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Memoria (70500)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Tecnología | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | FRECUENCIA DE RELOJ | Tipo de Memoria | Tamaña de Memoria | TIempo de Acceso | Formato de Memoria | Organización de la Memoria | Interfaz de Memoria | Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página | Sic programable |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | RMLV0816BGSD-4S2#HA1 | 4.4187 |  | 8553 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 52-TFSOP (0.350 ", Ancho de 8.89 mm) | RMLV0816 | Sram | 2.4V ~ 3.6V | 52-TSOP II | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 1,000 | Volante | 8mbit | 45 ns | Sram | 1m x 8, 512k x 16 | Paralelo | 45ns | ||||
 | Mtfc256gazaotd-it | 90.5250 | | 6889 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Caja | Activo | - | 557-mtfc256gazaotd-it | 1 | ||||||||||||||||||||||
 | Mx30lf1g28ad-xki | 3.2300 | | 3 | 0.00000000 | Macronix | Mx30lf | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 63-vfbga | Mx30lf1 | Flash - Nand (SLC) | 2.7V ~ 3.6V | 63-vfbga (9x11) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 1092-MX30LF1G28AD-XKI | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 220 | No Volátil | 1 gbit | Destello | 128m x 8 | Paralelo | 20ns | ||||
| SM671PXB-AFST | - | | 1940 | 0.00000000 | Silicon Motion, Inc. | Ferri-ufs ™ | Banda | Activo | -25 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 153-TFBGA | SM671 | Flash - Nand (TLC) | - | 153-BGA (11.5x13) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 1984-SM671PXB-AFST | 1 | No Volátil | 256 GBIT | Destello | 32g x 8 | UFS2.1 | - | ||||||
 | A0655400-C | 17.5000 | | 1007 | 0.00000000 | Prolabs | * | Paquete minorista | Activo | - | Cumplimiento de Rohs | 4932-A0655400-C | EAR99 | 8473.30.5100 | 1 | |||||||||||||||||||
 | W25Q32JVZPIQ | 0.8700 | | 108 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8 wdfn | W25Q32 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 8-wson (6x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 100 | 133 MHz | No Volátil | 32Mbit | Destello | 4m x 8 | SPI - Quad I/O | 3 ms | ||||
 | RC28F256P30TFA | - | | 6496 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | Strataflash ™ | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-TBGA | RC28F256 | Flash - Ni | 1.7v ~ 2v | 64-Easybga (10x13) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0051 | 864 | 52 MHz | No Volátil | 256Mbit | 100 ns | Destello | 16m x 16 | Paralelo | 100ns | |||
| MX25S6433FBBI02 | 2.0068 | | 2898 | 0.00000000 | Macronix | Mxsmio ™ | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | BGA, WLCSP | Flash - Nor (SLC) | 1.14V ~ 1.6V | WLCSP | - | 3 (168 Horas) | 1092-MX25S6433FBBI02TR | 6,000 | 104 MHz | No Volátil | 64 Mbbit | 6 ns | Destello | 16m x 4, 32m x 2, 64m x 1 | SPI - Quad I/O | 100 µs, 4.6 ms | |||||||
| CG8260AAT | - | | 6587 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Una granela | Obsoleto | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||||||
 | AT25DQ161-MH-Y | - | | 9725 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montaje en superficie | 8-udfn almohadilla exposición | AT25DQ161 | Destello | 2.7V ~ 3.6V | 8-udfn (5x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 490 | 100 MHz | No Volátil | 16mbit | Destello | 2m x 8 | SPI | 7 µs, 3 ms | ||||
| S25FL127SABMFI100 | 3.0300 | | 570 | 0.00000000 | Cypress Semiconductor Corp | FL-S | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | S25FL127 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 8-Soico | descascar | 100 | 108 MHz | No Volátil | 128 Mbbit | Destello | 16m x 8 | SPI - Quad I/O | - | Sin verificado | ||||||||
| SM671PBE-AFST | - | | 8934 | 0.00000000 | Silicon Motion, Inc. | Ferri-ufs ™ | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 153-TFBGA | SM671 | Flash - Nand (TLC) | - | 153-BGA (11.5x13) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 1984-SM671PBE-AFST | 1 | No Volátil | 2Tbit | Destello | 256g x 8 | UFS2.1 | - | ||||||
 | M24256-DFMN6TP | 0.4400 | | 2 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | M24256 | Eeprom | 1.7V ~ 5.5V | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 2.500 | 1 MHz | No Volátil | 256 kbit | 450 ns | Eeprom | 32k x 8 | I²C | 5 ms | |||
 | S29GL01GS10TFI023 | 12.4950 | | 5958 | 0.00000000 | Infineon Technologies | GL-S | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 56-TFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho) | S29GL01 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 56-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1,000 | No Volátil | 1 gbit | 100 ns | Destello | 64m x 16 | Paralelo | 60ns | ||||
 | 24FC512T-I/MS | - | | 7266 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-TSOP, 8-MSOP (0.118 ", 3.00 mm de Ancho) | 24FC512 | Eeprom | 1.7V ~ 5.5V | 8-MSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 2.500 | 1 MHz | No Volátil | 512 kbit | 400 ns | Eeprom | 64k x 8 | I²C | 5 ms | |||
| 24AA256-I/WF16K | - | | 4126 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Morir | 24AA256 | Eeprom | 1.7V ~ 5.5V | Morir | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 5,000 | 400 kHz | No Volátil | 256 kbit | 900 ns | Eeprom | 32k x 8 | I²C | 5 ms | |||
| 592575-001-00 | - | | 9388 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Una granela | Obsoleto | - | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||||||
 | Cy7C1474BV25-200BGI | - | | 8887 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Nobl ™ | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 209-BGA | CY7C1474 | Sram - Sincónnico, SDR | 2.375V ~ 2.625V | 209-FBGA (14x22) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 84 | 200 MHz | Volante | 72Mbit | 3 ns | Sram | 1m x 72 | Paralelo | - | |||
 | M24C16-WMN6TP | 0.2300 | | 52 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | - | Tape & Reel (TR) | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | M24C16 | Eeprom | 2.5V ~ 5.5V | 8-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 497-17785-1 | EAR99 | 8542.32.0051 | 2.500 | 400 kHz | No Volátil | 16 kbits | 900 ns | Eeprom | 2k x 8 | I²C | 5 ms | ||
 | M27C4002-80C6 | - | | 3586 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-LCC (J-Lead) | M27C4002 | EPROM - OTP | 4.5V ~ 5.5V | 44-PLCC (16.59x16.59) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 8542.32.0061 | 29 | No Volátil | 4mbit | 80 ns | EPROM | 256k x 16 | Paralelo | - | ||||
 | M29W160EB70N3E | - | | 9512 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-TFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho) | M29W160 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 48-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 576 | No Volátil | 16mbit | 70 ns | Destello | 2m x 8, 1m x 16 | Paralelo | 70ns | ||||
 | MT53B512M32D2NP-062 WT ES: C | - | | 8007 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Banda | Obsoleto | -30 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montaje en superficie | 200 WFBGA | MT53B512 | SDRAM - Mobile LPDDR4 | 1.1V | 200-WFBGA (10x14.5) | - | 1 (ilimitado) | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1.360 | 1.6 GHz | Volante | 16 gbit | Dracma | 512m x 32 | - | - | ||||||
 | IS42S16320F-6TL | 11.1649 | | 7691 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Tubo | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 54-TSOP (0.400 ", 10.16 mm de ancho) | IS42S16320 | Sdram | 3V ~ 3.6V | 54-TSOP II | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0028 | 108 | 167 MHz | Volante | 512Mbit | 5.4 ns | Dracma | 32m x 16 | Paralelo | - | |||
 | AS6C1616B-55BINTR | 7.9135 | | 1662 | 0.00000000 | Alliance Memory, Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-lfbga | AS6C1616 | Sram - Asínncrono | 2.7V ~ 3.6V | 48-TFBGA (6x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 1450-AS6C1616B-55BINTR | EAR99 | 8542.32.0041 | 2,000 | Volante | 16mbit | 55 ns | Sram | 1m x 16 | Paralelo | 55ns | |||
| M24C04-WMN6 | - | | 5457 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | - | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | M24C04 | Eeprom | 2.5V ~ 5.5V | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 2,000 | 400 kHz | No Volátil | 4 kbits | 900 ns | Eeprom | 512 x 8 | I²C | 5 ms | |||
 | Mx29lv040cti-90g | - | | 2146 | 0.00000000 | Macronix | Mx29lv | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-TFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho) | Mx29lv040 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 32-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 156 | No Volátil | 4mbit | 90 ns | Destello | 512k x 8 | Paralelo | 90ns | ||||
 | PC28F128P33BF60D | - | | 4170 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montaje en superficie | 64-TBGA | PC28F128 | Flash - Ni | 2.3V ~ 3.6V | 64-Easybga (8x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1.800 | 52 MHz | No Volátil | 128 Mbbit | 60 ns | Destello | 8m x 16 | Paralelo | 60ns | |||
| IS42S16160G-6TL | 3.7208 | | 6720 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Banda | No hay para Nuevos Diseños | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 54-TSOP (0.400 ", 10.16 mm de ancho) | IS42S16160 | Sdram | 3V ~ 3.6V | 54-TSOP II | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0024 | 108 | 166 MHz | Volante | 256Mbit | 5.4 ns | Dracma | 16m x 16 | Paralelo | - | |||
 | CY14B116L-Z45XI | 73.5000 | | 4588 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-TFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho) | CY14B116 | Nvsram (sram no volátil) | 2.7V ~ 3.6V | 48-TSOP I | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 480 | No Volátil | 16mbit | 45 ns | Nvsram | 2m x 8 | Paralelo | 45ns | ||||
 | IS49NLC96400-25BL | - | | 4659 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Banda | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-TFBGA | IS49NLC96400 | RDRAM 2 | 1.7V ~ 1.9V | 144-FCBGA (11x18.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0032 | 104 | 400 MHz | Volante | 576Mbit | 20 ns | Dracma | 64m x 9 | Paralelo | - |
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