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Microcontroladores (101392)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | R5F5630DDDBG#U0 | 16.8583 |  | 4748 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | Rx600 | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 176-LFBGA | R5F5630 | 176-LFBGA (13x13) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 152 | 148 | Rx | 32 bits de un solo nús | 100MHz | Canbus, EBI/EMI, I²C, Linbus, Sci, SPI, USB | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 1.5MB (1.5mx 8) | Destello | 32k x 8 | 128k x 8 | 2.7V ~ 3.6V | A/D 8x10b, 21x12b; D/a 2x10b | Interno | ||
 | R7FS3A37A2A01CLJ#AC0 | 11.1300 | | 8623 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | Renesas Synergy ™ S3 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100-tflga | R7FS3A37 | 100-TFLGA (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | -1161-R7FS3A37A2A01CLJ#AC0 | 5A992C | 8542.31.0001 | 416 | 84 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 48MHz | Canbus, EBI/EMI, I²C, MMC/SD, QSPI, SCI, SPI, SSI, UART/USART, USB | DMA, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | 8k x 8 | 96k x 8 | 1.6v ~ 5.5V | A/D 25x14b; D/A 3x8b, 3x12b | Interno | |
 | Mkv31f512vll12p | - | | 4893 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis KV | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | MKV31F512 | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935326028557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 70 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 120MHz | I²C, SPI, UART/USART | DMA, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | - | 96k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 2x16b; D/a 1x12b | Interno | |
 | EFM32LG995F64G-E-BGA120R | - | | 5773 | 0.00000000 | Silicon Labs | Gecko de Leopardo | Tape & Reel (TR) | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 120-vfbga | EFM32LG995 | 120-BGA (7x7) | descascar | 3 (168 Horas) | 5A992C | 8542.31.0001 | 1,000 | 93 | ARM® Cortex®-M3 | 32 bits de un solo nús | 48MHz | EBI/EMI, I²C, IRDA, SmartCard, SPI, Uart/Usart, USB | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, LCD, POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 32k x 8 | 1.98V ~ 3.8V | A/D 8x12b; D/a 2x12b | Interno | ||||
 | DF2377RVFQ33WV | 45.0300 | | 3225 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | H8® H8S/2300 | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | DF2377 | 144-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 40 | 96 | H8S/2000 | De 16 bits | 33MHz | I²C, Irda, Sci, Smartcard | DMA, por, PWM, WDT | 384kb (384k x 8) | Destello | - | 24k x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 16x10b; D/a 6x8b | Externo | ||
 | MSP430FR588888IPMR | - | | 1019 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | MSP430 ™ fram | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | MSP430FR5888 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 1,000 | 48 | MSP430 CPUXV2 | De 16 bits | 16MHz | I²C, Irda, Sci, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, POR, PWM, WDT | 96kb (96k x 8) | Fram | - | 2k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 12x12b | Interno | ||
 | STM32F302zet6 | 12.0300 | | 8471 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | Stm32f3 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | STM32F302 | 144-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 360 | 115 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 72MHz | Canbus, I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart, USB | DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | - | 64k x 8 | 2V ~ 3.6V | A/D 18x12b; D/a 1x12b | Interno | ||
 | PIC10F220-I/OT | - | | 3133 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® 10F | Bolsa | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Sot-23-6 | PIC10F220 | Sot-23-6 | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 3.000 | 4 | Foto | De 8 bits | 8MHz | - | Por, WDT | 384b (256 x 12) | Destello | - | 16 x 8 | 2V ~ 5.5V | A/D 2x8b | Interno | ||
 | CY9BF466RPMC-G-MNK1E2 | 11.1825 | | 2408 | 0.00000000 | Infineon Technologies | FM4 MB9B460R | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 120-LQFP | CY9BF466 | 120-LQFP (16x16) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 840 | 100 | ARM® Cortex®-M4F | 32 bits de un solo nús | 160MHz | Canbus, CSIO, I²C, Linbus, Uart/Usart | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 544kb (544k x 8) | Destello | - | 64k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 24x12b; D/a 2x12b | Interno | ||||
 | C8051F920-G-GM | 5.3300 | | 1 | 0.00000000 | Silicon Labs | C8051F9XX | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-vfqfn almohadilla exposición | C8051F920 | descascar | Cumplimiento de Rohs | 1 (ilimitado) | 336-2615 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 73 | 24 | 8051 | De 8 bits | 25MHz | SMBus (2-Cables/I²C), SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, Por, PWM, Temp Sensor, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 4.25kx 8 | 0.9V ~ 3.6V | A/D 23x10b | Interno | |||
 | TMS320F28374DZWTS | 17.1949 | | 9915 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | C2000 ™ C28X Delfino ™, Seguridad Funcional (FUSA) | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 337-LFBGA | TMS320 | 337-NFBGA (16x16) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 169 | C28X | 32 bits de Doble Nús | 200MHz | Canbus, EBI/EMI, I²C, MCBSP, Sci, SPI, UPP, UART/USART, USB | DMA, por, PWM, WDT | 512kb (256k x 16) | Destello | - | 86k x 16 | 1.14V ~ 3.47V | A/D 24x12b; D/a 3x12b | Interno | ||
 | PIC16C57-10E/SO | - | | 6963 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® 16C | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-soico (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | Pic16c57 | 28-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | PIC16C57-10E/SO-NDR | EAR99 | 8542.31.0001 | 27 | 20 | Foto | De 8 bits | 10MHz | - | Por, WDT | 3kb (2k x 12) | OTP | - | 72 x 8 | 4.5V ~ 5.5V | - | Externo | |
 | R5F56514AGLK#20 | 8.3500 | | 2458 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RX651 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 145-tflga | 145-TFLGA (7x7) | - | ROHS3 Cumplante | 559-R5F56514AGLK#20 | 416 | 111 | Rxv2 | De 32 bits | 120MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Linbus, MMC/SD, QSPI, Sci, SPI, UART/USART, USB | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | - | 256k x 8 | 2.7V ~ 3.6V | A/D 29x12b; D/a 2x12b | Externo | ||||||
 | Mkl81z128vlk7 | - | | 6854 | 0.00000000 | Semiconductorores nxp | - | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-LQFP | 80-LQFP (12x12) | - | 2156-MKL81Z128VLK7 | 1 | 56 | ARM® Cortex®-M0+ | De 32 bits | 72MHz | I²C, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 96k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 16x16b SAR; D/a 1x12b | Interno | |||||||
 | Max32660gtg+ | 3.5200 | | 3 | 0.00000000 | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | Darwin | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 24 wfqfn | Max32660 | 24-TQFN (3x3) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | -4941-max32660gtg+ | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 490 | 14 | ARM® Cortex®-M4F | 32 bits de un solo nús | 96MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 96k x 8 | 1.71V ~ 3.63V | - | Interno | |
 | MC9S08QG84CDTER | 2.5297 | | 4783 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-TSOP (0.173 ", 4.40 mm de ancho) | MC9S08 | 16-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935316653534 | EAR99 | 8542.31.0001 | 5,000 | 12 | S08 | De 8 bits | 20MHz | I²C, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 8kb (8k x 8) | Destello | - | 512 x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 8x10b | Interno | |
 | TMS320F28034PAGQR | 6.6721 | | 6932 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | Automotive, AEC-Q100, C2000 ™ C28X Piccolo ™ | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-TQFP | TMS320 | 64-TQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.500 | 33 | C28X | 32 bits de un solo nús | 60MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 128kb (64k x 16) | Destello | - | 10k x 16 | 1.71V ~ 1.995V | A/D 14x12b | Interno | ||
 | UPD70F3237BM1GJ (A2) -V50-UEN-A | - | | 7113 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | V850ES/FX2 | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | UPD70F3237 | 144-LFQFP (20x20) | - | 3 (168 Horas) | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1,000 | 128 | V850ES | 32 bits de un solo nús | 20MHz | Canbus, CSI, I²C, Uart/Usart | LVD, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 12k x 8 | 3.5V ~ 5.5V | A/D 24x10b | Interno | ||||
 | MSP430F5259IRGCR | 3.9811 | | 1524 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | MSP430F5XX | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-vfqfn almohadilla exposición | MSP430F5259 | 64-vqfn (9x9) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 2,000 | 53 | MSP430 CPUXV2 | De 16 bits | 25MHz | I²C, Irda, Sci, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 32k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 12x10b | Interno | ||
| EFM32GG12B430F512GQ100-AR | 7.8271 | | 5792 | 0.00000000 | Silicon Labs | Gigante Gecko S1 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100-tqfp | EFM32GG12 | 100-TQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | 5A992C | 8542.31.0001 | 1,000 | 83 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 72MHz | Canbus, EBI/EMI, I²C, Irda, Linbus, MMC/SD/SDIO, PDM, QSPI, Smartcard, SPI, UART/USART, USB | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, LCD, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | - | 192k x 8 | 1.8v ~ 3.8V | A/D 16x12b SAR; D/a 2x12b | Interno | |||
 | Max32625iwg+t | - | | 9814 | 0.00000000 | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | Darwin | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -30 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 81-WFBGA, WLBGA | Max32625 | 81 WLP (3.95x4.11) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 2,000 | ARM® Cortex®-M4F | 32 bits de un solo nús | 96MHz | 1 Alambre, I²C, SPI, Uart/Usart, USB | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | - | 160k x 8 | 1.14V ~ 3.6V | - | Interno | |||
 | DE70845RN80FPV | - | | 4725 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | Superh® SH7080 | Banda | Obsoleto | -20 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 112-LQFP | DE7084 | 112-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 25 | 76 | Sh-2 | 32 bits de un solo nús | 80MHz | Ebi/EMI, FIFO, I²C, Sci, SSU | DMA, por, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | - | 32k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Interno | ||
| LC87F1HC8BUWA-2H | - | | 9578 | 0.00000000 | onde | - | Banda | Obsoleto | - | - | - | LC87F | - | - | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 250 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | ||||
| C8051F380-GDI | - | | 7181 | 0.00000000 | Silicon Labs | C8051F38X | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Morir | C8051F380 | descascar | 1 (ilimitado) | EAR99 | 8542.31.0001 | 4.616 | 40 | 8051 | De 8 bits | 48 MIPS | Ebi/EMI, I²C, SPI, Uart/Usart, USB | Detect/Reinicio Brown-Out, Por, PWM, Temp Sensor, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 4.25kx 8 | 2.7V ~ 5.25V | A/D 32x10b | Interno | |||||
 | MB90549GPF-G-214-BNDE1 | - | | 3445 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-16LX MB90545G | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 bqfp | MB90549 | 100-QFP (14x20) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 66 | 81 | F²mc-16lx | De 16 bits | 16MHz | Canbus, Ebi/EMI, Sci, E/S EN Serie, Uart/Usart | Por, WDT | 256kb (256k x 8) | Enmascarar rom | - | 6k x 8 | 4.5V ~ 5.5V | A/D 8x8/10b | Externo | ||
| MB96F387RSBPMC-GSE2 | - | | 7815 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-16FX MB96380 | Banda | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 120-LQFP | MB96F387 | 120-LQFP (16x16) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | SPMB96F387RSBPMC-GSE2 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 84 | 96 | F²MC-16FX | De 16 bits | 56MHz | Canbus, EBI/EMI, I²C, Linbus, Sci, Uart/Usart | DMA, LCD, LVD, LVR, POR, PWM, WDT | 416kb (416k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 16x10b | Interno | |
 | S80C51RA24 | 2.3000 | | 25 | 0.00000000 | Intel | 80c | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-QFP | S80C51 | - | descascar | Rohs no conforme | 2 (1 Año) | 804592 | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | 32 | MCS 51 | De 8 bits | 24MHz | Sio | WDT | - | Pecado Romero | - | 512 x 8 | 4.5V ~ 5.5V | - | Externo | ||
 | MB90349CASPFV-GS-679E1 | - | | 1073 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-16LX MB90340 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | MB90349 | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 90 | 82 | F²mc-16lx | De 16 bits | 24MHz | Canbus, EBI/EMI, I²C, Linbus, Sci, Uart/Usart | DMA, por, WDT | 256kb (256k x 8) | Enmascarar rom | - | 16k x 8 | 3.5V ~ 5.5V | A/D 24x8/10b | Externo | ||
 | STM32C011F4P6 | 1.7700 | | 2 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | STM32C0 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | 20-TSOP | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 497-STM32C011F4P6 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 74 | 18 | ARM® Cortex®-M0+ | De 32 bits | 48MHz | I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, Por, PWM, Temp Sensor, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | - | 6k x 8 | 2V ~ 3.6V | A/D 15x12b SAR | Externo, interno | ||
| MB90342PMC-GS-393E2 | - | | 7536 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-16LX MB90340E | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | MB90342 | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 90 | 82 | F²mc-16lx | De 16 bits | 24MHz | Canbus, EBI/EMI, Linbus, Sci, Uart/Usart | DMA, por, WDT | 256kb (256k x 8) | Enmascarar rom | - | 16k x 8 | 3.5V ~ 5.5V | A/D 16x8/10b | Externo |
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