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Memoria (70500)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Tecnología | Sic programable | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | FRECUENCIA DE RELOJ | TUPO Programable | Tipo de Memoria | Tamaña de Memoria | TIempo de Acceso | Formato de Memoria | Organización de la Memoria | Interfaz de Memoria | Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página | Sic programable |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | IDT70824L25PFI | - |  | 8016 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-LQFP | IDT70824 | Saram | 4.5V ~ 5.5V | 80-tqfp (14x14) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 70824l25pfi | EAR99 | 8542.32.0041 | 6 | Volante | 64 kbits | 25 ns | RAM | 4k x 16 | Paralelo | 25ns | |||||
 | IS45S16100E-7BLA1 | - | | 2165 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Banda | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 60-TFBGA | IS45S16100 | Sdram | 3V ~ 3.6V | 60-TFBGA (6.4x10.1) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0002 | 286 | 143 MHz | Volante | 16mbit | 5.5 ns | Dracma | 1m x 16 | Paralelo | - | |||||
 | M29w800fb7an6f tr | - | | 6098 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-TFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho) | M29W800 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 48-TSOP I | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | EAR99 | 8542.32.0071 | 1.500 | No Volátil | 8mbit | 70 ns | Destello | 1m x 8, 512k x 16 | Paralelo | 70ns | |||||||
 | S29GL256N10FAI013 | - | | 3098 | 0.00000000 | Infineon Technologies | GL-N | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64 lbGa | S29GL256 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 64-FBGA (13x11) | descascar | Vendedor indefinido | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | No Volátil | 256Mbit | 100 ns | Destello | 32m x 8, 16m x 16 | Paralelo | 100ns | |||||||
 | Cat25040li-G | - | | 5385 | 0.00000000 | onde | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 8-DIP (0.300 ", 7.62 mm) | CAT25040 | Eeprom | 1.8v ~ 5.5V | 8 pdip | descascar | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 50 | No Volátil | 4 kbits | Eeprom | 512 x 8 | SPI | 5 ms | ||||||||
 | 24LC1026-I/SN | 4.3000 | | 3 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | 24LC1026 | Eeprom | 2.5V ~ 5.5V | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 24lc1026isn | EAR99 | 8542.32.0051 | 100 | 400 kHz | No Volátil | 1 mbit | 900 ns | Eeprom | 128k x 8 | I²C | 5 ms | ||||
 | 25LC256-E/ST16KVAO | - | | 1460 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Automotriz, AEC-Q100 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | 25LC256 | Eeprom | 2.5V ~ 5.5V | 8-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 100 | 5 MHz | No Volátil | 256 kbit | Eeprom | 32k x 8 | SPI | 5 ms | ||||||
 | AS6C62256-55SIN | 3.2200 | | 2 | 0.00000000 | Alliance Memory, Inc. | - | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-SOICO (0.330 ", 8.38 mm de ancho) | AS6C62256 | Sram - Asínncrono | 2.7V ~ 5.5V | 28-SOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 1450-1035 | EAR99 | 8542.32.0041 | 25 | Volante | 256 kbit | 55 ns | Sram | 32k x 8 | Paralelo | 55ns | |||||
 | 71V3556SA133BQG | 9.9699 | | 6981 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Banda | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 165-TBGA | 71V3556 | Sram - Sincónnico, SDR (ZBT) | 3.135V ~ 3.465V | 165-Cabga (13x15) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 136 | 133 MHz | Volante | 4.5Mbit | 4.2 ns | Sram | 128k x 36 | Paralelo | - | |||||
| S29GL032N90FFIS12 | - | | 1005 | 0.00000000 | Infineon Technologies | GL-N | Tape & Reel (TR) | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64 lbGa | S29GL032 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 64-FBGA (13x11) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 400 | No Volátil | 32Mbit | 90 ns | Destello | 4m x 8, 2m x 16 | Paralelo | 90ns | ||||||
 | XC17S10XLVOG8C | - | | 2064 | 0.00000000 | Amd | - | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | XC17S10XL | Sin verificado | 3V ~ 3.6V | 8-TSOP | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0061 | 98 | OTP | 100kb | ||||||||||||
| S34ML02G100BHA003 | - | | 8024 | 0.00000000 | Skyhigh Memory Limited | - | Tape & Reel (TR) | Descontinuado en sic | S34ml02 | - | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 2120-S34ML02G100BHA003 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2,300 | Sin verificado | ||||||||||||||||||
 | Cy7C1386KV33-200AXC | 30.9750 | | 4626 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | CY7C1386 | Sram - Sincónnico, SDR | 3.135V ~ 3.6V | 100-TQFP (14x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 144 | 200 MHz | Volante | 18mbit | 3 ns | Sram | 512k x 36 | Paralelo | - | |||||
| 792.487-00 | - | | 4160 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Obsoleto | - | - | - | - | - | - | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | - | - | - | - | - | |||||||||
 | S29GL01GS11DHV010 | 16.3100 | | 3872 | 0.00000000 | Infineon Technologies | GL-S | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64 lbGa | S29GL01 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 64-FBGA (9x9) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 260 | No Volátil | 1 gbit | 110 ns | Destello | 64m x 16 | Paralelo | 60ns | ||||||
| FX622AA-C | 62.5000 | | 7113 | 0.00000000 | Prolabs | * | Paquete minorista | Activo | - | Cumplimiento de Rohs | 4932-FX622AA-C | EAR99 | 8473.30.5100 | 1 | |||||||||||||||||||||
| S29GL128S10DHV013 | 5.1100 | | 6192 | 0.00000000 | Infineon Technologies | GL-S | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64 lbGa | S29GL128 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 64-FBGA (9x9) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2.200 | No Volátil | 128 Mbbit | 100 ns | Destello | 8m x 16 | Paralelo | 60ns | ||||||
 | S29PL064J60BFI120 | - | | 2975 | 0.00000000 | Infineon Technologies | PL-J | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-vfbga | S29PL064 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 48-FBGA (8.15x6.15) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 2832-S29PL064J60BFI120 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 338 | No Volátil | 64 Mbbit | 60 ns | Destello | 4m x 16 | Paralelo | 60ns | |||||
| Mt28ew512aba1hpn-0sit | - | | 9142 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 56-vfbga | MT28EW512 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 56-vfbga (7x9) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1.560 | No Volátil | 512Mbit | 95 ns | Destello | 64m x 8, 32m x 16 | Paralelo | 60ns | |||||||
 | MT29F256G08CJAAAWP-ITZ: A TR | - | | 5743 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-TFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho) | MT29F256G08 | Flash - Nand (MLC) | 2.7V ~ 3.6V | 48-TSOP I | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1,000 | No Volátil | 256 GBIT | Destello | 32g x 8 | Paralelo | - | |||||||
 | AS4C4M16S-7TCN | - | | 2344 | 0.00000000 | Alliance Memory, Inc. | - | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 54-TSOP (0.400 ", 10.16 mm de ancho) | AS4C4M16 | Sdram | 3V ~ 3.6V | 54-TSOP II | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 1450-1009 | EAR99 | 8542.32.0002 | 108 | 143 MHz | Volante | 64 Mbbit | 5.4 ns | Dracma | 4m x 16 | Paralelo | 2ns | ||||
 | 70V9169L7PFGI | - | | 2262 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | 70v9169 | Sram - Puerto Dual, Sincónnico | 3V ~ 3.6V | 100-TQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0041 | 45 | Volante | 144 kbits | 7.5 ns | Sram | 16k x 9 | Paralelo | - | ||||||
 | AS7C34096A-10TINTR | 4.5617 | | 4700 | 0.00000000 | Alliance Memory, Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-TSOP (0.400 ", 10.16 mm de Ancho) | AS7C34096 | Sram - Asínncrono | 3V ~ 3.6V | 44-TSOP2 | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 1,000 | Volante | 4mbit | 10 ns | Sram | 512k x 8 | Paralelo | 10ns | ||||||
 | AT27C1024-15JI | - | | 4216 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montaje en superficie | 44-LCC (J-Lead) | AT27C1024 | EPROM - OTP | 4.5V ~ 5.5V | 44-PLCC (16.6x16.6) | descascar | Rohs no conforme | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | AT27C102415JI | EAR99 | 8542.32.0061 | 27 | No Volátil | 1 mbit | 150 ns | EPROM | 64k x 16 | Paralelo | - | |||||
 | IDT7164L20TPI | - | | 3951 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 28-dip (0.300 ", 7.62 mm) | IDT7164 | Sram - Asínncrono | 4.5V ~ 5.5V | 28 PDIP | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 7164L20TPI | EAR99 | 8542.32.0041 | 28 | Volante | 64 kbits | 20 ns | Sram | 8k x 8 | Paralelo | 20ns | |||||
| S29AS008J70BFA022 | 1.4220 | | 6393 | 0.00000000 | Infineon Technologies | As-j | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-vfbga | S29AS008 | Flash - Ni | 1.65V ~ 1.95V | 48-FBGA (8.15x6.15) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 800 | No Volátil | 8mbit | 70 ns | Destello | 1m x 8, 512k x 16 | Paralelo | 70ns | ||||||
| S29GL01GT13DHNV23 | 16.8525 | | 6384 | 0.00000000 | Infineon Technologies | GL-T | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64 lbGa | S29GL01 | Flash - Ni | 1.65V ~ 3.6V | 64-FBGA (9x9) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2.200 | No Volátil | 1 gbit | 130 ns | Destello | 128m x 8 | Paralelo | 60ns | ||||||
 | S25FL064LABMFB000 | 2.9050 | | 8079 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Automotriz, AEC-Q100, FL-L | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | S25FL064 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 16-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2.400 | 108 MHz | No Volátil | 64 Mbbit | Destello | 8m x 8 | SPI - Quad I/O, QPI | - | ||||||
 | LE25FU406BMB-TLM-H | - | | 3719 | 0.00000000 | onde | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | LE25F | Destello | 2.3V ~ 3.6V | 8-SOP | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 3.000 | 30 MHz | No Volátil | 4mbit | Destello | 512k x 8 | SPI | 2.5ms | |||||||
| SM662GXB-ACS | - | | 9755 | 0.00000000 | Silicon Motion, Inc. | - | Banda | Obsoleto | SM662 | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 |
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