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Microcontroladores (101392)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Sic programable |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | R7FS3A6783A01CNE#AC0 | 7.9300 |  | 8936 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | Renesas Synergy ™ S3 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-WFQFN PADS EXPUESTA | R7FS3A6783 | 48-HWQFN (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | -1161-R7FS3A6783A01CNE#AC0 | 5A992C | 8542.31.0001 | 260 | 36 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 48MHz | Canbus, EBI/EMI, I²C, MMC/SD, QSPI, SCI, SPI, SSI, UART/USART, USB | DMA, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | 8k x 8 | 32k x 8 | 1.6v ~ 5.5V | A/D 14x14b; D/A 3x8b, 3x12b | Interno | ||
 | R5F10RG8GFB#30 | - | | 5731 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/L12 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | R5F10 | 48-LFQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | -1161-R5F10RG8GFB#30 | EAR99 | 8542.31.0001 | 250 | 33 | RL78 | De 16 bits | 24MHz | CSI, I²C, Linbus, Uart/Usart | DMA, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 8kb (8k x 8) | Destello | 2k x 8 | 1k x 8 | 1.6v ~ 5.5V | A/D 9x8/10b | Interno | ||
 | M30833FJGP#U5 | - | | 7771 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | M16C ™ M32C/80/83 | Banda | Activo | -20 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | M30833 | 100-LFQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 85 | M32C/80 | 16/32 bits | 32MHz | Canbus, I²C, Iebus, SIO, Uart/Usart | DMA, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | - | 31k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 26x10b; D/a 2x8b | Interno | |||
 | STM32G0B1VBT7TR | 4.5819 | | 6373 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | Stm32g0 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | 100-LQFP (14x14) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 497-STM32G0B1VBT7TR | 1,000 | 94 | ARM® Cortex®-M0+ | De 32 bits | 64MHz | Canbus, HDMI-CEC, I²C, IRDA, LINBUS, SPI, UART/USART, USB | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 144k x 8 | 1.7V ~ 3.6V | A/D 19X12B SAR; D/a 2x12b | Externo, interno | |||||
 | MC9S12D64VFUE | - | | 9218 | 0.00000000 | Semiconductor de freescale | HCS12 | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-QFP | MC9S12 | 80-QFP (14x14) | descascar | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | 59 | HCS12 | De 16 bits | 25MHz | Canbus, I²C, Sci, SPI | PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | 1k x 8 | 4k x 8 | 2.35V ~ 5.25V | A/D 16x10b | Interno | ||||||
 | PIC16LF1778-I/SO | 2.5850 | | 9244 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 16F | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-soico (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | PIC16LF1778 | 28-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 27 | 25 | Foto | De 8 bits | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 28 kb (16k x 14) | Destello | 128 x 8 | 2k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 17x10b; D/A 3x5b, 3x10b | Interno | |||
 | Attiny45-20pi | - | | 6060 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | AVR® Attiny, Seguridad Funcional (FUSA) | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 8-DIP (0.300 ", 7.62 mm) | Attiny45 | 8 pdip | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 50 | 6 | AVR | De 8 bits | 20MHz | Usi | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 4kb (2k x 16) | Destello | 256 x 8 | 256 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 4x10b | Interno | |||
 | PIC18LF66K40-E/MR | 3.3600 | | 3181 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 18K | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-vfqfn almohadilla exposición | PIC18LF66K40 | 64-vqfn (9x9) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 40 | 60 | Foto | De 8 bits | 64MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 64kb (32k x 16) | Destello | 1k x 8 | 3.5kx 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 45x10b; D/a 1x5b | Interno | |||
 | R5F10EBEGNA#40 | 1.3200 | | 2516 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G1A | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-WFQFN PADS EXPUESTA | R5F10 | 32-HWQFN (5x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 559-R5F10EBEGNA#40TR | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2.500 | 20 | RL78 | De 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, Linbus, Uart/Usart | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | 4k x 8 | 4k x 8 | 1.6V ~ 3.6V | A/D 18x8/12b | Interno | ||
| R7F701688333AFP-C#BA1 | 16.5900 | | 2203 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RH850/F1KM-S1 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-LQFP | 80-LQFP (12x12) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 559-R7F7016883AFP-C#BA1 | 952 | 65 | RH850G3KH | De 32 bits | 120MHz | Canbus, CSI, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | DMA, LVD, PWM, WDT | 768kb (768k x 8) | Destello | 64k x 8 | 96k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 14x10b, 11x12b | Interno | |||||
 | MC68L11E0FNE2 | - | | 9746 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC11 | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 52-lcc (J-Lead) | MC68L11 | 52-PLCC (19.1x19.1) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 23 | 38 | HC11 | De 8 bits | 2MHz | Sci, SPI | Por, WDT | - | Pecado Romero | - | 512 x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 8x8b | Interno | |||
 | PIC16LF15345T-I/SO | 1.2760 | | 6105 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 16F | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | PIC16LF15345 | 20-SOICO | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.600 | 18 | Foto | De 8 bits | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 14kb (8k x 14) | Destello | 224 x 8 | 1k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 17x10b; D/a 1x5b | Interno | |||
| MaxQ610X-2043+ | - | | 2752 | 0.00000000 | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | Maxq® | Una granela | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | Morir | MaxQ610 | Morir | descascar | ROHS3 Cumplante | 175-maxq610x-2043+ | Obsoleto | 1 | 32 | Maxq | De 16 bits | 12MHz | Spi, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, Infrarrojo, Power-Fail, POR, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 2k x 8 | 1.7V ~ 3.6V | - | Interno | |||||
| PIC32CM5164JH00064-I/5LX | 4.6750 | | 8140 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Banda | Activo | PIC32CM5164 | - | Alcanzar sin afectado | 150-PIC32CM5164JH00064-I/5LX | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 260 | |||||||||||||||||||||
| MB96F385RSBPMC-GS-190E2 | - | | 1558 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Obsoleto | MB96F385 | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 500 | |||||||||||||||||||||
 | PIC18F46K40T-E/MVVAO | - | | 4730 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Automotive, AEC-Q100, PIC® XLP ™ 18K | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición 40-ufqfn | Pic18f46 | 40-UQFN (5x5) | - | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 150-PIC18F46K40T-E/MVVAO | 0000.00.0000 | 3,300 | 36 | Foto | De 8 bits | 64MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, LVD, POR, PWM, WDT | 64kb (32k x 16) | Destello | 1k x 8 | 3.6kx 8 | 2.3V ~ 5.5V | A/D 35x10b; D/a 1x5b | Interno | ||||
 | MSP430FR2311IPW16R | 1.6900 | | 27 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | MSP430 ™ fram | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-TSOP (0.173 ", 4.40 mm de ancho) | MSP430FR2311 | 16-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 2,000 | 11 | MSP430 CPU16 | De 16 bits | 16MHz | I²C, Irda, Sci, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 3.75kb (3.75kx 8) | Fram | - | 1k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 8x10b | Interno | |||
| C505CA2RMCAKXUMA2 | - | | 7227 | 0.00000000 | Infineon Technologies | C5XX/C8XX | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-QFP | C505CA | PG-MQFP-44-2 | - | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | SP000930282 | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | 34 | C500 | De 8 bits | 20MHz | Canbus, Ebi/EMI, Uart/Usart | Por, pwm, wdt | 16kb (16k x 8) | Enmascarar rom | - | 1.25kx 8 | 4.25V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Externo | |||
 | CY8C4247LQI-BL463 | - | | 2589 | 0.00000000 | Cypress Semiconductor Corp | PSOC® 4 CY8C4XX8 BLE | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 56-Ufqfn Padera Expunesta | Cy8c4247 | 56-Qfn (7x7) | descascar | 5 | 36 | ARM® Cortex®-M0 | 32 bits de un solo nús | 48MHz | I²C, IRDA, LINBUS, MICROWIRE, SMARTCARD, SPI, SSP, UART/USART | Bluetooth, Brown-Out Detect/RESET, LCD, LVD, POR, PWM, SmartCard, SmartSense, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 1.71V ~ 5.5V | A/D 8x12b | Interno | Sin verificado | |||||||
 | F280025CPMS | 7.3000 | | 1 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | F28002X C2000 ™ | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 64-LQFP | F280025 | 64-LQFP (10x10) | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | 296-F280025CPMS | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 26 | C28X | 32 bits de un solo nús | 100MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 128kb (64k x 16) | Destello | - | 12k x 16 | 2.81V ~ 3.63V | A/D 16x12b; D/a 2x12b | Interno | |||
| PIC32MX430F064H-I/RG | 4.5430 | | 9476 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | PIC® 32MX | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-vfqfn almohadilla exposición | PIC32MX430 | 64-vqfn (9x9) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 40 | 49 | MIPS32® M4K ™ | 32 bits de un solo nús | 100MHz | I²C, IRDA, LINBUS, PMP, SPI, UART/USART, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 2.3V ~ 3.6V | A/D 28x10b | Interno | |||
 | PIC16LF18424-I/SL | 1.3800 | | 5740 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 16F | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 14-SOICO (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | PIC16LF18424 | 14-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 57 | 11 | Foto | De 8 bits | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 7kb (4k x 14) | Destello | 256 x 8 | 512 x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 11x12b; D/a 1x5b | Interno | |||
 | STM32L071CBT3 | 6.8900 | | 1 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | STM32L0 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | STM32L071 | 48-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.500 | 37 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 32MHz | I²c, irda, spi, uart/usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | 6k x 8 | 20k x 8 | 1.65V ~ 3.6V | A/D 13x12b | Interno | |||
 | UPD78F0454GB-GAH-AX | - | | 7245 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | 78k0/lx3 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-TQFP | UPD78F0454 | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 160 | 46 | 78k/0 | De 8 bits | 10MHz | 3 HILOS SIO, LINBUS, UART/USART | LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 48kb (48k x 8) | Destello | - | 2k x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 8x10b | Interno | ||||
 | MB90022PF-GS-202-BND | - | | 2306 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Descontinuado en sic | - | Montaje en superficie | 100 bqfp | MB90022 | 100-QFP (14x20) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 0000.00.0000 | 66 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | |||||
 | EFM8BB52F16G-C-QFN20 | 0.8900 | | 570 | 0.00000000 | Silicon Labs | Abeja ocupada | Banda | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 20 wfqfn | EFM8BB52 | 20-Qfn (3x3) | - | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | 336-EFM8BB52F16G-C-QFN20 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 200 | 16 | CIP-51 8051 | De 8 bits | 50MHz | I²c, smbus, spi, uart/usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | - | 1.25kx 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 16x12b SAR; D/a 1x10b | Interno | |||
| Nano110re3an | - | | 2673 | 0.00000000 | Nuvoton Technology Corporation | Numicro ™ nano100 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | Nano110 | 64-LQFP (10x10) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 816-nano110re3an | Obsoleto | 160 | 51 | ARM® Cortex®-M0 | 32 bits de un solo nús | 42MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 7X12B SAR; D/a 2x12b | Externo, interno | ||||
| R5F10PGDCKFB#35 | - | | 8396 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/F13 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | R5F10 | 48-LFQFP (7x7) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 559-R5F10PGDCKFB#35 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 38 | RL78 | De 16 bits | 24MHz | Canbus, CSI, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | LVD, por, PWM, WDT | 48kb (48k x 8) | Destello | 4k x 8 | 4k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 17x10b SAR; D/a 1x8b | Interno | ||
 | MC908KK3ECDWE | - | | 3280 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC08 | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | MC908 | 20-SOICO | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 38 | 23 | HC08 | De 8 bits | 8MHz | - | - | 4KB (4k x 8) | Destello | - | 128 x 8 | - | - | Interno | |||
| CYPM1311-48LDXIT | 5.6700 | | 4127 | 0.00000000 | Infineon Technologies | EZ-PD ™ PMG1 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-Ufqfn Padera Expunesta | 48-Qfn (6x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 2.500 | 26 | ARM® Cortex®-M0+ | De 32 bits | 48MHz | FIFO, I²C, SPI, SSP, UART/USART, USB | Detect/Reinicio de Brown-Out, Capsense, DMA, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 32k x 8 | 1.71V ~ 5.5V | A/D 5x8/12b SAR | Interno |
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