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Memoria (70500)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Tecnología | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | FRECUENCIA DE RELOJ | Tipo de Memoria | Tamaña de Memoria | TIempo de Acceso | Formato de Memoria | Organización de la Memoria | Interfaz de Memoria | Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página | Sic programable |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | S25FL256LDPBHI020 | 4.1600 |  | 500 | 0.00000000 | Cypress Semiconductor Corp | FL-L | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 24-tbGa | S25FL256 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 24-BGA (8x6) | descascar | 73 | 66 MHz | No Volátil | 256Mbit | Destello | 32m x 8 | SPI - Quad I/O, QPI | - | Sin verificado | ||||||||
 | Cg7297kga | - | | 4911 | 0.00000000 | Cypress Semiconductor Corp | - | Una granela | Activo | - | No Aplicable | 1 (ilimitado) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | ||||||||||||||||||
 | MT29F4G01ABAFD12-AATES: F | - | | 8709 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TC) | Montaje en superficie | 24-tbGa | MT29F4G01 | Flash - nand | 2.7V ~ 3.6V | 24-T-PBGA (6x8) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1.122 | No Volátil | 4 gbit | Destello | 4g x 1 | SPI | - | |||||
 | CY7C1460SV25-250BZCKB | 50.1700 | | 105 | 0.00000000 | Cypress Semiconductor Corp | * | Una granela | Activo | descascar | Vendedor indefinido | Alcanzar Afectados | 2156-cy7c1460sv25-250bzckb-428 | 1 | ||||||||||||||||||||
 | 70T651S12BCI | 332.9813 | | 3371 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 256 lbGa | 70T651 | Sram - Puerto Dual, Asínncrono | 2.4V ~ 2.6V | 256-cabga (17x17) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 6 | Volante | 9 MBIT | 12 ns | Sram | 256k x 36 | Paralelo | 12ns | ||||
 | MT40A8G4KVA-075H: G TR | - | | 9182 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montaje en superficie | 78-TFBGA | MT40A8G4 | SDRAM - DDR4 | 1.14V ~ 1.26V | 78-FBGA (8x12) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | MT40A8G4KVA-075H: GTR | Obsoleto | 0000.00.0000 | 2,000 | 1.33 GHz | No Volátil | 32 GBIT | 27 ns | Dracma | 8g x 4 | Paralelo | - | |||
| P770011C-F9C975 | - | | 5940 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Una granela | Descontinuado en sic | - | Alcanzar sin afectado | 1 | ||||||||||||||||||||||
 | Cy62137vnll-70zsxe | - | | 4632 | 0.00000000 | Infineon Technologies | MOBL® | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-TSOP (0.400 ", 10.16 mm de Ancho) | CY62137 | Sram - Asínncrono | 2.7V ~ 3.6V | 44-TSOP II | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 270 | Volante | 2 mbit | 70 ns | Sram | 128k x 16 | Paralelo | 70ns | ||||
 | MT53E384M32D2DS-046 AIT: E | - | | 6483 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | Automotriz, AEC-Q100 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montaje en superficie | 200 WFBGA | MT53E384 | SDRAM - Mobile LPDDR4 | 1.1V | 200-WFBGA (10x14.5) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | MT53E384M32D2DS-046AIT: E | EAR99 | 8542.32.0036 | 1.360 | 2.133 GHz | Volante | 12 gbit | Dracma | 384m x 32 | - | - | |||
 | CY7C199C-12ZC | 0.7100 | | 1 | 0.00000000 | Cypress Semiconductor Corp | - | Bolsa | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-TSOP (0.465 ", 11.80 mm de ancho) | CY7C199 | Sram - Asínncrono | 4.5V ~ 5.5V | 28-tsop I | descascar | Rohs no conforme | EAR99 | 8542.32.0041 | 423 | Volante | 256 kbit | 12 ns | Sram | 32k x 8 | Paralelo | 12ns | Sin verificado | |||||
 | Cy7C024-25JXCT | - | | 6219 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 84-LCC (J-LEAD) | CY7C024 | Sram - Puerto Dual, Asínncrono | 4.5V ~ 5.5V | 84-PLCC (29.31x29.31) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0041 | 250 | Volante | 64 kbits | 25 ns | Sram | 4k x 16 | Paralelo | 25ns | ||||
 | BR93G56FJ-3GTE2 | 0.3500 | | 1 | 0.00000000 | Semiconductor rohm | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | BR93G56 | Eeprom | 1.7V ~ 5.5V | 8-SOP-J | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 2.500 | 3 MHz | No Volátil | 2 kbits | Eeprom | 256 x 8, 128 x 16 | Microondas | 5 ms | ||||
 | TMS48C128-10DJ | 4.1400 | | 3 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | * | Una granela | Activo | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar Afectados | EAR99 | 8542.32.0002 | 1 | ||||||||||||||||||
 | W25q16jlssig | 0.5600 | | 4 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | W25Q16 | Flash - Ni | 2.3V ~ 3.6V | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W25Q16JLSSIG | EAR99 | 8542.32.0071 | 90 | 104 MHz | No Volátil | 16mbit | Destello | 2m x 8 | SPI - Quad I/O, QPI | 3 ms | |||
| S71WS256NC0BAWAP0F | - | | 7940 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Una granela | Obsoleto | - | Vendedor indefinido | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||||||||||
 | SFEM032GB1ED1TO-A-5E-11111-STD | 23.9900 | | 2 | 0.00000000 | Suiza | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 153-TFBGA | SFEM032 | Flash - nand | 2.7V ~ 3.6V | 153-BGA (11.5x13) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 200 MHz | No Volátil | 256 GBIT | Destello | 32g x 8 | EMMC | - | ||||
 | SFEM020GB2ED1TB-A-CE-11P-STD | 27.1500 | | 10 | 0.00000000 | Suiza | EM-36 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | Montaje en superficie | 153-TFBGA | Flash - Nand (TLC) | 2.7V ~ 3.6V | 153-BGA (11.5x13) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 200 MHz | No Volátil | 160 GBIT | Destello | 20g x 8 | EMMC | - | ||||||
 | SFEM032GB1ED1TO-I-5E-11111-STD | 22.7300 | | 7026 | 0.00000000 | Suiza | EM-30 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 153-TFBGA | SFEM032 | Flash - nand | 2.7V ~ 3.6V | 153-BGA (11.5x13) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 200 MHz | No Volátil | 256 GBIT | Destello | 32g x 8 | EMMC | - | ||||
 | Cy7C1061G18-15ZXIT | 38.5000 | | 8385 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-TFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho) | CY7C1061 | Sram - Asínncrono | 1.65V ~ 2.2V | 48-TSOP I | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 1,000 | Volante | 16mbit | 15 ns | Sram | 1m x 16 | Paralelo | 15ns | ||||
 | SFEM064GB2ED1TO-I-6F-111-STD | 27.2800 | | 10 | 0.00000000 | Suiza | EM-30 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 153-TFBGA | Flash - Nand (TLC) | 2.7V ~ 3.6V | 153-BGA (11.5x13) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 1 | 200 MHz | No Volátil | 512 GBIT | Destello | 64g x 8 | EMMC | - | |||||||
 | CY62158EV30LL-45BVXI | 8.5500 | | 7501 | 0.00000000 | Infineon Technologies | MOBL® | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-vfbga | CY62158 | Sram - Asínncrono | 2.2V ~ 3.6V | 48-vfbga (6x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 480 | Volante | 8mbit | 45 ns | Sram | 1m x 8 | Paralelo | 45ns | ||||
| IS34MW01G084-BLI | 3.6500 | | 5673 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 63-vfbga | Flash - Nand (SLC) | 1.7V ~ 1.95V | 63-vfbga (9x11) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 706-IS34MW01G084-BLI | 220 | No Volátil | 1 gbit | 30 ns | Destello | 128m x 8 | Paralelo | 45ns | |||||||
| IS43QR81024A-083TBL-TR | 16.0930 | | 2841 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Tape & Reel (TR) | Activo | 0 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montaje en superficie | 78-TFBGA | SDRAM - DDR4 | 1.14V ~ 1.26V | 78-TWBGA (10x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 706-IS43QR81024A-083TBL-TR | 2,000 | 1.2 GHz | Volante | 8 gbit | 18 ns | Dracma | 1g x 8 | Paralelo | 15ns | ||||||
| CG8304AA | 5.2300 | | 68 | 0.00000000 | Cypress Semiconductor Corp | - | Banda | Obsoleto | - | No Aplicable | 68 | Sin verificado | |||||||||||||||||||||
 | MX25V8035FM2I | 0.5400 | | 21 | 0.00000000 | Macronix | Mxsmio ™ | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | MX25V8035 | Flash - Ni | 2.3V ~ 3.6V | 8-SOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 1092-1192 | EAR99 | 8542.32.0071 | 92 | 104 MHz | No Volátil | 8mbit | Destello | 2m x 4, 4m x 2, 8m x 1 | SPI | 100 µs, 4ms | |||
| SM671PECLBFSS | 29.5300 | | 5991 | 0.00000000 | Silicon Motion, Inc. | - | Una granela | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 1984-SM671PECLBFSS | 1 | |||||||||||||||||||||
| S99GL04GS | - | | 1324 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Una granela | Obsoleto | - | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 1 | ||||||||||||||||||||
| SFEM020GB2ED1TO-A-6F-11P-STD | 30.1200 | | 21 | 0.00000000 | Suiza | EM-36 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | Montaje en superficie | 153-TFBGA | Flash - Nand (PSLC) | 2.7V ~ 3.6V | 153-BGA (11.5x13) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 152 | 200 MHz | No Volátil | 160 GBIT | Destello | 20g x 8 | EMMC | - | |||||
 | S29GL01GS11TFB020 | 17.5350 | | 7573 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Automotriz, AEC-Q100, GL-S | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 56-TFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho) | S29GL01 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 56-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 910 | No Volátil | 1 gbit | 110 ns | Destello | 64m x 16 | Paralelo | 60ns | ||||
| CAT28C256G-12 | 5.8700 | | 158 | 0.00000000 | onde | - | Una granela | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32 LCC (J-Lead) | CAT28C256 | Eeprom | 4.5V ~ 5.5V | 32-PLCC (13.97x11.43) | - | Rohs no conforme | Vendedor indefinido | 2156-CAT28C256G-12-488 | EAR99 | 8542.32.0071 | 1 | No Volátil | 256 kbit | 120 ns | Eeprom | 32k x 8 | 5 ms |
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