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Memoria (70500)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Tecnología | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | FRECUENCIA DE RELOJ | Tipo de Memoria | Tamaña de Memoria | TIempo de Acceso | Formato de Memoria | Organización de la Memoria | Interfaz de Memoria | Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página | Sic programable |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | SST26WF080BA-104I/MF | 1.4550 |  | 8874 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | SST26 SQI® | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8 wdfn | SST26WF080 | Destello | 1.65V ~ 1.95V | 8-WDFN (5x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 98 | 104 MHz | No Volátil | 8mbit | Destello | 1m x 8 | SPI - Quad I/O | 1.5ms | ||||
 | W25B40VSNIG T&R | - | | 7434 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | W25B40 | Destello | 2.7V ~ 3.6V | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 2.500 | 40 MHz | No Volátil | 4mbit | Destello | 512k x 8 | SPI | 15 ms, 5 ms | ||||
 | Mt25tl512bba8esf-0aat | 14.4100 | | 4 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | Automotriz, AEC-Q100 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | MT25TL512 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 16-SOP2 | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0051 | 1.440 | 133 MHz | No Volátil | 512Mbit | Destello | 64m x 8 | SPI | 8 ms, 2.8 ms | ||||
| DS2433X-300-EC | - | | 8189 | 0.00000000 | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 6-xbga, fcbga | DS2433 | Eeprom | - | 6-Flipchip (2.82x2.54) | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | No Volátil | 4 kbits | 2 µs | Eeprom | 256 x 16 | 1 Alambre® | - | ||||
 | CYK256K16MCBU-70BVXIT | - | | 8981 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-vfbga | CYK256K16 | Psram (pseudo sram) | 2.7V ~ 3.3V | 48-vfbga (6x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 2,000 | Volante | 4mbit | 70 ns | Psram | 256k x 16 | Paralelo | 70ns | ||||
 | 71V65603S133BQGI | 28.5570 | | 5978 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 165-TBGA | 71v65603 | Sram - Sincónnico, SDR (ZBT) | 3.135V ~ 3.465V | 165-Cabga (13x15) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 136 | 133 MHz | Volante | 9 MBIT | 4.2 ns | Sram | 256k x 36 | Paralelo | - | |||
 | Mx29lv160dtti-70g | 3.4400 | | 1190 | 0.00000000 | Macronix | Mx29lv | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-TFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho) | Mx29lv160 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 48-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 96 | No Volátil | 16mbit | 70 ns | Destello | 2m x 8 | Paralelo | 70ns | ||||
 | 24lc024t-e/sn | 0.4400 | | 8590 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | 24LC024 | Eeprom | 2.5V ~ 5.5V | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 3,300 | 400 kHz | No Volátil | 2 kbits | 900 ns | Eeprom | 256 x 8 | I²C | 5 ms | |||
 | 24LC21-I/P | 0.5850 | | 7538 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 8-DIP (0.300 ", 7.62 mm) | 24lc21 | Eeprom | 2.5V ~ 5.5V | 8 pdip | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 24LC21-I/P-NDR | EAR99 | 8542.32.0051 | 60 | 400 kHz | No Volátil | 1 kbit | 900 ns | Eeprom | 128 x 8 | I²C | 10 ms | ||
| Mx30uf4g18ab-ti | 6.6900 | | 4776 | 0.00000000 | Macronix | Mx30uf | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-TFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho) | Mx30uf4 | Flash - Nand (SLC) | 1.7V ~ 1.95V | 48-TSOP | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 96 | No Volátil | 4 gbit | 25 ns | Destello | 512m x 8 | Paralelo | 25ns | ||||
 | 71321la25pf | - | | 8788 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | 71321la | Sram - Puerto Dual, Asínncrono | 4.5V ~ 5.5V | 64-TQFP (14x14) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0041 | 45 | Volante | 16 kbits | 25 ns | Sram | 2k x 8 | Paralelo | 25ns | ||||
 | R1LV0816ABG-5SI#S0 | - | | 7083 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-TFBGA | R1LV0816A | Sram | 2.7V ~ 3.6V | 48-TFBGA (7.5x8.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 1,000 | Volante | 8mbit | 55 ns | Sram | 512k x 16 | Paralelo | 55ns | ||||
 | W25Q40CLSSIG | - | | 8674 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | W25Q40 | Flash - Ni | 2.3V ~ 3.6V | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 90 | 104 MHz | No Volátil | 4mbit | Destello | 512k x 8 | SPI - Quad I/O | 800 µs | ||||
 | CY7C1049BL-25VC | - | | 7888 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 36-BSOJ (0.400 ", 10.16 mm de Ancho) | CY7C1049 | Sram - Asínncrono | 4.5V ~ 5.5V | 36-SOJ | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 19 | Volante | 4mbit | 25 ns | Sram | 512k x 8 | Paralelo | 25ns | ||||
 | MT29E384G08EBHBBJ4-3: B | - | | 5304 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 132-VBGA | MT29E384G08 | Flash - nand | 2.5V ~ 3.6V | 132-VBGA (12x18) | - | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1.120 | 333 MHz | No Volátil | 384 GBIT | Destello | 48g x 8 | Paralelo | - | ||||||
| SM662GXC-BDSS | - | | 5911 | 0.00000000 | Silicon Motion, Inc. | Ferri-EMMC® | Banda | Obsoleto | -25 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 153-TFBGA | SM662 | Flash - nand (slc), flash - nand (tlc) | - | 153-BGA (11.5x13) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 1984-SM662GXC-BDSS | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | No Volátil | 160 GBIT | Destello | 20g x 8 | EMMC | - | |||||
 | IS42S32160D-6BLI | 16.1384 | | 9829 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 90-TFBGA | IS42S32160 | Sdram | 3V ~ 3.6V | 90-TFBGA (8x13) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0028 | 240 | 166 MHz | Volante | 512Mbit | 5.4 ns | Dracma | 16m x 32 | Paralelo | - | |||
 | AT49F002N-12VI | - | | 4125 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montaje en superficie | 32-TFSOP (0.488 ", Ancho de 12.40 mm) | AT49F002 | Destello | 4.5V ~ 5.5V | 32-VSOP | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | AT49F002N12VI | EAR99 | 8542.32.0071 | 208 | No Volátil | 2 mbit | 120 ns | Destello | 256k x 8 | Paralelo | 50 µs | |||
 | S29GL256S90FHI023 | 6.9825 | | 7676 | 0.00000000 | Infineon Technologies | GL-S | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64 lbGa | S29GL256 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 64-FBGA (13x11) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1.600 | No Volátil | 256Mbit | 90 ns | Destello | 16m x 16 | Paralelo | 60ns | ||||
| AT49LV002N-90VC | - | | 6168 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TC) | Montaje en superficie | 32-TFSOP (0.488 ", Ancho de 12.40 mm) | AT49LV002 | Destello | 3V ~ 3.6V | 32-VSOP | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | AT49LV002N90VC | EAR99 | 8542.32.0071 | 208 | No Volátil | 2 mbit | 90 ns | Destello | 256k x 8 | Paralelo | 50 µs | |||
| DS1330BL-100 | - | | 4182 | 0.00000000 | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | - | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 34 LPM | DS1330BL | Nvsram (sram no volátil) | 4.75V ~ 5.25V | 34 LPM | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0041 | 1 | No Volátil | 256 kbit | 100 ns | Nvsram | 32k x 8 | Paralelo | 100ns | ||||
| IS61LPS51236A-200B3-TR | - | | 7366 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 165-TBGA | IS61LPS51236 | Sram - Sincónnico, SDR | 3.135V ~ 3.465V | 165-TFBGA (13x15) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 2,000 | 200 MHz | Volante | 18mbit | 3.1 NS | Sram | 512k x 36 | Paralelo | - | |||
| MSM5117400F-60TDR1L | - | | 3841 | 0.00000000 | Semiconductor rohm | - | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | - | - | MSM51 | Dracma | 4.5V ~ 5.5V | - | - | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | Volante | 16mbit | 30 ns | Dracma | 4m x 4 | Paralelo | 110ns | Sin verificado | ||||
 | MT48H16M32L2F5-8 | - | | 4924 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Caja | Descontinuado en sic | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 90-vfbga | MT48H16M32 | SDRAM - LPSDR MÓVIL | 1.7V ~ 1.9V | 90-vfbga (8x13) | descascar | Rohs no conforme | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0024 | 1,000 | 125 MHz | Volante | 512Mbit | 7.5 ns | Dracma | 16m x 32 | Paralelo | - | |||
| MTFC16GlUAM-WT | - | | 2935 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | E • MMC ™ | Una granela | Obsoleto | -25 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | - | Mtfc16g | Flash - nand | 2.7V ~ 3.6V | - | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1,000 | No Volátil | 128 GBIT | Destello | 16g x 8 | MMC | - | ||||||
 | IS42S32200C1-55TL | - | | 6107 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 86-TFSOP (0.400 ", 10.16 mm de ancho) | IS42S32200 | Sdram | 3.15V ~ 3.45V | 86-TSOP II | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0002 | 108 | 183 MHz | Volante | 64 Mbbit | 5 ns | Dracma | 2m x 32 | Paralelo | - | |||
 | CY7C1512AV18-250BZXI | - | | 2744 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 165 lbGa | CY7C1512 | Sram - Sincónnico, QDR II | 1.7V ~ 1.9V | 165-FBGA (15x17) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 105 | 250 MHz | Volante | 72Mbit | Sram | 4m x 18 | Paralelo | - | ||||
 | M48Z12-150PC1 | 13.6400 | | 10000 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | - | Tubo | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | A Través del Aguetero | Módulo de 24 Dips (0.600 ", 15.24 mm) | M48Z12 | Nvsram (sram no volátil) | 4.5V ~ 5.5V | 24-PCDIP, CAPHAT® | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0041 | 14 | No Volátil | 16 kbits | 150 ns | Nvsram | 2k x 8 | Paralelo | 150ns | ||||
 | IS43R16160D-6TL-TR | 3.2757 | | 6953 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Tape & Reel (TR) | No hay para Nuevos Diseños | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 66-TSOP (0.400 ", 10.16 mm de Ancho) | IS43R16160 | SDRAM - DDR | 2.3V ~ 2.7V | 66-TSOP II | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0024 | 1.500 | 166 MHz | Volante | 256Mbit | 700 PS | Dracma | 16m x 16 | Paralelo | 15ns | |||
| IS42S32160A-75BL-TR | - | | 3351 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 90-lfbga | IS42S32160 | Sdram | 3V ~ 3.6V | 90-LFBGA (8x13) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0024 | 2.500 | 133 MHz | Volante | 512Mbit | 6 ns | Dracma | 16m x 32 | Paralelo | - |
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