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Memoria (70500)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Tecnología | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | FRECUENCIA DE RELOJ | Tipo de Memoria | Tamaña de Memoria | TIempo de Acceso | Formato de Memoria | Organización de la Memoria | Interfaz de Memoria | Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página | Sic programable |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | MT46V32M16P-5B: J | - |  | 1582 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Banda | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 66-TSOP (0.400 ", 10.16 mm de Ancho) | MT46V32M16 | SDRAM - DDR | 2.5V ~ 2.7V | 66-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0028 | 1.080 | 200 MHz | Volante | 512Mbit | 700 PS | Dracma | 32m x 16 | Paralelo | 15ns | |||
 | 7006S55PF8 | - | | 7293 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | 7006S55 | Sram - Puerto Dual, Asínncrono | 4.5V ~ 5.5V | 64-TQFP (14x14) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0041 | 750 | Volante | 128 kbit | 55 ns | Sram | 16k x 8 | Paralelo | 55ns | ||||
 | IS42S32160F-7BL | 11.2810 | | 9366 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Banda | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 90-TFBGA | IS42S32160 | Sdram | 3V ~ 3.6V | 90-TFBGA (8x13) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0028 | 240 | 143 MHz | Volante | 512Mbit | 5.4 ns | Dracma | 16m x 32 | Paralelo | - | |||
 | S29GL064N90TFA023 | 7.0700 | | 171 | 0.00000000 | Extensión | Automotriz, AEC-Q100, GL-N | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 56-TFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho) | S29GL064 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 56-TSOP | descascar | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | No Volátil | 64 Mbbit | 90 ns | Destello | 8m x 8, 4m x 16 | Paralelo | 90ns | |||||||
 | NV25080DTVLT3G | 0.5336 | | 8705 | 0.00000000 | onde | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | NV25080 | Eeprom | 1.7V ~ 5.5V | 8-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 488-NV25080DTVLT3GTR | EAR99 | 8542.32.0051 | 3.000 | 20 MHz | No Volátil | 8 kbits | 20 ns | Eeprom | 1k x 8 | SPI | 4ms | ||
| M29W640GH70ZF6F TR | - | | 3350 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-TBGA | M29W640 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 64-TBGA (10x13) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2.500 | No Volátil | 64 Mbbit | 70 ns | Destello | 8m x 8, 4m x 16 | Paralelo | 70ns | ||||
 | Cy62128vll-55zai | 2.3000 | | 356 | 0.00000000 | Cypress Semiconductor Corp | - | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-TFSOP (0.465 ", 11.80 mm de Ancho) | CY62128 | Sram - Asínncrono | 2.7V ~ 3.6V | 32-TSOP | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar Afectados | EAR99 | 8542.32.0041 | 1 | Volante | 1 mbit | 55 ns | Sram | 128k x 8 | Paralelo | 55ns | ||||
 | Gd25lq128dsigr | 2.2000 | | 11 | 0.00000000 | Gigadevice Semiconductor (HK) Limited | - | Tape & Reel (TR) | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | GD25LQ128 | Flash - Ni | 1.65V ~ 2V | 8-SOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2,000 | 120 MHz | No Volátil | 128 Mbbit | Destello | 16m x 8 | SPI - Quad I/O | 2.4ms | ||||
 | 451400-001-C | 17.5000 | | 6636 | 0.00000000 | Prolabs | * | Paquete minorista | Activo | - | Cumplimiento de Rohs | 4932-451400-001-C | EAR99 | 8473.30.5100 | 1 | |||||||||||||||||||
 | Cy7c0831av-133bbxi | 52.0000 | | 1 | 0.00000000 | Cypress Semiconductor Corp | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144 lbGa | CY7C0831 | Sram - Puerto Dual, Sincónnico | 3.135V ~ 3.465V | 144-FBGA (13x13) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 6 | 133 MHz | Volante | 2 mbit | Sram | 128k x 18 | Paralelo | - | Sin verificado | |||||
| MT53E2G64D8TN-046 WT: C TR | 90.4650 | | 4586 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -25 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montaje en superficie | 556-LFBGA | SDRAM - Mobile LPDDR4X | 1.06V ~ 1.17V | 556-LFBGA (12.4x12.4) | descascar | 557-MT53E2G64D8TN-046WT: CTR | 2,000 | 2.133 GHz | Volante | 128 GBIT | 3.5 ns | Dracma | 2G x 64 | Paralelo | 18ns | ||||||||
| Gd25lt256yigr | 3.2239 | | 4000 | 0.00000000 | Gigadevice Semiconductor (HK) Limited | Gd25lt | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8 wdfn | Flash - Nor (SLC) | 1.65V ~ 2V | 8-wson (6x8) | - | 1970-GD25LT256Eyigrtr | 3.000 | 200 MHz | No Volátil | 256Mbit | 6 ns | Destello | 32m x 8 | SPI - Quad I/O, QPI, DTR | 70 µs, 1.2 ms | ||||||||
 | MR2A16ATS35CR | - | | 6254 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-TSOP (0.400 ", 10.16 mm de Ancho) | MR2A16 | Mram (Ram Magnetoresistivo) | 3V ~ 3.6V | 44-TSOP II | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 1,000 | No Volátil | 4mbit | 35 ns | RAM | 256k x 16 | Paralelo | 35ns | ||||
 | BR24G02F-3AGTE2 | 0.4200 | | 2 | 0.00000000 | Semiconductor rohm | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.173 ", 4.40 mm de ancho) | BR24G02 | Eeprom | 1.6v ~ 5.5V | 8-SOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 2.500 | 1 MHz | No Volátil | 2 kbits | Eeprom | 256 x 8 | I²C | 5 ms | ||||
 | N25Q512A11GSF40G | - | | 4690 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | N25Q512A11 | Flash - Ni | 1.7v ~ 2v | 16-SO | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1.225 | 108 MHz | No Volátil | 512Mbit | Destello | 128m x 4 | SPI | 8 ms, 5 ms | |||||
 | IDT71V35761S200BQI8 | - | | 9093 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 165-TBGA | IDT71V35761 | Sram - Sincónnico, SDR | 3.135V ~ 3.465V | 165-Cabga (13x15) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 71V35761S200BQI8 | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 2,000 | 200 MHz | Volante | 4.5Mbit | 3.1 NS | Sram | 128k x 36 | Paralelo | - | ||
 | IS42S32400F-7TL | 4.6500 | | 2 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Banda | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 86-TFSOP (0.400 ", 10.16 mm de ancho) | IS42S32400 | Sdram | 3V ~ 3.6V | 86-TSOP II | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 706-1272 | EAR99 | 8542.32.0002 | 108 | 143 MHz | Volante | 128 Mbbit | 5.4 ns | Dracma | 4m x 32 | Paralelo | - | ||
| E2Q93AA-C | 68.7500 | | 7627 | 0.00000000 | Prolabs | * | Paquete minorista | Activo | - | Cumplimiento de Rohs | 4932-E2Q93AA-C | EAR99 | 8473.30.5100 | 1 | |||||||||||||||||||
 | CAT28F010HI12 | - | | 5691 | 0.00000000 | onde | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-TFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho) | CAT28F010 | Destello | 4.5V ~ 5.5V | 32-TSOP | descascar | 2a (4 semanas) | Alcanzar sin afectado | 2156-cat28f010hi12 | EAR99 | 8542.32.0071 | 156 | No Volátil | 1 mbit | 120 ns | Destello | 128k x 8 | Paralelo | 120ns | ||||
 | MEM-DR416L-HL01-ER21-C | 132.5000 | | 2464 | 0.00000000 | Prolabs | * | Paquete minorista | Activo | - | Cumplimiento de Rohs | 4932-MEM-DR416L-HL01-ER21-C | EAR99 | 8473.30.5100 | 1 | |||||||||||||||||||
| 798034-001-C | 72.0000 | | 7085 | 0.00000000 | Prolabs | * | Paquete minorista | Activo | - | Cumplimiento de Rohs | 4932-798034-001-C | EAR99 | 8473.30.5100 | 1 | |||||||||||||||||||
 | IS49RL18320-107EBL | - | | 2949 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 168 lbga | IS49RL18320 | Dracma | 1.28V ~ 1.42V | 168-FBGA (13.5x13.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0032 | 119 | 933 MHz | Volante | 576Mbit | 8 ns | Dracma | 32m x 18 | Paralelo | - | |||
| 93LC46-I/WF15K | - | | 8267 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Morir | 93LC46 | Eeprom | 2.5V ~ 5.5V | Morir | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 5,000 | 2 MHz | No Volátil | 1 kbit | Eeprom | 128 x 8 | Microondas | 6 ms | ||||
 | 868841-001-C | 130.0000 | | 5276 | 0.00000000 | Prolabs | * | Paquete minorista | Activo | - | Cumplimiento de Rohs | 4932-868841-001-C | EAR99 | 8473.30.5100 | 1 | |||||||||||||||||||
 | W25q64jvtciq tr | 1.1439 | | 3350 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 24-tbGa | W25Q64 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 24-TFBGA (8x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2,000 | 133 MHz | No Volátil | 64 Mbbit | Destello | 8m x 8 | SPI - Quad I/O | 3 ms | ||||
 | CY7C1618KV18-300BZXC | - | | 3977 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 165 lbGa | CY7C1618 | Sram - Sincónnico, QDR II | 1.7V ~ 1.9V | 165-FBGA (15x17) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 525 | 300 MHz | Volante | 144mbit | Sram | 4m x 36 | Paralelo | - | ||||
 | CY27C010-120WI | - | | 7063 | 0.00000000 | Cypress Semiconductor Corp | - | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | A Través del Aguetero | Ventana de 28 CDIP (0.600 ", 15.24 mm) | CY27C010 | EPROM - UV | 4.5V ~ 5.5V | 28 Cerdip | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.32.0061 | 1 | No Volátil | 1 mbit | 120 ns | EPROM | 128k x 8 | Paralelo | - | ||||
| S25HL01GTFABHB033 | 20.3175 | | 2403 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Semper ™ | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 24-VBGA | Flash - Nor (SLC) | 2.7V ~ 3.6V | 24-FBGA (8x8) | descascar | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2.500 | 166 MHz | No Volátil | 1 gbit | Destello | 128m x 8 | SPI - Quad I/O, QPI | - | ||||||||
| NDL28PFH-9MIT TR | - | | 7570 | 0.00000000 | Insignis Technology Corporation | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montaje en superficie | 78-vfbga | NDL28 | SDRAM - DDR3L | 1.283V ~ 1.45V | 78-FBGA (8x10.5) | - | 1982-NDL28PFH-9MITTR | Obsoleto | 2,000 | 933 MHz | Volante | 2 GBIT | 20 ns | Dracma | 256m x 8 | Paralelo | 15ns | ||||||
| MPC2605ZP83 | 46.6900 | | 3 | 0.00000000 | Motorola | - | Una granela | Activo | 20 ° C ~ 110 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 241-BGA | MPC2605 | RAM | 3.135V ~ 3.465V | 241-PBGA (25x25) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | 0000.00.0000 | 1 | 83 MHz | Volante | 256 kbit | RAM | - | Paralelo | - |
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