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Memoria (70500)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Tecnología | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | FRECUENCIA DE RELOJ | Tipo de Memoria | Tamaña de Memoria | TIempo de Acceso | Formato de Memoria | Organización de la Memoria | Interfaz de Memoria | Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página | Sic programable |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | CAT24C02WI-G | - |  | 9027 | 0.00000000 | Catalyst Semiconductor Inc. | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | CAT24C02 | Eeprom | 1.7V ~ 5.5V | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | EAR99 | 8542.32.0051 | 100 | 400 kHz | No Volátil | 2 kbits | 900 ns | Eeprom | 256 x 8 | I²C | 5 ms | |||||
 | 71256S35TDB | - | | 9340 | 0.00000000 | IDT, Integrated Device Technology Inc | - | Una granela | Activo | -55 ° C ~ 125 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 28-CDIP (0.300 ", 7.62 mm) | 71256S | Sram - Asínncrono | 4.5V ~ 5.5V | 28 CDIP | descascar | 3A001A2C | 8542.32.0041 | 1 | Volante | 256 kbit | 35 ns | Sram | 32k x 8 | Paralelo | 35ns | |||||||
 | CY62256L-70SNXIT | - | | 9251 | 0.00000000 | Infineon Technologies | MOBL® | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-soico (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | CY62256 | Sram - Asínncrono | 4.5V ~ 5.5V | 28-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0041 | 1,000 | Volante | 256 kbit | 70 ns | Sram | 32k x 8 | Paralelo | 70ns | ||||
 | AS6C4016A-55ZINTR | - | | 2687 | 0.00000000 | Alliance Memory, Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-TSOP (0.400 ", 10.16 mm de Ancho) | AS6C4016 | Sram - Asínncrono | 2.7V ~ 3.6V | 44-TSOP II | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 1,000 | Volante | 4mbit | 55 ns | Sram | 256k x 16 | Paralelo | 55ns | ||||
 | Mx25u1635fzni-10g | 0.7306 | | 6806 | 0.00000000 | Macronix | Mx25xxx35/36 - mxsmio ™ | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8 wdfn | MX25U1635 | Flash - Ni | 1.65V ~ 2V | 8-wson (6x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1B1 | 8542.32.0071 | 570 | 104 MHz | No Volátil | 16mbit | Destello | 2m x 8 | SPI - Quad I/O | 30 µs, 1,5 ms | ||||
 | S29CD016J0PFFI000 | - | | 7120 | 0.00000000 | Infineon Technologies | CD-J | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80 lbGa | S29CD016 | Flash - Ni | 1.65V ~ 2.75V | 80-FBGA (13x11) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 2015-S29CD016J0PFFI000 | EAR99 | 8542.32.0071 | 180 | 66 MHz | No Volátil | 16mbit | 54 ns | Destello | 512k x 32 | Paralelo | 60ns | ||
 | S25FL127Sabbhis03 | - | | 5027 | 0.00000000 | Infineon Technologies | FL-S | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 24-tbGa | S25FL127 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 24-BGA (8x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2.500 | 108 MHz | No Volátil | 128 Mbbit | Destello | 16m x 8 | SPI - Quad I/O | - | ||||
 | 71024S12yg | 1.9600 | | 989 | 0.00000000 | IDT, Integrated Device Technology Inc | - | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-BSOJ (0.400 ", 10.16 mm de ancho) | 71024s | Sram - Asínncrono | 4.5V ~ 5.5V | 32-SOJ | descascar | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 154 | Volante | 1 mbit | 12 ns | Sram | 128k x 8 | Paralelo | 12ns | Sin verificado | ||||||
 | W978H6KBVX1I | 5.1184 | | 5313 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montaje en superficie | 134-vfbga | W978H6 | SDRAM - Mobile LPDDR2 -S4B | 1.14V ~ 1.3V, 1.7V ~ 1.95V | 134-vfbga (10x11.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W978H6KBVX1I | EAR99 | 8542.32.0024 | 168 | 533 MHz | Volante | 256Mbit | 5.5 ns | Dracma | 16m x 16 | HSUL_12 | 15ns | ||
 | DS28E02Q-W01+3T | - | | 5830 | 0.00000000 | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -20 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 6 wdfn | DS28E02 | Eeprom | 1.75V ~ 3.65V | 6-TDFN (3x3) | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | 175-DS28E02Q-W01+3TTR | Obsoleto | 2.500 | No Volátil | 1 kbit | 2 µs | Eeprom | 256 x 4 | 1 Alambre® | 25 ms | |||||
 | Fm25640b-ga | 4.3400 | | 8668 | 0.00000000 | Cypress Semiconductor Corp | Automotive, AEC-Q100, F-RAM ™ | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | FM25640 | Fram (Carnero Ferroeléctrico) | 4.5V ~ 5.5V | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | EAR99 | 8542.32.0071 | 100 | 4 MHz | No Volátil | 64 kbits | Fram | 8k x 8 | SPI | - | ||||||
 | S29GL512N11FFA023 | 14.4100 | | 4 | 0.00000000 | Extensión | Automotriz, AEC-Q100, GL-N | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64 lbGa | S29GL512 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 64-FBGA (13x11) | descascar | No Aplicable | 3A991B1A | 0000.00.0000 | 1 | No Volátil | 512Mbit | 110 ns | Destello | 64m x 8, 32m x 16 | Paralelo | 110ns | ||||||
 | C-1600D3OR4LRN/64G | 737.5000 | | 7935 | 0.00000000 | Prolabs | * | Paquete minorista | Activo | - | Cumplimiento de Rohs | 4932-C-1600D3OR4LRN/64G | EAR99 | 8473.30.5100 | 1 | |||||||||||||||||||
 | 32EP16-M4FTC32-GA68 | 26.0000 | | 19 | 0.00000000 | Kingston | epopísón | Banda | Activo | -25 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 144-FBGA | 32EP16 | Flash - Nand, DRAM - LPDDR | 1.8V, 3.3V | 144-FBGA (8x9.5) | descascar | 3217-32EP16-M4FTC32-GA68 | 1 | No Volátil, Volátil | 32GBYTE (NAND), 16GBIT (LPDDR4 DRAM) | Flash, ram | - | EMMC 5.1 HS400 + LPDDR4X | ||||||||||
 | M29W800DB70N6E | - | | 8669 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-TFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho) | M29W800 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 48-TSOP I | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 576 | No Volátil | 8mbit | 70 ns | Destello | 1m x 8, 512k x 16 | Paralelo | 70ns | ||||
| CAT93C56W | - | | 9812 | 0.00000000 | Catalyst Semiconductor Inc. | - | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | CAT93C56 | Eeprom | 1.8v ~ 5.5V | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 1 | 2 MHz | No Volátil | 2 kbits | Eeprom | 256 x 8, 128 x 16 | Microondas | - | ||||
| W25N512GWYIT TR | - | | 7443 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-UFBGA, WLCSP | W25N512 | Flash - Nand (SLC) | 1.7V ~ 1.95V | 48-WLCSP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W25N512GWYITTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2,000 | 104 MHz | No Volátil | 512Mbit | 7 ns | Destello | 64m x 8 | SPI - Quad I/O | 700 µs | ||
| P19042-B21-C | 197.5000 | | 1264 | 0.00000000 | Prolabs | * | Paquete minorista | Activo | - | Cumplimiento de Rohs | 4932-P19042-B21-C | EAR99 | 8473.30.5100 | 1 | |||||||||||||||||||
 | S25FL127SABBHVD03 | - | | 1847 | 0.00000000 | Infineon Technologies | FL-S | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 24-tbGa | S25FL127 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 24-BGA (6x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2.500 | 108 MHz | No Volátil | 128 Mbbit | Destello | 16m x 8 | SPI - Quad I/O | - | ||||
| 593339-B21-C | 37.5000 | | 1351 | 0.00000000 | Prolabs | * | Paquete minorista | Activo | - | Cumplimiento de Rohs | 4932-59333339-B21-C | EAR99 | 8473.30.5100 | 1 | |||||||||||||||||||
 | 71V35761S166PFGI | 9.1182 | | 7947 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | 71v35761s | Sram - Sincónnico, SDR | 3.135V ~ 3.465V | 100-TQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 72 | 166 MHz | Volante | 4.5Mbit | 3.5 ns | Sram | 128k x 36 | Paralelo | - | |||
 | Snpy898nc/16g-c | 51.2500 | | 5415 | 0.00000000 | Prolabs | * | Paquete minorista | Activo | - | Cumplimiento de Rohs | 4932-SNPY898NC/16G-C | EAR99 | 8473.30.5100 | 1 | |||||||||||||||||||
 | IS42S16160D-7BI | - | | 4213 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 54-TFBGA | IS42S16160 | Sdram | 3V ~ 3.6V | 54-TW-BGA (8x13) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0024 | 240 | 143 MHz | Volante | 256Mbit | 5.4 ns | Dracma | 16m x 16 | Paralelo | - | |||
 | A2537141-C | 17.5000 | | 7864 | 0.00000000 | Prolabs | * | Paquete minorista | Activo | - | Cumplimiento de Rohs | 4932-A2537141-C | EAR99 | 8473.30.5100 | 1 | |||||||||||||||||||
| STK14C88-5K35M | - | | 7320 | 0.00000000 | Simtek | - | Una granela | Activo | -55 ° C ~ 125 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 32-CDIP (0.300 ", 7.62 mm) | Stk14c88 | Nvsram (sram no volátil) | 4.5V ~ 5.5V | 32-CDIP | - | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar Afectados | 1 | No Volátil | 256 kbit | 35 ns | Nvsram | 32k x 8 | Paralelo | 35ns | ||||||
| C-3200D4DR8RN/16G-TAA | 203.2500 | | 9792 | 0.00000000 | Prolabs | * | Paquete minorista | Activo | - | Cumplimiento de Rohs | 4932-C-3200D4DR8RN/16G-TAA | EAR99 | 8473.30.5100 | 1 | |||||||||||||||||||
| S29PL032J70BFID20E | - | | 2595 | 0.00000000 | Infineon Technologies | * | Banda | Obsoleto | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 338 | ||||||||||||||||||
 | CY15B104QI-20LPXC | 23.0000 | | 748 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Excelon ™ -LP, F -RAM ™ | Banda | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-UQFN | CY15B104 | Fram (Carnero Ferroeléctrico) | 1.8v ~ 3.6V | 8-GQFN (3.23x3.28) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 490 | 20 MHz | No Volátil | 4mbit | Fram | 512k x 8 | SPI | - | ||||
| UCS-MR-1X161RV-GC | 180.0000 | | 8739 | 0.00000000 | Prolabs | * | Paquete minorista | Activo | - | Cumplimiento de Rohs | 4932-UCS-MR-1X161RV-GC | EAR99 | 8473.30.5100 | 1 | |||||||||||||||||||
 | NDL26PFG-9MI TR | - | | 6170 | 0.00000000 | Insignis Technology Corporation | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montaje en superficie | 96-TFBGA | NDL26 | SDRAM - DDR3L | 1.283V ~ 1.45V | 96-FBGA (9x13) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | EAR99 | 8542.32.0036 | 2.500 | 933 MHz | Volante | 2 GBIT | 20 ns | Dracma | 128m x 16 | Paralelo | 15ns |
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