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Memoria (70500)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Tecnología | Sic programable | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | FRECUENCIA DE RELOJ | TUPO Programable | Tipo de Memoria | Tamaña de Memoria | TIempo de Acceso | Formato de Memoria | Organización de la Memoria | Interfaz de Memoria | Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página | Sic programable |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | CY7C1548KV18-400BZC | 245.4375 |  | 2596 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 165 lbGa | CY7C1548 | Sram - Síncrono, DDR II+ | 1.7V ~ 1.9V | 165-FBGA (13x15) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 136 | 400 MHz | Volante | 72Mbit | Sram | 4m x 18 | Paralelo | - | ||||||
 | IS61QDP2B42M18A-400M3L | 75.0000 | | 9667 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Banda | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 165 lbGa | IS61QDP2 | Sram - Síncrono, quadp | 1.71V ~ 1.89V | 165-LFBGA (15x17) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 105 | 400 MHz | Volante | 36 mbit | 8.4 ns | Sram | 2m x 18 | Paralelo | - | |||||
 | Cy7c1482bv33-200bzi | - | | 1616 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 165 lbGa | CY7C1482 | Sram - Sincónnico, SDR | 3.135V ~ 3.6V | 165-FBGA (15x17) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 210 | 200 MHz | Volante | 72Mbit | 3 ns | Sram | 4m x 18 | Paralelo | - | |||||
 | SST39VF3202-70-4I-B3KE | 4.0800 | | 3900 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | SST39 MPF ™ | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-TFBGA | SST39VF3202 | Destello | 2.7V ~ 3.6V | 48-TFBGA | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | SST39VF3202704IB3KE | 3A991B1A | 8542.32.0051 | 480 | No Volátil | 32Mbit | 70 ns | Destello | 2m x 16 | Paralelo | 10 µs | |||||
 | MX25U803333EZNI-12G | 0.7300 | | 5 | 0.00000000 | Macronix | Mxsmio ™ | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8 wdfn | MX25U8033 | Flash - Ni | 1.65V ~ 2V | 8-wson (6x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 570 | 80 MHz | No Volátil | 8mbit | Destello | 1m x 8 | SPI - Quad I/O | 30 µs, 3 ms | ||||||
| SST38VF6403B-70I/CD | 7.1600 | | 480 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | SST38 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-TFBGA | SST38VF6403 | Destello | 2.7V ~ 3.6V | 48-TFBGA (6x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 480 | No Volátil | 64 Mbbit | 70 ns | Destello | 4m x 16 | Paralelo | 10 µs | ||||||
 | CY7C1512AV18-250BZXI | - | | 2744 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 165 lbGa | CY7C1512 | Sram - Sincónnico, QDR II | 1.7V ~ 1.9V | 165-FBGA (15x17) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 105 | 250 MHz | Volante | 72Mbit | Sram | 4m x 18 | Paralelo | - | ||||||
 | 24AA512-I/MS | - | | 2389 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-TSOP, 8-MSOP (0.118 ", 3.00 mm de Ancho) | 24AA512 | Eeprom | 1.7V ~ 5.5V | 8-MSOP | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 100 | 400 kHz | No Volátil | 512 kbit | 900 ns | Eeprom | 64k x 8 | I²C | 5 ms | |||||
| 24aa044t-i/ms | 0.3900 | | 4991 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-TSOP, 8-MSOP (0.118 ", 3.00 mm de Ancho) | 24AA044 | Eeprom | 1.7V ~ 5.5V | 8-MSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 2.500 | 1 MHz | No Volátil | 4 kbits | 400 ns | Eeprom | 256 x 8 x 2 | I²C | 5 ms | |||||
 | 71V321S25J8 | - | | 7583 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 52-lcc (J-Lead) | 71v321s | Sram - Puerto Dual, Asínncrono | 3V ~ 3.6V | 52-PLCC (19.13x19.13) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0041 | 400 | Volante | 16 kbits | 25 ns | Sram | 2k x 8 | Paralelo | 25ns | ||||||
 | 5YZ54AA-C | 197.5000 | | 1132 | 0.00000000 | Prolabs | * | Paquete minorista | Activo | - | Cumplimiento de Rohs | 4932-5YZ54AA-C | EAR99 | 8473.30.5100 | 1 | |||||||||||||||||||||
| 7026L25GM | - | | 2129 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Una granela | Obsoleto | - | Alcanzar sin afectado | 800-7026L25GM | Obsoleto | 1 | ||||||||||||||||||||||
 | AT17LV256-10CU | 11.2200 | | 6009 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 8-tdfn | AT17LV256 | Sin verificado | 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V | 8 Vueltas (6x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | AT17LV25610CU | EAR99 | 8542.32.0051 | 83 | Eeprom | 256kb | ||||||||||
 | IDT71V3557S75PF | - | | 7725 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | IDT71V3557 | Sram - Sincónnico, SDR (ZBT) | 3.135V ~ 3.465V | 100-TQFP (14x14) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 71V3557S75PF | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 72 | Volante | 4.5Mbit | 7.5 ns | Sram | 128k x 36 | Paralelo | - | |||||
| MT29F8T08EWLKEM5-ITF: K TR | 257.4000 | | 4452 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | - | 557-mt29f8t08ewlkem5-itf: KTR | 2,000 | ||||||||||||||||||||||||
| MT47H256M4CF-3: H TR | - | | 9708 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montaje en superficie | 60-TFBGA | MT47H256M4 | SDRAM - DDR2 | 1.7V ~ 1.9V | 60-FBGA (8x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | EAR99 | 8542.32.0032 | 1,000 | 333 MHz | Volante | 1 gbit | 450 ps | Dracma | 256m x 4 | Paralelo | 15ns | ||||||
 | IDT70V7339S166DD | - | | 3621 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 144 LQFP | IDT70V7339 | Sram - Puerto Dual, Sincónnico | 3.15V ~ 3.45V | 144-TQFP (20x20) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 70V7339S166DD | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 6 | 166 MHz | Volante | 9 MBIT | 3.6 ns | Sram | 512k x 18 | Paralelo | - | ||||
 | Mtfc4gmtea-1f wt | - | | 7114 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | E • MMC ™ | Banda | Obsoleto | -25 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 153-WFBGA | Mtfc4 | Flash - nand | 2.7V ~ 3.6V | 153-WFBGA (11.5x13) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1,000 | No Volátil | 32 GBIT | Destello | 4g x 8 | MMC | - | ||||||||
 | NDS66PT5-16IT | 1.5749 | | 1203 | 0.00000000 | Insignis Technology Corporation | NDS66P | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 54-TSOP (0.400 ", 10.16 mm de ancho) | Sdram | 3V ~ 3.6V | 54-TSOP II | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 1982-NDS66PT5-16IT | 108 | 166 MHz | Volante | 64 Mbbit | 5.4 ns | Dracma | 4m x 16 | Lvttl | - | ||||||||
 | 24LC1026-E/SM | 4.4000 | | 4275 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | 24LC1026 | Eeprom | 2.5V ~ 5.5V | 8-Soij | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 90 | 400 kHz | No Volátil | 1 mbit | 900 ns | Eeprom | 128k x 8 | I²C | 5 ms | |||||
 | W29n01hvbina | 3.3924 | | 4446 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 63-vfbga | W29N01 | Flash - Nand (SLC) | 2.7V ~ 3.6V | 63-vfbga (9x11) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 210 | No Volátil | 1 gbit | 25 ns | Destello | 128m x 8 | Paralelo | 25ns | ||||||
| 803655-081-C | 122.5000 | | 1651 | 0.00000000 | Prolabs | * | Paquete minorista | Activo | - | Cumplimiento de Rohs | 4932-803655-081-C | EAR99 | 8473.30.5100 | 1 | |||||||||||||||||||||
 | MT46H128M16LFDD-48 AIT: C TR | 14.8400 | | 3 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | Automotriz, AEC-Q100 | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 60-vfbga | MT46H128M16 | SDRAM - Mobile LPDDR | 1.7V ~ 1.95V | 60-vfbga (8x9) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0036 | 1,000 | 208 MHz | Volante | 2 GBIT | 5 ns | Dracma | 128m x 16 | Paralelo | 14.4ns | |||||
 | MX66L51255FXDI-10G | 6.2250 | | 4959 | 0.00000000 | Macronix | - | Banda | No hay para Nuevos Diseños | Montaje en superficie | 24-tbGa | MX66L51255 | 24-CSPBGA (6x8) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 480 | ||||||||||||||||
| CS18LV02565ACR70 | 1.2500 | | 2 | 0.00000000 | Chiplus | - | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-SOP | Sram - Asínncrono | 5V | 28-SOP | - | 3277-CS18LV02565ACR70 | EAR99 | 8542.32.0041 | 500 | Volante | 256 kbit | Sram | 32k x 8 | Paralelo | 70ns | Sin verificado | |||||||||
 | FM25VN05-G | 7.8000 | | 9 | 0.00000000 | Ramtrón | * | Una granela | Activo | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.32.0071 | 1 | ||||||||||||||||||||
| S25FL032P0XNFI011 | 0.8700 | | 8737 | 0.00000000 | Nexperia USA Inc. | - | Una granela | Obsoleto | - | 2156-S25FL032P0XNFI011 | 97 | ||||||||||||||||||||||||
 | S-25C320A0I-J8T1U3 | 0.3618 | | 5970 | 0.00000000 | ABLIC Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | S-25C320 | Eeprom | 1.6v ~ 5.5V | 8-SOP | descascar | Cumplimiento de Rohs | 1 (ilimitado) | EAR99 | 8542.32.0051 | 4.000 | 5 MHz | No Volátil | 32 kbits | Eeprom | 4k x 8 | SPI | 5 ms | |||||||
 | S99GL128P11TFI020 | - | | 8602 | 0.00000000 | Infineon Technologies | GL-P | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 56-TFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho) | S99GL128 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 56-TSOP | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 1 | No Volátil | 128 Mbbit | Destello | 8m x 16 | Paralelo | ||||||||||
 | 71V65703S80PFGI8 | 26.9705 | | 3159 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | 71V65703 | Sram - Sincónnico, SDR (ZBT) | 3.135V ~ 3.465V | 100-TQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 1,000 | Volante | 9 MBIT | 8 ns | Sram | 256k x 36 | Paralelo | - |
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