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Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Tecnología | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | FRECUENCIA DE RELOJ | Tipo de Memoria | Tamaña de Memoria | TIempo de Acceso | Formato de Memoria | Organización de la Memoria | Interfaz de Memoria | Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página | Sic programable |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | BR93G56FVM-3AGTTR | 0.3200 | ![]() | 5 | 0.00000000 | Semiconductor rohm | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-VSSOP, 8-MSOP (0.110 ", Ancho de 2.80 mm) | BR93G56 | Eeprom | 1.7V ~ 5.5V | 8-MSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 3.000 | 3 MHz | No Volátil | 2 kbits | Eeprom | 128 x 16 | Microondas | 5 ms | ||||
![]() | 93425dm/b | 75.9300 | ![]() | 206 | 0.00000000 | Rochester Electronics, LLC | * | Una granela | Activo | - | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | 3A001A2C | 8542.32.0041 | 1 | ||||||||||||||||||
![]() | S25FS064SDSMFA010 | - | ![]() | 1139 | 0.00000000 | Nexperia USA Inc. | - | Una granela | Activo | - | 2156-S25FS064SDSMFA010 | 1 | ||||||||||||||||||||||
![]() | MCX3CD721-C | 110.0000 | ![]() | 1937 | 0.00000000 | Prolabs | * | Paquete minorista | Activo | - | Cumplimiento de Rohs | 4932-MCX3CD721-C | EAR99 | 8473.30.5100 | 1 | |||||||||||||||||||
![]() | NDQ86PFI-7NET | 10.6400 | ![]() | 3602 | 0.00000000 | Insignis Technology Corporation | NDQ86P | Banda | Activo | 0 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montaje en superficie | 96-TFBGA | SDRAM - DDR4 | 1.14V ~ 1.26V | 96-FBGA (7.5x13) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 1982-NDQ86PFI-7NET | 198 | 1.333 GHz | Volante | 8 gbit | 18 ns | Dracma | 512m x 16 | Vana | 15ns | ||||||
Cat24c128yi-G | - | ![]() | 4202 | 0.00000000 | Catalyst Semiconductor Inc. | - | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | CAT24C128 | Eeprom | 1.8v ~ 5.5V | 8-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.32.0051 | 1 | 1 MHz | No Volátil | 128 kbit | 400 ns | Eeprom | 16k x 8 | I²C | 5 ms | ||||
![]() | IS43LD16640C-25BLI | 10.0900 | ![]() | 3 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montaje en superficie | 134-TFBGA | IS43LD16640 | SDRAM - Mobile LPDDR2 -S4 | 1.14V ~ 1.95V | 134-TFBGA (10x11.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0028 | 171 | 400 MHz | Volante | 1 gbit | Dracma | 64m x 16 | Paralelo | 15ns | ||||
![]() | 709079S12PFI8 | - | ![]() | 6446 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | 709079S | Sram - Puerto Dual, Sincónnico | 4.5V ~ 5.5V | 100-TQFP (14x14) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | EAR99 | 8542.32.0041 | 750 | Volante | 256 kbit | 12 ns | Sram | 32k x 8 | Paralelo | - | |||||
EM008LXQAB313IS1T | 19.0500 | ![]() | 5387 | 0.00000000 | Everspin Technologies Inc. | Emxxlx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 24-tbGa | Mram (Ram Magnetoresistivo) | 1.65V ~ 2V | 24-TBGA (6x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 819-EM008LXQAB313IS1T | EAR99 | 8542.32.0071 | 480 | 200 MHz | No Volátil | 8mbit | RAM | 1m x 8 | SPI - E/S Octal | - | ||||||
![]() | Cydm064b16-40bvxit | - | ![]() | 9944 | 0.00000000 | Infineon Technologies | MOBL® | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100-vfbga | Cydm | SRAM - Puerto Dual, Mob | 1.7V ~ 1.9V, 2.4V ~ 2.6V, 3V ~ 3.6V | 100-vfbga (6x6) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0041 | 2,000 | Volante | 64 kbits | 40 ns | Sram | 4k x 16 | Paralelo | 40ns | ||||
![]() | CY14B256PA-SFXI | 1.0000 | ![]() | 9802 | 0.00000000 | Cypress Semiconductor Corp | - | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | CY14B256 | Nvsram (sram no volátil) | 2.7V ~ 3.6V | 16-soico | descascar | 1 | 40 MHz | No Volátil | 256 kbit | Nvsram | 32k x 8 | SPI | - | Sin verificado | ||||||||
![]() | 7024S12Ji | - | ![]() | 7570 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tubo | La Última Vez Que Compre | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 84-LCC (J-LEAD) | Sram - Puerto Dual, Asínncrono | 4.5V ~ 5.5V | 84-PLCC (29.31x29.31) | - | 800-7024S12JI | 1 | Volante | 64 kbits | 12 ns | Sram | 4k x 16 | Paralelo | 12ns | |||||||||
![]() | W25N02KVZEIU TR | 3.4697 | ![]() | 9896 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8 wdfn | W25N02 | Flash - Nand (SLC) | 2.7V ~ 3.6V | 8-wson (8x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W25N02KVZEIUTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 4.000 | 104 MHz | No Volátil | 2 GBIT | 7 ns | Destello | 256m x 8 | SPI - Quad I/O | 700 µs | ||
![]() | SM662PXD-BESS | 51.9500 | ![]() | 8360 | 0.00000000 | Silicon Motion, Inc. | Ferri-EMMC® | Banda | Activo | -25 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 100 lbGa | SM662 | Flash - nand (slc), flash - nand (tlc) | - | 100-BGA (14x18) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 1984-SM662PXD-BESS | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | No Volátil | 320 GBIT | Destello | 40g x 8 | EMMC | - | ||||
![]() | T7B76UT-C | 24.2500 | ![]() | 1436 | 0.00000000 | Prolabs | * | Paquete minorista | Activo | - | Cumplimiento de Rohs | 4932-T7B76UT-C | EAR99 | 8473.30.5100 | 1 | |||||||||||||||||||
![]() | IS46TR16640C-125JBLA25-TR | - | ![]() | 5165 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | Automotriz, AEC-Q100 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 115 ° C (TC) | Montaje en superficie | 96-TFBGA | IS46TR16640 | SDRAM - DDR3 | 1.425V ~ 1.575V | 96-TWBGA (9x13) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 706-IS46TR16640C-125JBLA25-TR | EAR99 | 8542.32.0032 | 1.500 | 800 MHz | Volante | 1 gbit | 20 ns | Dracma | 64m x 16 | Paralelo | 15ns | ||
![]() | Cy62128bnll-70sxe | - | ![]() | 6278 | 0.00000000 | Infineon Technologies | MOBL® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-SOIC (0.445 ", 11.30 mm de ancho) | CY62128 | Sram - Asínncrono | 4.5V ~ 5.5V | 32-SOICO | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2B | 8542.32.0041 | 25 | Volante | 1 mbit | 70 ns | Sram | 128k x 8 | Paralelo | 70ns | ||||
![]() | P03052-091-C | 230.0000 | ![]() | 7921 | 0.00000000 | Prolabs | * | Paquete minorista | Activo | - | Cumplimiento de Rohs | 4932-P03052-091-C | EAR99 | 8473.30.5100 | 1 | |||||||||||||||||||
![]() | S34ML02G100TFV003 | 3.0000 | ![]() | 10 | 0.00000000 | Cypress Semiconductor Corp | Ml-1 | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-TFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho) | S34ml02 | Flash - nand | 2.7V ~ 3.6V | 48-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 2832-S34ML02G100TFV003 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | No Volátil | 2 GBIT | Destello | 256m x 8 | Paralelo | 25ns | ||||||
![]() | S34ML02G104TFI010 | - | ![]() | 5857 | 0.00000000 | Skyhigh Memory Limited | - | Banda | Descontinuado en sic | S34ml02 | - | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 2120-S34ML02G104TFI010 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 96 | Sin verificado | ||||||||||||||||
![]() | AT28HC64B-90JU | 6.8000 | ![]() | 9578 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montaje en superficie | 32 LCC (J-Lead) | AT28HC64 | Eeprom | 4.5V ~ 5.5V | 32-PLCC (13.97x11.43) | descascar | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | AT28HC64B90JU | EAR99 | 8542.32.0051 | 32 | No Volátil | 64 kbits | 90 ns | Eeprom | 8k x 8 | Paralelo | 10 ms | |||
![]() | Gd25le16esigr | 0.5090 | ![]() | 7144 | 0.00000000 | Gigadevice Semiconductor (HK) Limited | Gd25le | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | Flash - Nor (SLC) | 1.65V ~ 2V | 8-SOP | descascar | 1970-gd25le16esigrtr | 2,000 | 133 MHz | No Volátil | 16mbit | 6 ns | Destello | 2m x 8 | SPI - Quad I/O, QPI | 60 µs, 2.4 ms | ||||||||
![]() | MB85RC128PNF-G-JNE1 | - | ![]() | 2871 | 0.00000000 | Kaga Fei America, Inc. | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | MB85RC128 | Fram (Carnero Ferroeléctrico) | 2.7V ~ 3.6V | 8-SOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 500 | 400 kHz | No Volátil | 128 kbit | 900 ns | Fram | 16k x 8 | I²C | - | |||
![]() | 7130SA35TF8 | - | ![]() | 5904 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | 7130SA | Sram - Puerto Dual, Asínncrono | 4.5V ~ 5.5V | 64-TQFP (10x10) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0041 | 500 | Volante | 8 kbits | 35 ns | Sram | 1k x 8 | Paralelo | 35ns | ||||
![]() | IS41LV16100D-50KLI-TR | - | ![]() | 3506 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 42-BSOJ (0.400 ", 10.16 mm de ancho) | IS41LV16100 | DRAM - Edo | 3V ~ 3.6V | 42-SOJ | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0002 | 1,000 | Volante | 16mbit | 25 ns | Dracma | 1m x 16 | Paralelo | - | ||||
![]() | 506933-001-C | 17.5000 | ![]() | 8398 | 0.00000000 | Prolabs | * | Paquete minorista | Activo | - | Cumplimiento de Rohs | 4932-506933-001-C | EAR99 | 8473.30.5100 | 1 | |||||||||||||||||||
BR24C01-DW6TP | - | ![]() | 9350 | 0.00000000 | Semiconductor rohm | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | BR24C01 | Eeprom | 4.5V ~ 5.5V | 8-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 3.000 | 400 kHz | No Volátil | 1 kbit | Eeprom | 128 x 8 | I²C | 5 ms | |||||
![]() | CY7C199N-12ZXC | 0.5400 | ![]() | 3 | 0.00000000 | Cypress Semiconductor Corp | - | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-TSOP (0.465 ", 11.80 mm de ancho) | CY7C199 | Sram - Asínncrono | 4.5V ~ 5.5V | 28-TSOP I | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.32.0041 | 1 | Volante | 256 kbit | 12 ns | Sram | 32k x 8 | Paralelo | 12ns | ||||
![]() | Cy62256ll-55zi | 1.0600 | ![]() | 1 | 0.00000000 | Cypress Semiconductor Corp | MOBL® | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-TSOP (0.465 ", 11.80 mm de ancho) | CY62256 | Sram - Asínncrono | 4.5V ~ 5.5V | 28-TSOP I | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar Afectados | EAR99 | 8542.32.0041 | 1 | Volante | 256 kbit | 55 ns | Sram | 32k x 8 | Paralelo | 55ns | ||||
![]() | S29GL064N90TFA04 | - | ![]() | 4676 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Automotriz, AEC-Q100, GL-N | Banda | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-TFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho) | S29GL064 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 48-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | No Volátil | 64 Mbbit | 90 ns | Destello | 8m x 8, 4m x 16 | Paralelo | 90ns |
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