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Memoria (70500)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Tecnología | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | FRECUENCIA DE RELOJ | Tipo de Memoria | Tamaña de Memoria | TIempo de Acceso | Formato de Memoria | Organización de la Memoria | Interfaz de Memoria | Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | RM24EP128A-BSNC-T | - |  | 2774 | 0.00000000 | Adesto tecnologías | - | Tape & Reel (TR) | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | RM24EP128 | CBRAM | 2.7V ~ 3.6V | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 4.000 | 1 MHz | No Volátil | 128 kbit | CBRAM® | Tamaña de Página de 64 bytes | I²C | 100 µs, 5 ms | |||
 | Mtfc4gmvea-4m it | - | | 3351 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | E • MMC ™ | Una granela | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 153-WFBGA | Mtfc4 | Flash - nand | 2.7V ~ 3.6V | 153-WFBGA (11.5x13) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8523.51.0000 | 1,000 | No Volátil | 32 GBIT | Destello | 4g x 8 | MMC | - | ||||
 | IS61VF51236A-6.5B3I | - | | 6002 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 165-TBGA | IS61VF51236 | Sram - Sincónnico, SDR | 2.375V ~ 2.625V | 165-TFBGA (13x15) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 144 | 133 MHz | Volante | 18mbit | 6.5 ns | Sram | 512k x 36 | Paralelo | - | ||
 | MT53D1024M32D4DT-053 WT ES: D TR | - | | 5863 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -30 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montaje en superficie | 200-vfbga | MT53D1024 | SDRAM - Mobile LPDDR4 | 1.1V | 200-VFBGA (10x14.5) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0036 | 2,000 | 1.866 GHz | Volante | 32 GBIT | Dracma | 1g x 32 | - | - | |||
 | M48Z512AV-85PM1 | - | | 6936 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | - | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | A Través del Aguetero | Módulo de 32 DIPAS (0.600 ", 15.24 mm) | M48Z512 | Nvsram (sram no volátil) | 3V ~ 3.6V | Módulo 32-pmdip | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2B | 8542.32.0041 | 72 | No Volátil | 4mbit | 85 ns | Nvsram | 512k x 8 | Paralelo | 85ns | |||
 | S25FL164K0XMFIQ11 | - | | 4657 | 0.00000000 | Infineon Technologies | FL1-K | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | S25FL164 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 91 | 108 MHz | No Volátil | 64 Mbbit | Destello | 8m x 8 | SPI - Quad I/O | 3 ms | |||
 | M27C801-80F1 | - | | 8202 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | - | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | A Través del Aguetero | Ventana de 32 CDIP (0.600 ", 15.24 mm) | M27C801 | EPROM - UV | 4.5V ~ 5.5V | SELLO DE FRITA DE 32 CDIP CON VENDANA | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 8542.32.0061 | 12 | No Volátil | 8mbit | 80 ns | EPROM | 1m x 8 | Paralelo | - | |||
 | IDT71V2546S150PFI | - | | 8055 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | IDT71V2546 | Sram - Sincónnico, SDR (ZBT) | 3.135V ~ 3.465V | 100-TQFP (14x14) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 71V2546S150PFI | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 72 | 150 MHz | Volante | 4.5Mbit | 3.8 ns | Sram | 128k x 36 | Paralelo | - | |
 | ECF440AACCN-P4-Y3 | - | | 8222 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Una granela | Obsoleto | ECF440 | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||||||||
| IS64WV51216EEBLL-10CTLA3-TR | 11.3050 | | 8234 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | Automotriz, AEC-Q100 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-TSOP (0.400 ", 10.16 mm de Ancho) | Sram - Asínncrono | 2.4V ~ 3.6V | 44-TSOP II | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 706-IS64WV51216EEBLL-10CTLA3-TR | 1,000 | Volante | 8mbit | 10 ns | Sram | 512k x 16 | Paralelo | 10ns | ||||||
 | 70V639S10PRFG | 206.9463 | | 1582 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Banda | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 128-LQFP | 70V639 | Sram - Puerto Dual, Asínncrono | 3.15V ~ 3.45V | 128-TQFP (14x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 6 | Volante | 2.25 mbit | 10 ns | Sram | 128k x 18 | Paralelo | 10ns | |||
| S25HS01GTFAMHA010 | 19.8100 | | 5350 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Semper ™ | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | Flash - Nor (SLC) | 1.7v ~ 2v | 16-soico | descascar | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 240 | 166 MHz | No Volátil | 1 gbit | Destello | 128m x 8 | SPI - Quad I/O, QPI | - | |||||||
 | MT46V64M8CY-5B: J | 5.8283 | | 4247 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 60-TFBGA | Mt46v64m8 | SDRAM - DDR | 2.5V ~ 2.7V | 60-FBGA (8x12.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0036 | 1.368 | 200 MHz | Volante | 512Mbit | 700 PS | Dracma | 64m x 8 | Paralelo | 15ns | ||
 | W25Q32FVZPIG TR | - | | 7444 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8 wdfn | W25Q32 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 8-wson (6x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 5,000 | 104 MHz | No Volátil | 32Mbit | Destello | 4m x 8 | SPI - Quad I/O, QPI | 50 µs, 3 ms | |||
 | Cy7C1061G30-10BVXI | 39.6800 | | 387 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-vfbga | CY7C1061 | Sram - Asínncrono | 2.2V ~ 3.6V | 48-vfbga (6x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 480 | Volante | 16mbit | 10 ns | Sram | 1m x 16 | Paralelo | 10ns | |||
 | SST39SF020A-45-4I-WHE | - | | 1498 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | SST39 MPF ™ | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-TFSOP (0.488 ", Ancho de 12.40 mm) | SST39SF020A | Destello | 4.5V ~ 5.5V | 32-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 208 | No Volátil | 2 mbit | 45 ns | Destello | 256k x 8 | Paralelo | 20 µs | |||
| S26361-F3395-L13-C | 115.0000 | | 9040 | 0.00000000 | Prolabs | * | Paquete minorista | Activo | - | Cumplimiento de Rohs | 4932-S26361-F3395-L13-C | EAR99 | 8473.30.5100 | 1 | ||||||||||||||||||
| MT47H64M16NF-25E AUT: M | - | | 6043 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | Automotriz, AEC-Q100 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TC) | Montaje en superficie | 84-TFBGA | MT47H64M16 | SDRAM - DDR2 | 1.7V ~ 1.9V | 84-FBGA (8x12.5) | - | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0032 | 1.368 | 400 MHz | Volante | 1 gbit | 400 ps | Dracma | 64m x 16 | Paralelo | 15ns | ||||
 | IS42S16160G-6BLI-TR | - | | 5093 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 54-TFBGA | IS42S16160 | Sdram | 3V ~ 3.6V | 54-TFBGA (8x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0024 | 2.500 | 166 MHz | Volante | 256Mbit | 5.4 ns | Dracma | 16m x 16 | Paralelo | - | ||
 | S26KS512SDGBHA030 | 13.9650 | | 3803 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Automotriz, AEC-Q100, Hyperflash ™ KS | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 24-VBGA | S26KS512 | Flash - Ni | 1.7V ~ 1.95V | 24-FBGA (6x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1.690 | 133 MHz | No Volátil | 512Mbit | 96 ns | Destello | 64m x 8 | Paralelo | - | ||
| M27V160-10XB1 | - | | 5235 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | - | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 42 salsa | M27V160 | EPROM - OTP | 3.14V ~ 3.47V | 42 PDIP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0061 | 270 | No Volátil | 16mbit | 100 ns | EPROM | 2m x 8, 1m x 16 | Paralelo | - | |||
 | S34MS02G100BHI000 | - | | 4402 | 0.00000000 | Cypress Semiconductor Corp | MS-1 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 63-vfbga | S34MS02 | Flash - nand | 1.7V ~ 1.95V | 63-BGA (11x9) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 210 | No Volátil | 2 GBIT | 45 ns | Destello | 256m x 8 | Paralelo | 45ns | |||
 | Cy62256vnll-70zxit | - | | 2399 | 0.00000000 | Infineon Technologies | MOBL® | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-TSOP (0.465 ", 11.80 mm de ancho) | CY62256 | Sram - Asínncrono | 2.7V ~ 3.6V | 28-TSOP I | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0041 | 1.500 | Volante | 256 kbit | 70 ns | Sram | 32k x 8 | Paralelo | 70ns | |||
 | AT24C02C-MAHM-E | 0.3000 | | 14 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-Ufdfn Padera Expunesta | AT24C02 | Eeprom | 1.7V ~ 5.5V | 8-udfn (2x3) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 15,000 | 1 MHz | No Volátil | 2 kbits | 550 ns | Eeprom | 256 x 8 | I²C | 5 ms | ||
 | FT24C32-UTG-B | - | | 2097 | 0.00000000 | Fremont Micro Devices Ltd | - | Tubo | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 8-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | Ft24c32 | Eeprom | 1.8v ~ 5.5V | 8-TSOP | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 100 | 800 kHz | No Volátil | 32 kbits | 700 ns | Eeprom | 4k x 8 | I²C | 5 ms | ||
| IS64LPS102436B-166B3LA3 | 127.7659 | | 6048 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 165-TBGA | IS64LPS102436 | Sram - Sincónnico, SDR | 3.135V ~ 3.465V | 165-TFBGA (13x15) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 144 | 166 MHz | Volante | 36 mbit | 3.8 ns | Sram | 1m x 36 | Paralelo | - | ||
 | IS66WV51216DBLL-55TLI | - | | 3972 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Banda | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-TSOP (0.400 ", 10.16 mm de Ancho) | IS66WV51216 | Psram (pseudo sram) | 2.5V ~ 3.6V | 44-TSOP II | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0041 | 135 | Volante | 8mbit | 55 ns | Psram | 512k x 16 | Paralelo | 55ns | |||
 | MT29F2G08ABAEAH4-ITE: E | - | | 1690 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 63-vfbga | MT29F2G08 | Flash - nand | 2.7V ~ 3.6V | 63-vfbga (9x11) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1,000 | No Volátil | 2 GBIT | Destello | 256m x 8 | Paralelo | - | |||||
| AK93C55BL | - | | 7090 | 0.00000000 | Asahi Kasei Microdevices/AKM | - | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | - | AK93C55 | Eeprom | 1.8v ~ 5.5V | 8-Son | descascar | 1 (ilimitado) | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | No Volátil | 2 kbits | Eeprom | 128 x 16 | SPI | - | ||||||
| 71V65903S80BQG8 | 26.1188 | | 6084 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tape & Reel (TR) | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 165-TBGA | 71V65903 | Sram - Sincónnico, SDR (ZBT) | 3.135V ~ 3.465V | 165-Cabga (13x15) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 2,000 | Volante | 9 MBIT | 8 ns | Sram | 512k x 18 | Paralelo | - |
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