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Memoria (70500)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Tecnología | Sic programable | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | FRECUENCIA DE RELOJ | Tipo de Memoria | Tamaña de Memoria | TIempo de Acceso | Formato de Memoria | Organización de la Memoria | Interfaz de Memoria | Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página | Sic programable |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | MT28F128J3FS-12 MET TR | - |  | 4446 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-FBGA | Mt28f128j3 | Destello | 2.7V ~ 3.6V | 64-FBGA (10x13) | descascar | Rohs no conforme | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1,000 | No Volátil | 128 Mbbit | 120 ns | Destello | 16m x 8, 8m x 16 | Paralelo | - | |||||
 | AT25DF041B-SSHN-T | 1.0900 | | 18 | 0.00000000 | Adesto tecnologías | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | AT25DF041 | Destello | 1.65V ~ 3.6V | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 4.000 | 104 MHz | No Volátil | 4mbit | Destello | 512k x 8 | SPI | 8 µs, 2.5 ms | |||||
 | MT29VZZZAD8HQKWL-053 W.G8C | - | | 4428 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Caja | Obsoleto | Mt29vzzzad8 | - | 1 (ilimitado) | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1.520 | ||||||||||||||||||||
 | GD25Q32CTJGR | - | | 4890 | 0.00000000 | Gigadevice Semiconductor (HK) Limited | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | GD25Q32 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 8-SOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 3.000 | 120 MHz | No Volátil | 32Mbit | Destello | 4m x 8 | SPI - Quad I/O | 50 µs, 2.4 ms | |||||
 | NM95C12M | - | | 2549 | 0.00000000 | onde | - | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 14-SOICO (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | NM95C12 | Eeprom | 4.5V ~ 5.5V | 14-soico | - | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 55 | 1 MHz | No Volátil | 1 kbit | Eeprom | 64 x 16 | SPI | 10 ms | |||||
 | N01L63W2AB25i | - | | 3588 | 0.00000000 | onde | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-lfbga | N01L63 | Sram - Asínncrono | 2.3V ~ 3.6V | 48-BGA (6x8) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0041 | 480 | Volante | 1 mbit | 55 ns | Sram | 64k x 16 | Paralelo | 55ns | ||||||
| S28HL01GTFPBHB033 | 25.5675 | | 8254 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Semper ™ | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 24-VBGA | Flash - Nor (SLC) | 2.7V ~ 3.6V | 24-FBGA (8x8) | descascar | 2.500 | 166 MHz | No Volátil | 1 gbit | 6.5 ns | Destello | 128m x 8 | SPI - E/S Octal | 1.7ms | ||||||||||
 | R1LV1616RSD-5SI#B0 | - | | 2486 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 52-TFSOP (0.350 ", Ancho de 8.89 mm) | R1LV1616R | Sram | 2.7V ~ 3.6V | 52-TSOP II | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 1 | Volante | 16mbit | 55 ns | Sram | 2m x 8, 1m x 16 | Paralelo | 55ns | |||||
 | SST26VF016B-104V/SM70SVAO | - | | 9778 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Automotive, AEC-Q100, SST26 SQI® | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | SST26VF016 | Destello | 2.7V ~ 3.6V | 8-Soij | descascar | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 90 | 104 MHz | No Volátil | 16mbit | Destello | 2m x 8 | SPI - Quad I/O | 1.5ms | ||||||
 | CY27C010-45JC | 2.8500 | | 5056 | 0.00000000 | Cypress Semiconductor Corp | - | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32 LCC (J-Lead) | CY27C010 | EPROM - OTP | 4.5V ~ 5.5V | 32-PLCC (13.97x11.43) | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.32.0071 | 1 | No Volátil | 1 mbit | 45 ns | EPROM | 128k x 8 | Paralelo | - | |||||
 | Cy7C1520AV18-200BZXI | - | | 5289 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 165 lbGa | CY7C1520 | Sram - Síncrono, DDR II | 1.7V ~ 1.9V | 165-FBGA (15x17) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 105 | 200 MHz | Volante | 72Mbit | Sram | 2m x 36 | Paralelo | - | |||||
| IS26KS128S-DPBLA100-TR | - | | 8050 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Una granela | La Última Vez Que Compre | - | 1 | ||||||||||||||||||||||||
 | Nand01gr3b2cza6e | - | | 6641 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 63-TFBGA | Nand01 | Flash - nand | 1.7V ~ 1.95V | 63-vfbga (9.5x12) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | -Nand01gr3b2cza6e | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1.260 | No Volátil | 1 gbit | 25 ns | Destello | 128m x 8 | Paralelo | 25ns | ||||
 | IDT71V3558SA200BQGI8 | - | | 5390 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 165-TBGA | IDT71V3558 | Sram - Sincónnico, SDR (ZBT) | 3.135V ~ 3.465V | 165-Cabga (13x15) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 71V3558SA200BQGI8 | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 2,000 | 200 MHz | Volante | 4.5Mbit | 3.2 ns | Sram | 256k x 18 | Paralelo | - | ||||
| AT25DN256-SSHF-B | 0.2601 | | 6874 | 0.00000000 | Adesto tecnologías | - | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | AT25DN256 | Destello | 2.3V ~ 3.6V | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 98 | 104 MHz | No Volátil | 256 kbit | Destello | 32k x 8 | SPI | 8 µs, 1.75 ms | |||||
| S99GL032N90TFI010 | - | | 2684 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Obsoleto | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 1 | |||||||||||||||||||||
| CY7C1021D-10ZSXI | 3.0100 | | 2 | 0.00000000 | Cypress Semiconductor Corp | - | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-TSOP (0.400 ", 10.16 mm de Ancho) | CY7C1021 | Sram - Asínncrono | 4.5V ~ 5.5V | 44-TSOP II | descascar | 100 | Volante | 1 mbit | 10 ns | Sram | 64k x 16 | Paralelo | 10ns | Sin verificado | |||||||||
 | 71124S15yg | 4.1000 | | 676 | 0.00000000 | IDT, Integrated Device Technology Inc | - | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-BSOJ (0.400 ", 10.16 mm de ancho) | 71124s | Sram - Asínncrono | 4.5V ~ 5.5V | 32-SOJ | descascar | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 1 | Volante | 1 mbit | 15 ns | Sram | 128k x 8 | Paralelo | 15ns | ||||||||
 | CY7C1061GE30-10ZSXIT | 38.5000 | | 9074 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 54-TSOP (0.400 ", 10.16 mm de ancho) | CY7C1061 | Sram - Asínncrono | 2.2V ~ 3.6V | 54-TSOP II | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 1,000 | Volante | 16mbit | 10 ns | Sram | 1m x 16 | Paralelo | 10ns | |||||
| S99ML01G10044 | - | | 8948 | 0.00000000 | Cypress Semiconductor Corp | - | Banda | Descontinuado en sic | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 0000.00.0000 | 96 | ||||||||||||||||||||
 | MT48LC16M16A2TG-7E L: D | - | | 7086 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 54-TSOP (0.400 ", 10.16 mm de ancho) | MT48LC16M16A2 | Sdram | 3V ~ 3.6V | 54-TSOP II | descascar | Rohs no conforme | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0024 | 1,000 | 133 MHz | Volante | 256Mbit | 5.4 ns | Dracma | 16m x 16 | Paralelo | 14ns | ||||
 | BR24T01FJ-WE2 | 0.3267 | | 3142 | 0.00000000 | Semiconductor rohm | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | BR24T01 | Eeprom | 1.6v ~ 5.5V | 8-SOP-J | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 2.500 | 400 kHz | No Volátil | 1 kbit | Eeprom | 128 x 8 | I²C | 5 ms | |||||
 | S25FL132K0XNFI010 | 0.4300 | | 8708 | 0.00000000 | Cypress Semiconductor Corp | FL1-K | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8 wdfn | S25FL132 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 8-wson (5x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 2832-S25FL132K0XNFI010 | 490 | 108 MHz | No Volátil | 32Mbit | Destello | 4m x 8 | SPI - Quad I/O | 3 ms | Sin verificado | |||||||
 | IS49NLC36800-25WBL | - | | 2041 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Banda | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-TFBGA | IS49NLC36800 | RDRAM 2 | 1.7V ~ 1.9V | 144-TWBGA (11x18.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0028 | 104 | 400 MHz | Volante | 288Mbit | 15 ns | Dracma | 8m x 36 | Paralelo | - | ||||
| M10082040108x0iway | 20.3740 | | 4229 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8 wdfn | M10082040108 | Mram (Ram Magnetoresistivo) | 1.71v ~ 2v | 8-DFN (5x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 800-M10082040108x0iway | EAR99 | 8542.32.0071 | 225 | 108 MHz | No Volátil | 8mbit | RAM | 2m x 4 | - | - | |||||
 | AT25DN256-Mahf-y | - | | 1475 | 0.00000000 | Adesto tecnologías | - | Banda | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montaje en superficie | 8-Ufdfn Padera Expunesta | AT25DN256 | Destello | 2.3V ~ 3.6V | 8-udfn (2x3) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 490 | 104 MHz | No Volátil | 256 kbit | Destello | 32k x 8 | SPI | 8 µs, 1.75 ms | |||||
 | IS62WV1288BLL-55TLI-TR | 1.6971 | | 9012 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-TFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho) | IS62WV1288 | Sram - Asínncrono | 2.5V ~ 3.6V | 32-TSOP I | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0041 | 1.500 | Volante | 1 mbit | 55 ns | Sram | 128k x 8 | Paralelo | 55ns | |||||
 | Cydd09S36V18-200BBXC | - | | 4562 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 256 lbGa | Cydd | Sram - Puerto Dual, Sincónnico | 1.42V ~ 1.58V, 1.7V ~ 1.9V | 256-FBGA (17x17) | descascar | ROHS3 Cumplante | 5 (48 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 84 | 200 MHz | Volante | 9 MBIT | 500 ps | Sram | 128k x 36 x 2 (DDR) | Paralelo | - | ||||
 | 7107209-C | 268.7500 | | 1477 | 0.00000000 | Prolabs | * | Paquete minorista | Activo | - | Cumplimiento de Rohs | 4932-7107209-C | EAR99 | 8473.30.5100 | 1 | ||||||||||||||||||||
 | AT29C256-12pc | - | | 1291 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TC) | A Través del Aguetero | 28-dip (0.600 ", 15.24 mm) | AT29C256 | Destello | Sin verificado | 4.5V ~ 5.5V | 28 PDIP | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | AT29C25612PC | EAR99 | 8542.32.0071 | 14 | No Volátil | 256 kbit | 120 ns | Destello | 32k x 8 | Paralelo | 10 ms |
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