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Memoria (70500)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Tecnología | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | FRECUENCIA DE RELOJ | Tipo de Memoria | Tamaña de Memoria | TIempo de Acceso | Formato de Memoria | Organización de la Memoria | Interfaz de Memoria | Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | IS42RM32200K-6BLI | - |  | 3022 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Banda | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 90-TFBGA | IS42RM32200 | Sdram - móvil | 2.3V ~ 2.7V | 90-TFBGA (8x13) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0002 | 240 | 166 MHz | Volante | 64 Mbbit | 5.5 ns | Dracma | 2m x 32 | Paralelo | - | ||
 | MT48LC4M16A2P-6A IT: J TR | 4.3402 | | 4 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 54-TSOP (0.400 ", 10.16 mm de ancho) | MT48LC4M16A2 | Sdram | 3V ~ 3.6V | 54-TSOP II | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0002 | 2,000 | 167 MHz | Volante | 64 Mbbit | 5.4 ns | Dracma | 4m x 16 | Paralelo | 12ns | ||
 | CYK512K16SCAU-70BAXI | - | | 2030 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-TFBGA | CYK512K16 | Psram (pseudo sram) | 2.7V ~ 3.3V | 48-FBGA (6x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 480 | Volante | 8mbit | 70 ns | Psram | 512k x 16 | Paralelo | 70ns | |||
 | MT46V32M16P-5B L: J | - | | 5448 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 66-TSOP (0.400 ", 10.16 mm de Ancho) | MT46V32M16 | SDRAM - DDR | 2.5V ~ 2.7V | 66-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0036 | 1,000 | 200 MHz | Volante | 512Mbit | 700 PS | Dracma | 32m x 16 | Paralelo | 15ns | ||
 | IS46R16160D-6TLA1 | 6.1407 | | 6852 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 66-TSOP (0.400 ", 10.16 mm de Ancho) | IS46R16160 | SDRAM - DDR | 2.3V ~ 2.7V | 66-TSOP II | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0024 | 108 | 166 MHz | Volante | 256Mbit | 700 PS | Dracma | 16m x 16 | Paralelo | 15ns | ||
 | MT41K256M16TW-107 AIT: P | 8.1700 | | 12 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | Automotriz, AEC-Q100 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montaje en superficie | 96-TFBGA | MT41K256M16 | SDRAM - DDR3L | 1.283V ~ 1.45V | 96-FBGA (8x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0036 | 1 | 933 MHz | Volante | 4 gbit | 20 ns | Dracma | 256m x 16 | Paralelo | - | ||
 | W25q64jvzpsq | - | | 1613 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8 wdfn | W25Q64 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 8-wson (6x5) | - | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W25Q64JVZPSQ | 1 | 133 MHz | No Volátil | 64 Mbbit | 6 ns | Destello | 8m x 8 | SPI - Quad I/O | 3 ms | ||||
 | IS42S16400J-6TLI | 1.7537 | | 6486 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 54-TSOP (0.400 ", 10.16 mm de ancho) | IS42S16400 | Sdram | 3V ~ 3.6V | 54-TSOP II | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0002 | 108 | 166 MHz | Volante | 64 Mbbit | 5.4 ns | Dracma | 4m x 16 | Paralelo | - | ||
 | Cy7C024A-25JXC | - | | 5044 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 84-LCC (J-LEAD) | CY7C024 | Sram - Puerto Dual, Asínncrono | 3V ~ 3.6V | 84-PLCC (29.31x29.31) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0041 | 15 | Volante | 64 kbits | 25 ns | Sram | 4k x 16 | Paralelo | 25ns | |||
| GD25WQ16EIGR | 0.5824 | | 6087 | 0.00000000 | Gigadevice Semiconductor (HK) Limited | GD25WQ | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-xfdfn almohadilla exposición | Flash - Nor (SLC) | 1.65V ~ 3.6V | 8-USON (3x2) | descascar | 1970-GD25WQ16EEGRTR | 3.000 | 104 MHz | No Volátil | 16mbit | 12 ns | Destello | 2m x 8 | SPI - Quad I/O | 120 µs, 4 ms | |||||||
 | AT25SL128A-SUE-T | - | | 5324 | 0.00000000 | Adesto tecnologías | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | AT25SL128 | Destello | 1.7v ~ 2v | 8-Soico | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2,000 | 133 MHz | No Volátil | 128 Mbbit | Destello | 16m x 8 | SPI - Quad I/O, QPI | 150 µs, 5 ms | |||
| IS45S32400E-7BLA1-TR | - | | 2086 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 90-TFBGA | IS45S32400 | Sdram | 3V ~ 3.6V | 90-TFBGA (8x13) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0002 | 2.500 | 143 MHz | Volante | 128 Mbbit | 5.4 ns | Dracma | 4m x 32 | Paralelo | - | ||
 | CY15B108QN-20LPXC | 36.8200 | | 2534 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Excelon ™ -LP, F -RAM ™ | Banda | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-UQFN | CY15B108 | Fram (Carnero Ferroeléctrico) | 1.8v ~ 3.6V | 8-GQFN (3.23x3.28) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 490 | 20 MHz | No Volátil | 8mbit | Fram | 1m x 8 | SPI | - | |||
 | 709349L9PF8 | - | | 2749 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | 709349L | Sram - Puerto Dual, Sincónnico | 4.5V ~ 5.5V | 100-TQFP (14x14) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0041 | 750 | Volante | 72 kbits | 9 ns | Sram | 4k x 18 | Paralelo | - | |||
 | W25q32jwsniq | - | | 5989 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | W25Q32 | Flash - Ni | 1.7V ~ 1.95V | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W25Q32JWSNIQ | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 100 | 133 MHz | No Volátil | 32Mbit | 6 ns | Destello | 4m x 8 | SPI - Quad I/O | 5 ms | |
| W25q64fvzpig | - | | 8484 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8 wdfn | W25Q64 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 8-wson (6x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 100 | 104 MHz | No Volátil | 64 Mbbit | Destello | 8m x 8 | SPI - Quad I/O, QPI | 50 µs, 3 ms | |||
| S25FL064LABMFA000 | - | | 5119 | 0.00000000 | Nexperia USA Inc. | - | Una granela | Activo | - | 2156-S25FL064LABMFA000 | 1 | |||||||||||||||||||||
 | SST39LF020-45-4C-MME | - | | 8143 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | SST39 MPF ™ | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 34-WFBGA | SST39LF020 | Destello | 3V ~ 3.6V | 34-WFBGA (6x4) | descascar | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 740 | No Volátil | 2 mbit | 45 ns | Destello | 256k x 8 | Paralelo | 20 µs | |||
 | STK14C88-NF25 | - | | 2399 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-SOIC (0.295 ", 7.50 mm de Ancho) | Stk14c88 | Nvsram (sram no volátil) | 4.5V ~ 5.5V | 32-SOICO | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0041 | 44 | No Volátil | 256 kbit | 25 ns | Nvsram | 32k x 8 | Paralelo | 25ns | |||
| C-1866D3DR8EN/8G-TAA | 191.2500 | | 5356 | 0.00000000 | Prolabs | * | Paquete minorista | Activo | - | Cumplimiento de Rohs | 4932-C-1866D3DR8EN/8G-TAA | EAR99 | 8473.30.5100 | 1 | ||||||||||||||||||
| A1787400-C | 125.0000 | | 3303 | 0.00000000 | Prolabs | * | Paquete minorista | Activo | - | Cumplimiento de Rohs | 4932-A1787400-C | EAR99 | 8473.30.5100 | 1 | ||||||||||||||||||
 | AT25320B-SSHL-B | 0.5400 | | 192 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | AT25320 | Eeprom | 1.8v ~ 5.5V | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 100 | 20 MHz | No Volátil | 32 kbits | Eeprom | 4k x 8 | SPI | 5 ms | |||
 | MT53D384M32D2DS-053 WT ES: C | - | | 6212 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Banda | Obsoleto | -30 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montaje en superficie | 200 WFBGA | MT53D384 | SDRAM - Mobile LPDDR4 | 1.1V | 200-WFBGA (10x14.5) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1.360 | 1.866 GHz | Volante | 12 gbit | Dracma | 384m x 32 | - | - | ||||
| MT41K256M4DA-107: J | - | | 1499 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montaje en superficie | 78-TFBGA | MT41K256M4 | SDRAM - DDR3 | 1.283V ~ 1.45V | 78-FBGA (8x10.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0032 | 1,000 | 933 MHz | Volante | 1 gbit | 20 ns | Dracma | 256m x 4 | Paralelo | - | ||
| 5962-8866201 | - | | 5673 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tubo | La Última Vez Que Compre | - | 800-5962-8866201 | 1 | |||||||||||||||||||||
 | MX25R1035FOIL0 | - | | 4512 | 0.00000000 | Macronix | Mxsmio ™ | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | MX25R1035 | Flash - Ni | 1.65V ~ 3.6V | 8-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 4.000 | 33 MHz | No Volátil | 1 mbit | Destello | 128k x 8 | SPI - Quad I/O | 100 µs, 10 ms | |||
 | S34MS04G200BHA000 | - | | 9920 | 0.00000000 | Cypress Semiconductor Corp | Automotriz, AEC-Q100, MS-2 | Banda | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 63-vfbga | S34MS04 | Flash - nand | 1.7V ~ 1.95V | 63-BGA (11x9) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 210 | No Volátil | 4 gbit | 45 ns | Destello | 512m x 8 | Paralelo | 45ns | |||
 | Cy7C1041GN-10VXIT | 6.2650 | | 7199 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-BSOJ (0.400 ", 10.16 mm de ancho) | CY7C1041 | Sram - Asínncrono | 4.5V ~ 5.5V | 44-SOJ | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 500 | Volante | 4mbit | 10 ns | Sram | 256k x 16 | Paralelo | 10ns | |||
| DS1245XP-70+ | - | | 5826 | 0.00000000 | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | - | Tubo | Activo | - | - | DS1245 | - | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8473.30.1140 | 1 | |||||||||||||
 | 5962-8670603XA | 103.5200 | | 66 | 0.00000000 | Microdispositivos Avanzados | - | Una granela | Activo | -55 ° C ~ 125 ° C (TC) | Montaje en superficie | 32-Clcc | 5962-8670603 | - | 4.5V ~ 5.5V | 32-Clcc | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | 3A001A2C | 8542.32.0071 | 1 | No Volátil | 8 kbits | 45 ns | Paseo | 1k x 8 | Paralelo | - |
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