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Microcontroladores (101392)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | FS32K148HET0MMHT | 17.3250 |  | 5137 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S32K | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LFBGA | FS32K148 | 100 MAPBGA (11x11) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 880 | 89 | ARM® Cortex®-M4F | 32 bits de un solo nús | 80MHz | Canbus, Ethernet, Flexio, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | I²s, por, pwm, wdt | 2MB (2m x 8) | Destello | 4k x 8 | 256k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 32X12B SAR; D/a 1x8b | Interno | ||
 | MB90022PF-GS-154-BNDE1 | - | | 3305 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Obsoleto | - | Montaje en superficie | 100 bqfp | MB90022 | 100-QFP (14x20) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 66 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | |||
 | Upd70f3237am1gj (A2) -Uen -A | - | | 8668 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | V850ES/FX2 | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | UPD70F3237 | 144-LFQFP (20x20) | - | 3 (168 Horas) | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1,000 | 128 | V850ES | 32 bits de un solo nús | 20MHz | Canbus, CSI, I²C, Uart/Usart | LVD, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 12k x 8 | 3.5V ~ 5.5V | A/D 24x10b | Interno | ||||
 | CY9AFAA2NPMC-G-ENE2 | 10.4700 | | 9240 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Fm3 mb9aaa0n | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | CY9AFAA2 | 100-LQFP (14x14) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A3 | 8542.31.0001 | 90 | 84 | ARM® Cortex®-M3 | 32 bits de un solo nús | 20MHz | CSIO, I²C, UART/USART | LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 16x12b; D/a 2x10b | Interno | ||
 | R7F7017114ABG-C#BC1 | 25.2615 | | 3484 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | Automotive, AEC-Q100, RH850/F1H-D8 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 233-BGA | R7F7017114 | 233-FPBGA | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 559-R7F7017114ABG-C#BC1 | 1.071 | 174 | RH850G3KH | 32 bits de Doble Nús | 240MHz | Canbus, CSI, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | DMA, PWM, WDT | 8MB (8m x 8) | Destello | 1m x 8 | 256k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 38x10b, 32x12b | Interno | |||
| MB89983PMC-G-145-JNE1 | - | | 3189 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-8L MB89980 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | - | - | MB89983 | - | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 119 | 47 | F²MC-8L | De 8 bits | 4.2MHz | LCD, por, PWM, WDT | 8kb (8k x 8) | Enmascarar rom | - | 256 x 8 | 2.2V ~ 6V | A/D 4x8b | Externo | |||
| MB89475PMC-G-115E1 | - | | 7797 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-8L MB89470 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | - | - | MB89475 | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 250 | 29 | F²MC-8L | De 8 bits | 12.5MHz | E/s en serie, uart/usart | Por, pwm, wdt | 16kb (16k x 8) | Enmascarar rom | - | 512 x 8 | 2.2V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Externo | ||
 | PIC16F57-E/SP | 1.3200 | | 7415 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® 16F | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 28-dip (0.300 ", 7.62 mm) | Pic16f57 | 28-SPDIP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | PIC16F57-E/SP-NDR | EAR99 | 8542.31.0001 | 15 | 20 | Foto | De 8 bits | 20MHz | - | Por, WDT | 3kb (2k x 12) | Destello | - | 72 x 8 | 2V ~ 5.5V | - | Externo | |
 | PIC16C56-LPI/SS | - | | 6749 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® 16C | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-SSOP (0.209 ", 5.30 mm de Ancho) | PIC16C56 | 20-ssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | PIC16C56-LPI/SS-NDR | EAR99 | 8542.31.0001 | 67 | 12 | Foto | De 8 bits | 40MHz | - | Por, WDT | 1.5kb (1k x 12) | OTP | - | 25 x 8 | 2.5V ~ 6.25V | - | Externo | |
 | XMC4500-F144K1024 AB | - | | 8093 | 0.00000000 | Infineon Technologies | XMC4000 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 144 LQFP | XMC4500 | PG-LQFP-144-18 | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 360 | 91 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 120MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Linbus, SPI, UART, USB | DMA, I²S, LED, POR, PWM, WDT | 1 MB (1 mx 8) | Destello | - | 160k x 8 | 3.13V ~ 3.63V | A/D 32x12b; D/a 2x12b | Interno | |||
 | Atxmega32d3-mnr | - | | 6419 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | AVR® XMEGA® D3 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-vfqfn almohadilla exposición | ATXMEGA32 | 64-Qfn (9x9) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 2,000 | 50 | AVR | 8/16 bits | 32MHz | I²c, irda, spi, uart/usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 32kb (16k x 16) | Destello | 1k x 8 | 4k x 8 | 1.6V ~ 3.6V | A/D 16x12b | Interno | ||
 | Z86E0612SSC00TR | - | | 5877 | 0.00000000 | Zilog | Z8® | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 18-soico (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | Z86E0612 | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 2,000 | 14 | Z8 | De 8 bits | 12MHz | SPI | Por, WDT | 1kb (1k x 8) | OTP | - | 124 x 8 | 3V ~ 5.5V | - | Interno | |||
 | UPSD3234A-40U6T | - | | 6315 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | µPSD | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-LQFP | UPSD32 | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1,000 | 46 | 8032 | De 8 bits | 40MHz | I²C, Uart/Usart, USB | LVR, por, PWM, WDT | 288kb (288k x 8) | Destello | - | 8k x 8 | 4.5V ~ 5.5V | A/D 4x8b | Interno | |||
 | S908QY4E0CDWER | 2.7700 | | 500 | 0.00000000 | Semiconductor de freescale | * | Una granela | Activo | S908 | - | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||||||||
 | XE164F24F66LACFXUMA1 | 15.9105 | | 3939 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Xe16x | Tape & Reel (TR) | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 100 LQFP | XE164 | PG-LQFP-100-3 | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.400 | 75 | C166SV2 | De 16 bits | 66MHz | Canbus, EBI/EMI, I²C, Linbus, SPI, SSC, Uart/Usart, USI | I²s, por, pwm, wdt | 192kb (192k x 8) | Destello | - | 24k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 16x10b | Interno | ||
| MB89538APF-G-XXX-BND | - | | 7181 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-8L MB89530A | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-BQFP | MB89538 | 64-QFP (14x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | 38 | F²MC-8L | De 8 bits | 12.5MHz | I²C, E/S EN Serie, Uart/Usart | Por, pwm, wdt | 48kb (48k x 8) | Enmascarar rom | - | 2k x 8 | 2.2V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Externo | ||
| MB89485-G-212-CHIP-CN | - | | 4515 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-8L MB89480 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | - | - | MB89485 | - | - | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | 39 | F²MC-8L | De 8 bits | 12.5MHz | E/s en serie, uart/usart | LCD, por, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Enmascarar rom | - | 512 x 8 | 2.2V ~ 5.5V | A/D 4x10b | Externo | ||
 | M30843MW-XXXFP#U0 | - | | 3311 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | M16C ™ M32C/80/84 | Banda | Obsoleto | -20 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 bqfp | M30843 | 100-QFP (14x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 559-M30843MW-XXXFP#U0 | Obsoleto | 1 | 87 | M32C/80 | 16/32 bits | 32MHz | Canbus, I²C, Iebus, SIO, Uart/Usart | DMA, PWM, WDT | 320kb (320k x 8) | Enmascarar rom | - | 24k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 26x10b; D/a 2x8b | Interno | |||
 | PIC16C925/CL | - | | 7309 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® 16C | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | Ventana 68-Clcc (J-Lead) | PIC16C925 | 68-CLCC (24.13x24.13) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | PIC16C925/CL-NDR | EAR99 | 8542.31.0001 | 19 | 25 | Foto | De 8 bits | 20MHz | I²C, SPI | Detect/Reinicio Brown-Out, LCD, POR, PWM, WDT | 7kb (4k x 14) | Eprom, uv | - | 176 x 8 | 4V ~ 5.5V | A/D 5x10b | Externo | |
 | Max32621iwg+t | 11.0100 | | 4390 | 0.00000000 | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | Darwin | Tape & Reel (TR) | Activo | -30 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 81-WFBGA, WLBGA | Max32621 | 81 WLP (3.95x4.11) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 90-B6721+WB8 | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 2,000 | 49 | ARM® Cortex®-M4F | 32 bits de un solo nús | 96MHz | 1 Alambre, I²C, SPI, Uart/Usart, USB | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 2MB (2m x 8) | Destello | - | 256k x 8 | 1.14V ~ 3.6V | A/D 4x10b | Interno | |
 | PIC18LF26J53-I/SS | 5.2000 | | 22 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 18J | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-ssop (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | PIC18LF26 | 28-ssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | Pic18lf26j53iss | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 47 | 22 | Foto | De 8 bits | 48MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart, USB | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 64kb (32k x 16) | Destello | - | 3.8kx 8 | 2V ~ 2.75V | A/D 10x10b/12b | Interno | |
 | PIC18LF25K42-E/ml | 2.1150 | | 7582 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 18K | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 28 vqfn | PIC18LF25 | 28-Qfn (6x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 61 | 25 | Foto | De 8 bits | 64MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, DMA, HLVD, POR, PWM, WDT | 32kb (16k x 16) | Destello | 256 x 8 | 2k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 24x12b; D/a 1x5b | Interno | ||
 | MB9BF328TPMC-GE1 | - | | 8381 | 0.00000000 | Infineon Technologies | FM3 MB9B320T | Banda | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 176-LQFP | MB9BF328 | 176-LQFP (24x24) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 40 | 154 | ARM® Cortex®-M3 | 32 bits de un solo nús | 60MHz | CSIO, EBI/EMI, I²C, LINBUS, UART/USART, USB | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 1.0625MB (1.0625mx 8) | Destello | - | 160k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 24x12b; D/a 2x10b | Interno | ||
 | R5F104BFANA#W0 | - | | 8844 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G14 | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-WFQFN PADS EXPUESTA | R5F104 | 32-HWQFN (5x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2.500 | 22 | RL78 | De 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, Linbus, Uart/Usart | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 96kb (96k x 8) | Destello | 8k x 8 | 12k x 8 | 1.6v ~ 5.5V | A/D 8x8/10b; D/a 2x8b | Interno | ||
| Cyt2b64cadq0azegs | 9.3275 | | 4696 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Traveeo ™ | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-LQFP | 80-LQFP (12x12) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 1.190 | 59 | ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M4F | 32 bits de Doble Nús | 80MHz | Canbus, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, DMA, LVD, PWM, WDT | 576kb (576k x 8) | Destello | 64k x 8 | 64k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 28x12b SAR | Externo, interno | ||||||
 | Cy8C4126AZS-M443T | 4.5738 | | 8078 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Automotriz, AEC-Q100, PSOC® 4 CY8C4100M PLUS | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | 64-TQFP (10x10) | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 1.500 | 38 | ARM® Cortex®-M0 | De 32 bits | 24MHz | FIFO, I²C, IRDA, LINBUS, MICROWIRE, SMARTCARD, SPI, SSP, UART/USART | Detect/Reinicio Brown-Out, Capsense, DMA, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 8k x 8 | 1.71V ~ 5.5V | A/D 16x12b SAR | Interno | ||||||
 | PIC16F19155T-I/SO | 2.1400 | | 7512 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 16F | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-soico (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | PIC16F19155 | 28-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.600 | 24 | Foto | De 8 bits | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, LCD, POR, PWM, WDT | 14kb (8k x 14) | Destello | 256 x 8 | 1k x 8 | 2.3V ~ 5.5V | A/D 20X12B; D/a 1x5b | Interno | ||
 | R5F21364CDFA#50 | - | | 6501 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | R8C/3X/36C | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | R5F21364 | 64-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | R5F21364CDFA50 | EAR99 | 8542.31.0001 | 1.500 | 59 | R8C | De 16 bits | 20MHz | I²C, Linbus, SIO, SSU, Uart/Usart | Por, Pwm, Deteción de Voltaje, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | 4k x 8 | 1.5kx 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 12x10b; D/a 2x8b | Interno | |
 | PIC18LF45K42-I/ml | 2.5300 | | 4630 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 18K | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-vqfn almohadilla exposición | Pic18lf45 | 44-Qfn (8x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 45 | 36 | Foto | De 8 bits | 64MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, DMA, HLVD, POR, PWM, WDT | 32kb (16k x 16) | Destello | 256 x 8 | 2k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 35x12b; D/a 1x5b | Interno | ||
| S912ZVLA96F0VFM | 4.6748 | | 2374 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Banda | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 568-S912ZVLA96F0VFM | 2.450 |
2000+
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30,000,000
Unidad de producto estándar
2800+
Fabricantes mundiales
15,000 m2
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