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Microcontroladores (101392)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Sic programable | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | MC9S12C128MFAE | 30.8500 |  | 8944 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | MC9S12 | 48-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935321114557 | EAR99 | 8542.31.0001 | 1.250 | 31 | HCS12 | De 16 bits | 25MHz | Canbus, EBI/EMI, Sci, SPI | Por, pwm, wdt | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 4k x 8 | 2.35V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Interno | ||
 | PIC16LF18877T-I/MV | 1.8700 | | 4495 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 16F | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición 40-ufqfn | PIC16LF18877 | 40-UQFN (5x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 3,300 | 36 | Foto | De 8 bits | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 56kb (32k x 14) | Destello | 256 x 8 | 4k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 35x10b; D/a 1x5b | Interno | |||
 | AT89LP828-20MH | 2.1300 | | 189 | 0.00000000 | Atmel | 89LP | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-vfqfn almohadilla exposición | AT89LP828 | 32-vqfn (5x5) | descascar | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | 30 | 8051 | De 8 bits | 20MHz | Spi, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 8kb (8k x 8) | Destello | 1k x 8 | 768 x 8 | 2.4V ~ 5.5V | - | Interno | ||||||
 | MB96F387RSAPMC-GSE2 | - | | 4080 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-16FX MB96380 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 120-LQFP | MB96F387 | 120-LQFP (16x16) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 84 | 96 | F²MC-16FX | De 16 bits | 56MHz | Canbus, EBI/EMI, I²C, Linbus, Sci, Uart/Usart | DMA, LCD, LVD, LVR, POR, PWM, WDT | 416kb (416k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 16x10b | Interno | |||
 | MB90F022CPF-GS-9048 | - | | 3683 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Descontinuado en sic | - | - | MB90F022 | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 0000.00.0000 | 66 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | |||||||
 | ATSAM4CMP32CA-AU | - | | 9008 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Sam4cm | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | Atsam4cm | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 2266-ATSAM4CMP32CA-AU | 5A992C | 8542.31.0001 | 90 | 52 | ARM® Cortex®-M4/M4F | 32 bits de Doble Nús | 120MHz | Ebi/EMI, I²C, Irda, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, LCD, POR, PWM, WDT | 2MB (2m x 8) | Destello | - | 256k x 8 | 1.62V ~ 3.6V | A/D 6x10b | Interno | ||
 | MB90387SPMT-GS-198E1 | - | | 4165 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-16LX MB90385 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | MB90387 | 48-LQFP (7x7) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 250 | 36 | F²mc-16lx | De 16 bits | 16MHz | Canbus, Sci, Uart/Usart | Por, WDT | 64kb (64k x 8) | Enmascarar rom | - | 2k x 8 | 3.5V ~ 5.5V | A/D 8x8/10b | Externo | |||
 | XS1-U16A-128-FB217-C10 | 42.7300 | | 168 | 0.00000000 | XMOS | XS1 | Banda | La Última Vez Que Compre | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 217-LFBGA | XS1-U16 | 217-FBGA (16x16) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 880-1080 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 84 | 73 | Xcore | 32 bits 16 núcleos | 1000mips | Configurable | - | 128kb (32k x 32) | Sram | - | - | 3V ~ 3.6V | A/D 8x12b | Interno | ||
 | S6J332EHBESE20000 | 15.5353 | | 9625 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Traveeo ™ t1g | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 144 LQFP | 144-TEQFP (20x20) | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 60 | 116 | ARM® Cortex®-R5F | De 32 bits | 240MHz | Canbus, CSIO, I²C, Linbus, Uart/Usart | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT | 4.0625MB (4.0625mx 8) | Destello | 112k x 8 | 544k x 8 | 3V ~ 3.6V | Interno | ||||||||
| LH75411N0Q100C0; 55 | - | | 6681 | 0.00000000 | Semiconductorores nxp | Azulestrak; LH7 | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | 144-LQFP (20x20) | - | 2156-LH75411N0Q100C0; 55 | 1 | 76 | ARM7® | De 32 bits | 84MHz | EBI/EMI, SPI, SSI, SSP, UART/USART | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, LCD, POR, PWM, WDT | - | Pecado Romero | - | 32k x 8 | 1.7V ~ 3.6V | A/D 8x10b | Externo | ||||||||
 | MC9RS08KA4CWJR | - | | 2468 | 0.00000000 | Semiconductor de freescale | Rs08 | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | MC9RS08 | 20-SOICO | descascar | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | 18 | Rs08 | De 8 bits | 20MHz | I²C | LVD, por, PWM, WDT | 4KB (4k x 8) | Destello | - | 126 x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 12x10b | Interno | ||||||
 | TMS320F28069PFPQ | 22.8000 | | 7102 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | Automotive, AEC-Q100, C2000 ™ C28X Piccolo ™ | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 80 tqfp | TMS320 | 80-HTQFP (12x12) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 96 | 40 | C28X | 32 bits de un solo nús | 90MHz | Canbus, I²C, MCBSP, Sci, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, POR, PWM, WDT | 256kb (128k x 16) | Destello | - | 50k x 16 | 1.71V ~ 1.995V | A/D 12x12b | Interno | |||
 | R5F104LGAFP#50 | 2.2050 | | 1335 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G14 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | R5F104 | 64-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 559-R5F104LGAFP#50TR | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1,000 | 48 | RL78 | De 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, Linbus, Uart/Usart | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | 8k x 8 | 16k x 8 | 1.6v ~ 5.5V | A/D 12x8/10b; D/a 2x8b | Interno | ||
 | Atsaml11d16a-mf | 3.2800 | | 980 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Sam L11 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 24 vfqfn | Atsaml11 | 24-VQFN (4x4) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 490 | 17 | ARM® Cortex®-M23 | 32 bits de un solo nús | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | 2k x 8 | 16k x 8 | 1.62V ~ 3.63V | A/D 5x12b; D/a 1x10b | Interno | |||
 | Attiny48-aur | - | | 8857 | 0.00000000 | Atmel | AVR® Attiny | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-TQFP | Attiny48 | 32-TQFP (7x7) | descascar | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | 28 | AVR | De 8 bits | 12MHz | I²C, SPI | Detect/Reinicio de Brown-Out, por, WDT | 4kb (2k x 16) | Destello | 64 x 8 | 256 x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 8x10b | Interno | ||||||
 | XMC4504-F144F512AB | - | | 7972 | 0.00000000 | Infineon Technologies | XMC4000 | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 144 LQFP | XMC4504 | PG-LQFP-144-24 | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 91 | ARM® Cortex®-M4 | De 32 bits | 120MHz | Canbus, EBI/EMI, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart, USB, USB OTG | DMA, I²S, LED, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | - | 128k x 8 | 3.13V ~ 3.63V | A/D 28x12b; D/a 2x12b | Interno | |||
 | XC2786X96F66LACKXUMA1 | 22.0300 | | 5209 | 0.00000000 | Infineon Technologies | XC27X6X | Tape & Reel (TR) | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 144 LQFP | XC2786 | PG-LQFP-144-4 | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1,000 | 116 | C166SV2 | 16/32 bits | 66MHz | Canbus, EBI/EMI, I²C, Linbus, SPI, SSC, Uart/Usart, USI | I²s, por, pwm, wdt | 768kb (768k x 8) | Destello | - | 51k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 24x10b | Interno | |||
| A2C01976700 | - | | 6080 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Obsoleto | - | - | - | A2C | - | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 60 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | ||||
| SAFXC161CJ16F40FBB | - | | 5111 | 0.00000000 | Infineon Technologies | * | Una granela | Activo | SAF-XC161 | - | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||
| Spc5743rk1mlq5r | 29.5820 | | 2896 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Automotriz, AEC-Q100 MPC57XX | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | SPC5743 | 144-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935324937528 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 500 | E200Z4 | 32 bits de Doble Nús | 200MHz | Canbus, Ethernet, I²C, Linbus, Sci, SPI, Uart/Usart | DMA, LVD, por, Zipwire | 2MB (2m x 8) | Destello | - | 128k x 8 | 3.5V ~ 5.5V | A/D 12B SAR, 16B Sigma-Delta | Interno | |||
 | MB90214PF-GT-350-BND-A | - | | 9961 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-16F MB90210 | Banda | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-BQFP | MB90214 | 80-QFP (14x20) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 66 | 65 | F²MC-16F | De 16 bits | 16MHz | Ebi/EMI, Uart/Usart | Por, WDT | 64kb (64k x 8) | Enmascarar rom | - | 3k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Externo | |||
 | Mk40dx128vll7 | 14.2800 | | 8518 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis K40 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | MK40DX128 | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935323286557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 66 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 72MHz | Canbus, I²C, IRDA, SPI, UART/USART, USB, USB OTG | DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | 2k x 8 | 32k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 34x16b; D/a 1x12b | Interno | ||
| R7FA6M4AE2CBM#BC0 | 12.6800 | | 9905 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RA6M4 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-lfbga | 144-LFBGA (7x7) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 559-R7FA6M4AE2CBM#BC0 | 2,080 | 109 | ARM® Cortex®-M33 | De 32 bits | 200MHz | 768kb (768k x 8) | Destello | 8k x 8 | 256k x 8 | 2.7V ~ 3.6V | A/D 22x12b SAR; D/a 2x12b | Interno | |||||||
| MB89165PFV-G-297-BND-RE1 | - | | 1461 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-8L MB89160 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-LQFP | MB89165 | Sin verificado | 80-LQFP (12x12) | - | Vendedor indefinido | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 119 | 24 | F²MC-8L | De 8 bits | 4.2MHz | E/s en serie | LCD, por, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Enmascarar rom | - | 512 x 8 | 2.2V ~ 6V | A/D 8x8b | Externo | |||
| M30291FCTHP#B7A | - | | 3423 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | * | Una granela | Activo | M30291 | - | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||
 | COP8SAC744J3 | - | | 5484 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | COP8 ™ 8SA | Bolsa | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-LCC (J-Lead) | COP8SAC7 | 44-PLCC (16.58x16.58) | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 80 | 40 | Cop8 | De 8 bits | 10MHz | Microondas/Plus (SPI) | Por, pwm, wdt | 4KB (4k x 8) | Eprom, uv | - | 128 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | - | Interno | |||
 | PIC16F15214-E/P | 1.1100 | | 693 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | PIC® 16F, Seguridad Funcional (FUSA) | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 8-DIP (0.300 ", 7.62 mm) | PIC16F15214 | 8 pdip | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 150-PIC16F15214-E/P | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 60 | 5 | Foto | De 8 bits | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 7kb (4k x 14) | Destello | - | 512 x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 5/2x10b | Interno | ||
| LPC1224FBD48/101,1 | 3.1200 | | 643 | 0.00000000 | Semiconductorores nxp | LPC1200 | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | 48-LQFP (7x7) | - | 2156-LPC1224FBD48/101,1 | 97 | 39 | ARM® Cortex®-M0 | De 32 bits | 45MHz | I²C, Irda, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, DMA, POR, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 4k x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 8x10b SAR | Interno | ||||||||
| Msp430u276ipwr | - | | 1627 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | - | Una granela | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 296-MSP430U276IPWR | 1 | ||||||||||||||||||||||||
| MB90427GCPFV-GS-220E1 | - | | 6081 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-16LX MB90425G (a) | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | MB90427 | 100-LQFP (14x14) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 90 | 58 | F²mc-16lx | De 16 bits | 16MHz | Canbus, Uart/Usart | LCD, por, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Enmascarar rom | - | 4k x 8 | 4.5V ~ 5.5V | A/D 8x8/10b | Externo |
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