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Microcontroladores (101392)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Sic programable |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | PIC18F14K22-I/P | 3.0900 |  | 3939 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 18K | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 20-dip (0.300 ", 7.62 mm) | Pic18f14 | 20 PDIP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | PIC18F14K22IP | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 22 | 17 | Foto | De 8 bits | 64MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 16kb (8k x 16) | Destello | 256 x 8 | 512 x 8 | 2.3V ~ 5.5V | A/D 12x10b | Interno | ||
 | MB95F636KNWQN-G-118-SNE1 | - | | 2147 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-8FX MB95630H | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla Expunesta de 32 WQFN | MB95F636 | 32-QFN (5x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 29 | F²MC-8FX | De 8 bits | 16MHz | I²C, Linbus, SIO, Uart/Usart | LVD, por, PWM, WDT | 36kb (36k x 8) | Destello | - | 1k x 8 | 2.4V ~ 5.5V | A/D 8x8/10b | Externo | |||
 | PIC24FJ64GA002-I/SS | 4.2100 | | 435 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® 24F | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-ssop (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | PIC24FJ64GA002 | 28-ssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | PIC24FJ64GA002ISS | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 47 | 21 | Foto | De 16 bits | 32MHz | I²C, PMP, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio Brown-Out, LVD, POR, PWM, WDT | 64kb (22k x 24) | Destello | - | 8k x 8 | 2V ~ 3.6V | A/D 10x10b | Interno | ||
 | MB91F522JSCPMC-GTE1 | - | | 5845 | 0.00000000 | Infineon Technologies | FR MB91520 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 120-LQFP | MB91F522 | 120-LQFP (16x16) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 84 | 96 | FR81S | 32 bits de un solo nús | 80MHz | Canbus, CSIO, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 320kb (320k x 8) | Destello | 64k x 8 | 56k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 42x12b; D/a 2x8b | Externo | |||
 | Atsamha0e16a-mzt-bvao | - | | 8626 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Automotive, AEC-Q100, Sam Ha0, Seguridad Funcional (FUSA) | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 115 ° C (TC) | Monte de superficie, Flanco Humectable | 32-vfqfn almohadilla exposición | Atsamha0 | 32-vqfn (5x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 6,000 | 19 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 48MHz | I²C, Linbus SBC, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | 2k x 8 | 8k x 8 | 0V ~ 3.8V | A/D 6x12b; D/a 1x10b | Interno | |||
 | R5F10277GNA#05 | 0.8850 | | 2254 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G12 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 24 wfqfn | R5F10277 | 24-HWQFN (4x4) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 559-R5F10277GNA#05TR | 3,920 | 16 | RL78 | De 16 bits | 24MHz | CSI, I²C, UART/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 4KB (4k x 8) | Destello | 2k x 8 | 512 x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 11x8/10b | Externo, interno | ||||
 | S9S12ZVL32F0CLFR | 3.5214 | | 2500 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S12 Magniv | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | S9S12 | 48-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935323812528 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2,000 | 34 | S12Z | De 16 bits | 32MHz | I²C, Irda, Linbus, Sci, SPI, Uart/Usart | LVD, por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | 128 x 8 | 1k x 8 | 5.5V ~ 18V | A/D 10x10b | Interno | ||
 | R5F21332DDFP#V2 | - | | 5030 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | R8C/3X/33D | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-LQFP | R5F21332 | 32-LQFP (7x7) | descascar | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | 27 | R8C | De 16 bits | 20MHz | I²C, Linbus, SIO, SSU, Uart/Usart | Por, Pwm, Deteción de Voltaje, WDT | 8kb (8k x 8) | Destello | - | 1k x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 12x10b | Interno | ||||||
 | M487kmcan | 9.4200 | | 225 | 0.00000000 | Nuvoton Technology Corporation | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 128-LQFP | M487 | 128-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 816-m487kmcan | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 100 | ARM® Cortex®-M4F | De 32 bits | 192MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Linbus, Sci, Smartcard, SPI, USB | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, LCD, LVR, POR, PWM, WDT | 2.588kb (2.588kx 8) | Destello | - | 160k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 16x12b SAR; D/a 2x12b | Externo, interno | ||
 | S9s12g64amlhr | 4.3788 | | 4426 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | S9S12 | 64-LQFP (10x10) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935354713528 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.500 | 54 | 12v1 | De 16 bits | 25MHz | Canbus, Irda, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | 2k x 8 | 4k x 8 | 3.13V ~ 5.5V | A/D 12x10b | Interno | ||
| PIC32CM5164JH01100T-E/PF | 6.4240 | | 4990 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | PIC32CM5164 | - | Alcanzar sin afectado | 150-PIC32CM5164JH01100T-E/PFTR | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1,000 | |||||||||||||||||||||
 | PIC24FJ128GA310-I/PF | 6.6000 | | 1 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 24F | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100-tqfp | PIC24FJ128GA310 | 100-TQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | PIC24FJ128GA310IPF | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 85 | Foto | De 16 bits | 32MHz | I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, LCD, POR, PWM, WDT | 128kb (43k x 24) | Destello | - | 8k x 8 | 2V ~ 3.6V | A/D 24x10/12b | Interno | ||
 | R5F104GJANA#20 | 3.7900 | | 4648 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G14 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-WFQFN PADS EXPUESTA | R5F104 | 48-HWQFN (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 559-R5F104GJANA#20 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 25 | 34 | RL78 | De 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, Linbus, Uart/Usart | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | 8k x 8 | 24k x 8 | 1.6v ~ 5.5V | A/D 10x8/10b; D/a 2x8b | Interno | ||
| S912ZVC12F0MLFR | 5.6546 | | 3916 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S12 Magniv | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | S912 | 48-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2,000 | 28 | S12Z | De 16 bits | 32MHz | Canbus, I²C, Sci, SPI | DMA, por, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | 2k x 8 | 8k x 8 | 3.5V ~ 40V | A/D 10x10b; D/a 1x8b | Interno | |||
| MB91F047PMC-GSK5E1 | - | | 2100 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Obsoleto | MB91F047 | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 60 | |||||||||||||||||||||
 | PIC18F26K22-E/SP | 4.6600 | | 276 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 18K | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 28-dip (0.300 ", 7.62 mm) | PIC18F26 | 28-SPDIP | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 15 | 24 | Foto | De 8 bits | 48MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, HLVD, POR, PWM, WDT | 64kb (32k x 16) | Destello | 1k x 8 | 3.8kx 8 | 2.3V ~ 5.5V | A/D 19x10b | Interno | |||
 | DSPIC33CK512MP306-I/MR | 5.1800 | | 7112 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-vfqfn almohadilla exposición | DSPIC33CK512MP306 | 64-Qfn (9x9) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 150-DSPIC33CK512MP306-I/MR | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 40 | 53 | DSPIC | De 16 bits | 100 MAPAS | I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, DMA, I²S, Control de Motor, Por, PWM, QEI, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | - | 64k x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 20X12B SAR; D/a 6x12b | Interno | ||
| ATMEGA328-AUR | - | | 1844 | 0.00000000 | Atmel | AVR® ATMEGA | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-TQFP | ATMEGA328 | 32-TQFP (7x7) | descascar | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | 23 | AVR | De 8 bits | 20MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 32kb (16k x 16) | Destello | 1k x 8 | 2k x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 8x10b | Interno | ||||||
 | EFM32TG11B140F64GQ64-Br | 2.8952 | | 7991 | 0.00000000 | Silicon Labs | Tiny Gecko 1 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-TQFP | EFM32TG11 | 64-TQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | 5A992C | 8542.31.0001 | 1,000 | 53 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 48MHz | Canbus, I²C, Irda, Linbus, Smartcard, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 32k x 8 | 1.8v ~ 3.8V | A/D 12 bits sar; D/a 12 bits | Interno | ||||
 | R5F572MDHDFB#30 | 17.5700 | | 6203 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | Rx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | 144-LFQFP (20x20) | - | ROHS3 Cumplante | 559-R5F572MDHDFB#30 | 60 | 111 | Rxv3 | De 32 bits | 240MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD, QSPI, SCI, SPI, SSI, USB OTG | DMA, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 2MB (2m x 8) | Destello | 32k x 8 | 1m x 8 | 2.7V ~ 3.6V | A/D 29x12b; D/a 2x12b | Interno | |||||||
 | STM32L443RCT6 | 8.2200 | | 1 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | Stm32l4 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | STM32L443 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 497-16589 | 5A992C | 8542.31.0001 | 160 | 52 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 80MHz | Canbus, I²C, Irda, Linbus, MMC/SD, QSPI, SAI, SPI, SWPMI, UART/USART, USB | Detect/Reinicio de Brown-Out, DMA, LCD, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 64k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 16x12b; D/a 2x12b | Interno | ||
 | XMC4402F64K256BAXQMA1 | 12.6700 | | 1514 | 0.00000000 | Infineon Technologies | XMC4000 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 64 LQFP | XMC4402 | PG-LQFP-64-19 | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 31 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 120MHz | Canbus, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart, USB | DMA, I²S, LED, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 80k x 8 | 3.13V ~ 3.63V | A/D 14x12b; D/a 2x12b | Interno | |||
 | Atsamd20g14a-mu | 1.0000 | | 4811 | 0.00000000 | Atmel | Sam D20G | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-vfqfn almohadilla exposición | ATSAMD20 | 48-Qfn (7x7) | descascar | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 38 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 48MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, por, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | - | 2k x 8 | 1.62V ~ 3.6V | A/D 14x12b; D/a 1x10b | Interno | Sin verificado | |||||
| R7FA2E2A72DBY#HC1 | 2.1100 | | 2 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RA2E2 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-UFBGA, WLCSP | R7FA2E2 | 16-WLCSP (1.84x1.87) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 2,000 | 12 | ARM® Cortex®-M23 | De 32 bits | 48MHz | I²C, SPI, UART/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | 2k x 8 | 8k x 8 | 1.6v ~ 5.5V | A/D 4x12b SAR | Externo | |||
 | MB89935BPFV-G-221-BND-ER | - | | 4057 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-8L MB89930A | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 30-LSSOP (0.220 ", 5.60 mm de Ancho) | MB89935 | 30-ssop | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | 21 | F²MC-8L | De 8 bits | 10MHz | E/s en serie, uart/usart | Por, pwm, wdt | 16kb (16k x 8) | Enmascarar rom | - | 512 x 8 | 2.2V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Externo | |||
| R5F10268MASM#55 | 1.0700 | | 3410 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G12 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-LSSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | 20-LSOP | - | ROHS3 Cumplante | 1 | 14 | RL78 | De 16 bits | 24MHz | CSI, I²C, UART/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 8kb (8k x 8) | Destello | 2k x 8 | 768 x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 11x8/10b | Externo, interno | ||||||||
 | STM32F030K6T6 | 2.1400 | | 13 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | STM32F0 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-LQFP | STM32F030 | 32-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 497-14046 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 250 | 26 | ARM® Cortex®-M0 | 32 bits de un solo nús | 48MHz | I²C, SPI, UART/USART | DMA, por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 4k x 8 | 2.4V ~ 3.6V | A/D 12x12b | Interno | ||
 | Z8F0230PJ020SG | 1.9312 | | 5404 | 0.00000000 | Zilog | ¡Bis! ® | Tubo | No hay para Nuevos Diseños | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 28-dip (0.600 ", 15.24 mm) | Z8F0230 | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 269-4599-5 | EAR99 | 8542.31.0001 | 15 | 23 | EZ8 | De 8 bits | 20MHz | - | Detect/Reinicio Brown-Out, LED, POR, PWM, WDT | 2kb (2k x 8) | Destello | - | 256 x 8 | 2.7V ~ 3.6V | A/D 8x10b | Interno | |||
 | R5F52306AGFL#30 | 5.7000 | | 250 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | Rx200 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | R5F52306 | 48-LFQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 250 | 34 | Rxv2 | 32 bits de un solo nús | 54MHz | Canbus, EBI/EMI, I²C, Irda, Sci, SD/SDIO, SPI, SSI, USB OTG | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | 8k x 8 | 32k x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 8x12b | Interno | Sin verificado | ||
 | Scs8ac60acfue | 3.0100 | | 10 | 0.00000000 | Semiconductor de freescale | * | Una granela | Activo | SCS8AC60 | - | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | 0000.00.0000 | 1 |
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