- RFQ
- Proseperar
- Contáctenos
Tel: +86-0755-83501315
Correo electrónico:sales@sic-components.com
- Chino
- Inglés
- Francés
- Alemán
- portugués
- Español
- ruso
- japonés
- coreano
- árabe
- irlandés
- Griego
- turco
- italiano
- danés
- rumano
- indonesio
- checo
- africaans
- sueco
- Polaco
- vasco
- catalán
- esperanto
- hindi
- Lao
- albanés
- Amárico
- armenio
- Azerbaiyano
- Bielorruso
- bengalí
- bosnio
- búlgaro
- Cebuano
- Chichewa
- corso
- croata
- Holandés
- Estonio
- Filipino
- finlandés
- frisio
- gallego
- georgiano
- Gujarati
- haitiano
- Hausa
- hawaiano
- hebreo
- Hmong
- húngaro
- islandés
- Igbo
- javanés
- Kannada
- Kazáceo
- Jemer
- kurdo
- Kirguistán
- latín
- letón
- lituano
- Luxembou ..
- macedónio
- madagascarí
- malayo
- Malayalam
- maltés
- maorí
- Marathi
- mongol
- birmano
- Nepalí
- noruego
- Pashto
- persa
- punjabi
- serbio
- Sesotho
- Sinhala
- eslovaco
- esloveno
- somalí
- Samoo
- Escocés gaélico
- Shona
- Sindhi
- Sundanese
- swahili
- Tayiko
- Tamil
- Telugu
- tailandés
- ucranio
- Urdu
- Uzbek
- vietnamita
- galés
- Xhosa
- yídish
- Yoruba
- zulú
- Kinyarwanda
- Tártaro
- Oriya
- Turco
- Uigur
Memoria (70500)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Tecnología | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | FRECUENCIA DE RELOJ | Tipo de Memoria | Tamaña de Memoria | TIempo de Acceso | Formato de Memoria | Organización de la Memoria | Interfaz de Memoria | Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | S25FL512SAGMFA013 | 12.0400 |  | 6790 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Automotriz, AEC-Q100, FL-S | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | S25FL512 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 16-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1.450 | 133 MHz | No Volátil | 512Mbit | Destello | 64m x 8 | SPI - Quad I/O | - | |||
 | CY7C1370DV25-167BZI | - | | 1002 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Nobl ™ | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 165 lbGa | CY7C1370 | Sram - Sincónnico, SDR | 2.375V ~ 2.625V | 165-FBGA (13x15) | - | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 136 | 167 MHz | Volante | 18mbit | 3.4 ns | Sram | 512k x 36 | Paralelo | - | ||
 | S29CD016J0MDGH014 | - | | 3209 | 0.00000000 | Infineon Technologies | CD-J | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 145 ° C (TA) | Montaje en superficie | Morir | S29CD016 | Flash - Ni | 1.65V ~ 2.75V | Morir | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 2.500 | 56 MHz | No Volátil | 16mbit | 54 ns | Destello | 512k x 32 | Paralelo | 60ns | ||
| C-160D3DR4RLPN/4G | 35.0000 | | 1653 | 0.00000000 | Prolabs | * | Paquete minorista | Activo | - | Cumplimiento de Rohs | 4932-C-160D3DR4RLPN/4G | EAR99 | 8473.30.5100 | 1 | ||||||||||||||||||
 | IDT71V65602S133PF8 | - | | 9531 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | IDT71V65602 | Sram - Sincónnico, SDR (ZBT) | 3.135V ~ 3.465V | 100-TQFP (14x14) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 71V65602S133PF8 | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 1,000 | 133 MHz | Volante | 9 MBIT | 4.2 ns | Sram | 256k x 36 | Paralelo | - | |
 | S29GL032N90TFI040 | - | | 9542 | 0.00000000 | Infineon Technologies | GL-N | Banda | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-TFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho) | S29GL032 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 48-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 96 | No Volátil | 32Mbit | 90 ns | Destello | 4m x 8, 2m x 16 | Paralelo | 90ns | |||
| IS42SM32200KWS-1 | - | | 1791 | 0.00000000 | Corpacia semtech | - | Una granela | Obsoleto | - | 600-IS42SM32200KWS-1 | 1 | |||||||||||||||||||||
 | S25FS512SAGNFV013 | 9.4325 | | 4169 | 0.00000000 | Infineon Technologies | FS-S | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8 wdfn | S25FS512 | Flash - Ni | 1.7v ~ 2v | 8-wson (6x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2.500 | 133 MHz | No Volátil | 512Mbit | Destello | 64m x 8 | SPI - Quad I/O, QPI | - | |||
 | AT24C08A-10TI-1.8 | - | | 3948 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | AT24C08 | Eeprom | 1.8v ~ 5.5V | 8-TSOP | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 100 | 400 kHz | No Volátil | 8 kbits | 4.5 µs | Eeprom | 1k x 8 | I²C | 5 ms | ||
 | 71342SA45J | - | | 5957 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 52-lcc (J-Lead) | 71342SA | Sram - Puerto Dual, Asínncrono | 4.5V ~ 5.5V | 52-PLCC (19.13x19.13) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0041 | 24 | Volante | 32 kbits | 45 ns | Sram | 4k x 8 | Paralelo | 45ns | |||
| IDT71V432S10PF | - | | 8948 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | IDT71V432 | Sram - Sincónnico, SDR | 3.135V ~ 3.63V | 100-TQFP (14x14) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 71V432S10PF | 3A991B2B | 8542.32.0041 | 72 | Volante | 1 mbit | 10 ns | Sram | 32k x 32 | Paralelo | - | ||
| MT53B4DBDT-DC TR | - | | 2276 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | Mt53b4 | SDRAM - Mobile LPDDR4 | - | Obsoleto | 2,000 | Volante | Dracma | |||||||||||||||||
 | BRCA016GWZ-WE2 | 0.4702 | | 7078 | 0.00000000 | Semiconductor rohm | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 6-XFBGA, CSPBGA | BRCA016 | Eeprom | 1.7V ~ 3.6V | UCSP30L1 | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 3.000 | 400 kHz | No Volátil | 16 kbits | Eeprom | 2k x 8 | I²C | 5 ms | |||
| MT29F256G08CMCABK3-10Z: A | - | | 6676 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Una granela | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | - | MT29F256G08 | Flash - Nand (MLC) | 2.7V ~ 3.6V | - | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1,000 | 100 MHz | No Volátil | 256 GBIT | Destello | 32g x 8 | Paralelo | - | |||
 | Cy7c1518av18-250bzi | - | | 2493 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 165 lbGa | CY7C1518 | Sram - Síncrono, DDR II | 1.7V ~ 1.9V | 165-FBGA (15x17) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 105 | 250 MHz | Volante | 72Mbit | Sram | 4m x 18 | Paralelo | - | |||
| EDFA232A2PD-GD-FD | - | | 6334 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Banda | Obsoleto | -30 ° C ~ 85 ° C (TC) | - | - | Edfa232 | SDRAM - Mobile LPDDR3 | 1.14V ~ 1.95V | - | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1.680 | 800 MHz | Volante | 16 gbit | Dracma | 512m x 32 | Paralelo | - | ||||
 | S29GL512P12FFIV10 | - | | 5677 | 0.00000000 | Infineon Technologies | GL-P | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64 lbGa | S29GL512 | Flash - Ni | 1.65V ~ 3.6V | 64-FBGA (13x11) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 180 | No Volátil | 512Mbit | 120 ns | Destello | 32m x 16 | Paralelo | 120ns | |||
 | Mx25l12835fzni-10g | 3.2300 | | 14 | 0.00000000 | Macronix | Mx25xxx35/36 - mxsmio ™ | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8 wdfn | Mx25l12835 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 8-wson (6x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 570 | 104 MHz | No Volátil | 128 Mbbit | Destello | 16m x 8 | SPI | 30 µs, 1,5 ms | |||
 | 71V65703S85PFG | 15.9151 | | 9476 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Banda | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | 71V65703 | Sram - Sincónnico, SDR (ZBT) | 3.135V ~ 3.465V | 100-TQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 72 | Volante | 9 MBIT | 8.5 ns | Sram | 256k x 36 | Paralelo | - | |||
 | Cy7C1355C-133BGXC | - | | 7399 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Nobl ™ | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 119-BGA | CY7C1355 | Sram - Sincónnico, SDR | 3.135V ~ 3.6V | 119-PBGA (14x22) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 84 | 133 MHz | Volante | 9 MBIT | 6.5 ns | Sram | 256k x 36 | Paralelo | - | ||
 | IS46LR32160C-6BLA2 | 12.4533 | | 3246 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 90-TFBGA | IS46LR32160 | SDRAM - Mobile LPDDR | 1.7V ~ 1.95V | 90-TFBGA (8x13) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0028 | 240 | 166 MHz | Volante | 512Mbit | 5.5 ns | Dracma | 16m x 32 | Paralelo | 12ns | ||
 | CAT25256ZD2I-GT2 | - | | 6578 | 0.00000000 | onde | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-WFDFN PADERA EXPUESTA | CAT25256 | Eeprom | 1.8v ~ 5.5V | 8-TDFN (2x3) | descascar | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 2,000 | 10 MHz | No Volátil | 256 kbit | Eeprom | 32k x 8 | SPI | 5 ms | ||||
 | AT28HC256-70JU-T | 15.2000 | | 1924 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montaje en superficie | 32 LCC (J-Lead) | AT28HC256 | Eeprom | 4.5V ~ 5.5V | 32-PLCC (11.43x13.97) | descascar | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 750 | No Volátil | 256 kbit | 70 ns | Eeprom | 32k x 8 | Paralelo | 10 ms | |||
| IS42S32400B-7BI-TR | - | | 2034 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 90-TFBGA | IS42S32400 | Sdram | 3V ~ 3.6V | 90-TFBGA (8x13) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0002 | 2.500 | 143 MHz | Volante | 128 Mbbit | 5.4 ns | Dracma | 4m x 32 | Paralelo | - | ||
 | IS63WV1024BLL-12TLI | 2.4900 | | 117 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-SOIC (0.400 ", 10.16 mm de Ancho) | IS63WV1024 | Sram - Asínncrono | 3V ~ 3.6V | 32-TSOP II | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2B | 8542.32.0041 | 117 | Volante | 1 mbit | 12 ns | Sram | 128k x 8 | Paralelo | 12ns | |||
| SNPH5P71C/8G-C | 73.5000 | | 2609 | 0.00000000 | Prolabs | * | Paquete minorista | Activo | - | Cumplimiento de Rohs | 4932-SNPH5P71C/8G-C | EAR99 | 8473.30.5100 | 1 | ||||||||||||||||||
 | MT35XU01GBBA4G12-0SIT TR | - | | 9496 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | XCCELA ™ - MT35X | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 24-tbGa | MT35XU01 | Flash - Ni | 1.7v ~ 2v | 24-T-PBGA (6x8) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2.500 | 200 MHz | No Volátil | 1 gbit | Destello | 128m x 8 | Autobús xcela | - | |||
| IS42S16160G-6BI | - | | 5020 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 54-TFBGA | IS42S16160 | Sdram | 3V ~ 3.6V | 54-TFBGA (8x8) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0024 | 348 | 166 MHz | Volante | 256Mbit | 5.4 ns | Dracma | 16m x 16 | Paralelo | - | ||
 | AS4C256M8D3-12BINTR | - | | 4137 | 0.00000000 | Alliance Memory, Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montaje en superficie | 78-TFBGA | AS4C256 | SDRAM - DDR3 | 1.425V ~ 1.575V | 78-FBGA (8x10.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0036 | 1,000 | 800 MHz | Volante | 2 GBIT | 20 ns | Dracma | 256m x 8 | Paralelo | 15ns | ||
 | DS1220AB-150+ | 18.8000 | | 14 | 0.00000000 | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | - | Tubo | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | A Través del Aguetero | Módulo de 24 Dips (0.600 ", 15.24 mm) | DS1220A | Nvsram (sram no volátil) | 4.75V ~ 5.25V | 24 Edip | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | -4941-DS1220AB-150+ | EAR99 | 8542.32.0041 | 14 | No Volátil | 16 kbits | 150 ns | Nvsram | 2k x 8 | Paralelo | 150ns |
2000+
Volumen de RFQ promedio diario
30,000,000
Unidad de producto estándar
2800+
Fabricantes mundiales
15,000 m2
Almacén en stock
Lista de deseos (0 elementos)