 ms | Sin verificado | |||||
 | W25q256jveaq | - | | 5686 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8 wdfn | W25Q256 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 8-wson (8x6) | - | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W25Q256JVeaq | 1 | 133 MHz | No Volátil | 256Mbit | 6 ns | Destello | 32m x 8 | SPI - Quad I/O | 3 ms | |||||
 | CY7C1370KV33-200BZXI | 38.3400 | | 6266 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Nobl ™ | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 165 lbGa | CY7C1370 | Sram - Sincónnico, SDR | 3.135V ~ 3.6V | 165-FBGA (13x15) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 136 | 200 MHz | Volante | 18mbit | 3 ns | Sram | 512k x 36 | Paralelo | - | |||
 | IS42VM16200C-75BLI-TR | - | | 8564 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Tape & Reel (TR) | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 54-TFBGA | IS42VM16200 | Sdram - móvil | 1.7V ~ 1.95V | 54-TFBGA (8x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0002 | 2.500 | 133 MHz | Volante | 32Mbit | 6 ns | Dracma | 2m x 16 | Paralelo | - | |||
 | 7015l12pf8 | - | | 7654 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-LQFP | 7015L12 | Sram - Puerto Dual, Asínncrono | 4.5V ~ 5.5V | 80-tqfp (14x14) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0041 | 750 | Volante | 72 kbits | 12 ns | Sram | 8k x 9 | Paralelo | 12ns | ||||
 | MT25QL01GBBBBBB1EW9-0SIT TR | 13.1400 | | 4177 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8 wdfn | MT25QL01 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 8-WPDFN (8x6) (MLP8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 4.000 | 133 MHz | No Volátil | 1 gbit | Destello | 128m x 8 | SPI | 8 ms, 2.8 ms | ||||
 | AT24C32AN-10SU-1.8 | - | | 4636 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | AT24C32 | Eeprom | 1.8v ~ 5.5V | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | AT24C32AN-10SU1.8 | EAR99 | 8542.32.0051 | 100 | 400 kHz | No Volátil | 32 kbits | 900 ns | Eeprom | 4k x 8 | I²C | 5 ms | ||
 | W25Q128FVAIG | - | | 3118 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tubo | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 8-DIP (0.300 ", 7.62 mm) | W25Q128 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 8 pdip | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 44 | 104 MHz | No Volátil | 128 Mbbit | Destello | 16m x 8 | SPI - Quad I/O, QPI | 50 µs, 3 ms | ||||
 | Cy7C1514AV18-200BZC | - | | 6132 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 165 lbGa | CY7C1514 | Sram - Sincónnico, QDR II | 1.7V ~ 1.9V | 165-FBGA (15x17) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 105 | 200 MHz | Volante | 72Mbit | Sram | 2m x 36 | Paralelo | - | ||||
 | IDT71V416VS10Y8 | - | | 8315 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-BSOJ (0.400 ", 10.16 mm de ancho) | IDT71V416 | Sram - Asínncrono | 3V ~ 3.6V | 44-SOJ | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 71v416vs10y8 | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 500 | Volante | 4mbit | 10 ns | Sram | 256k x 16 | Paralelo | 10ns | |||
 | AT25SF041-SSHD-B | - | | 5409 | 0.00000000 | Adesto tecnologías | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | AT25SF041 | Flash - Ni | 2.5V ~ 3.6V | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 98 | 104 MHz | No Volátil | 4mbit | Destello | 512k x 8 | SPI - Quad I/O | 5 µs, 2.5 ms | ||||
| S99GL064N0140 | - | | 4140 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Obsoleto | - | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||||||
 | 70V9189L6PF | - | | 2810 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | 70v9189 | Sram - Puerto Dual, Sincónnico | 3V ~ 3.6V | 100-TQFP (14x14) | - | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 750 | Volante | 1.125Mbit | 6 ns | Sram | 128k x 9 | Paralelo | - | |||||
| R1EV58064BDANBI#B2 | - | | 5602 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | R1ev58064bxxn | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 28-dip (0.600 ", 15.24 mm) | R1EV58064 | Eeprom | 2.7V ~ 5.5V | 28 DIPP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 559-R1EV58064BDANBI#B2 | EAR99 | 8542.32.0051 | 25 | No Volátil | 64 kbits | 100 ns | Eeprom | 8k x 8 | Paralelo | 10 ms | ||||
| FCELS26361-F3392-L14-C | 73.5000 | | 7440 | 0.00000000 | Prolabs | * | Paquete minorista | Activo | - | Cumplimiento de Rohs | 4932-FCELS26361-F3392-L14-C | EAR99 | 8473.30.5100 | 1 | |||||||||||||||||||
 | Z9H55AA-C | 24.2500 | | 3086 | 0.00000000 | Prolabs | * | Paquete minorista | Activo | - | Cumplimiento de Rohs | 4932-Z9H55AA-C | EAR99 | 8473.30.5100 | 1 | |||||||||||||||||||
| S25HS512TDPBHM010 | 12.6000 | | 3792 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Semper ™ | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 24-tbGa | Flash - Nor (SLC) | 1.7v ~ 2v | 24-BGA (8x6) | descascar | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 338 | 133 MHz | No Volátil | 512Mbit | Destello | 64m x 8 | SPI - Quad I/O, QPI | - | ||||||||
 | IDT71V3559SA80BQ | - | | 1153 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 165-TBGA | IDT71V3559 | Sram - Sincónnico, SDR (ZBT) | 3.135V ~ 3.465V | 165-Cabga (13x15) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 71V355559SA80BQ | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 136 | Volante | 4.5Mbit | 8 ns | Sram | 256k x 18 | Paralelo | - | |||
| IS25WP040E-JBLE-TR | 0.3889 | | 3193 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | Flash - Nor (SLC) | 1.7V ~ 1.95V | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 706-IS25WP040E-JBLE-TR | 2,000 | 104 MHz | No Volátil | 4mbit | 8 ns | Destello | 512k x 8 | SPI - Quad I/O, QPI | 40 µs, 1.2 ms | ||||||
| NDD36PT6-2AET TR | 2.3914 | | 1830 | 0.00000000 | Insignis Technology Corporation | NDD | Tape & Reel (TR) | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 66-TSOP (0.400 ", 10.16 mm de Ancho) | SDRAM - DDR | 2.3V ~ 2.7V | 66-TSOP II | - | 1982-NDD36PT6-2AETTR | 1,000 | 200 MHz | Volante | 256Mbit | Dracma | 16m x 16 | SSTL_2 | - | |||||||||
 | AS4C256M16D3LB-12BINTR | - | | 1070 | 0.00000000 | Alliance Memory, Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montaje en superficie | 96-TFBGA | AS4C256 | SDRAM - DDR3L | 1.283V ~ 1.45V | 96-FBGA (13.5x9) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0036 | 2,000 | 800 MHz | Volante | 4 gbit | 20 ns | Dracma | 256m x 16 | Paralelo | 15ns | |||
 | AS4C128M8D3-12BINTR | - | | 8100 | 0.00000000 | Alliance Memory, Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montaje en superficie | 78-TFBGA | AS4C128 | SDRAM - DDR3 | 1.425V ~ 1.575V | 78-FBGA (8x10.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0032 | 1,000 | 800 MHz | Volante | 1 gbit | 20 ns | Dracma | 128m x 8 | Paralelo | 15ns | |||
 | AT28HC256-90PI | - | | 4564 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | A Través del Aguetero | 28-dip (0.600 ", 15.24 mm) | AT28HC256 | Eeprom | 4.5V ~ 5.5V | 28 PDIP | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 14 | No Volátil | 256 kbit | 90 ns | Eeprom | 32k x 8 | Paralelo | 10 ms | ||||
 | Fm24c03ulmt8 | 0.4900 | | 1 | 0.00000000 | Semiconductor de fairchild | - | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | FM24C03 | Eeprom | 2.7V ~ 5.5V | 8-TSOP | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.32.0051 | 1 | 100 kHz | No Volátil | 2 kbits | 3.5 µs | Eeprom | 256 x 8 | I²C | 15 ms | |||
 | MR25H256APDF | 7.1663 | | 5076 | 0.00000000 | Everspin Technologies Inc. | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8-vdfn | MR25H256 | Mram (Ram Magnetoresistivo) | 2.7V ~ 3.6V | 8-DFN-EP, Bandera Pequeña (5x6) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 819-MR25H256APDF | EAR99 | 8542.32.0071 | 570 | 40 MHz | No Volátil | 256 kbit | 9 ns | RAM | 32k x 8 | SPI | - |
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