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Memoria (70500)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Tecnología | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | FRECUENCIA DE RELOJ | Tipo de Memoria | Tamaña de Memoria | TIempo de Acceso | Formato de Memoria | Organización de la Memoria | Interfaz de Memoria | Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | MT29F128G08AEEBBH6-12: B | - |  | 4049 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 152-VBGA | MT29F128G08 | Flash - nand | 2.7V ~ 3.6V | 152-VBGA (14x18) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1.120 | 83 MHz | No Volátil | 128 GBIT | Destello | 16g x 8 | Paralelo | - | |||
 | CY15B104Q-LHXIT | 30.2100 | | 6987 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F-RAM ™ | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8 wdfn | CY15B104 | Fram (Carnero Ferroeléctrico) | 2V ~ 3.6V | 8-DFN (5x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 2.500 | 40 MHz | No Volátil | 4mbit | Fram | 512k x 8 | SPI | - | |||
 | EM08APGCG-BA000-2 | - | | 7512 | 0.00000000 | Delkin Devices, Inc. | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 153-vfbga | EM08APG | Flash - nand | 2.7V ~ 3.6V | 153-FBGA (11.5x13) | - | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 3247-EM08APGCG-BA000-2 | Obsoleto | 1.520 | 200 MHz | No Volátil | 64 GBIT | Destello | 8g x 8 | EMMC | - | ||||
 | W25Q32JVZPIQ | 0.8700 | | 108 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8 wdfn | W25Q32 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 8-wson (6x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 100 | 133 MHz | No Volátil | 32Mbit | Destello | 4m x 8 | SPI - Quad I/O | 3 ms | |||
 | IS43R16320E-5TLI | 7.4065 | | 1847 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 66-TSOP (0.400 ", 10.16 mm de Ancho) | IS43R16320 | SDRAM - DDR | 2.3V ~ 2.7V | 66-TSOP II | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0028 | 108 | 200 MHz | Volante | 512Mbit | 700 PS | Dracma | 32m x 16 | Paralelo | 15ns | ||
 | AT45DB041E-SSHNHC-T | 1.4200 | | 3 | 0.00000000 | Adesto tecnologías | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | AT45DB041 | Destello | 1.65V ~ 3.6V | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 4.000 | 85 MHz | No Volátil | 4mbit | Destello | 264 bytes x 2048 Páginas | SPI | 8 µs, 3 ms | |||
| 5962f1120102qxa | - | | 6165 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Obsoleto | -55 ° C ~ 125 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 165-BFCPGA | 5962f1120102 | Sram - Síncrono, QDR II+ | 1.7V ~ 1.9V | 165-CCGA (21x25) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | 250 MHz | Volante | 72Mbit | Sram | 4m x 18 | Paralelo | - | |||
 | CAT24C05VP2I-GT3 | - | | 7869 | 0.00000000 | onde | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-WFDFN PADERA EXPUESTA | CAT24C05 | Eeprom | 1.8v ~ 5.5V | 8-TDFN (2x3) | descascar | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 3.000 | 400 kHz | No Volátil | 4 kbits | 900 ns | Eeprom | 512 x 8 | I²C | 5 ms | |||
| M30042040054X0PWAR | 13.8276 | | 2555 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8 wdfn | M30042040054 | Mram (Ram Magnetoresistivo) | 2.7V ~ 3.6V | 8-DFN (5x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 800-M30042040054X0PWARTR | EAR99 | 8542.32.0071 | 4.000 | 54 MHz | No Volátil | 4mbit | RAM | 1m x 4 | - | - | |||
 | MT29F64G08CBABAWP-IT: B TR | - | | 4659 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-TFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho) | MT29F64G08 | Flash - nand | 2.7V ~ 3.6V | 48-TSOP I | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1,000 | No Volátil | 64 GBIT | Destello | 8g x 8 | Paralelo | - | ||||
 | IDT71V256SA20Y8 | - | | 7806 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-BSOJ (0.300 ", 7.62 mm de Ancho) | IDT71V256 | Sram - Asínncrono | 3V ~ 3.6V | 28-SOJ | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 71V256SA20Y8 | EAR99 | 8542.32.0041 | 1,000 | Volante | 256 kbit | 20 ns | Sram | 32k x 8 | Paralelo | 20ns | ||
 | AT45DB021D-SSH-B | - | | 9669 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | AT45DB021 | Destello | 2.7V ~ 3.6V | 8-Soico | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 100 | 66 MHz | No Volátil | 2 mbit | Destello | 264 bytes x 1024 Páginas | SPI | 4ms | |||
 | W9825G6KH-6 TR | 1.7996 | | 3739 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Tape & Reel (TR) | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 54-TSOP (0.400 ", 10.16 mm de ancho) | W9825G6 | Sdram | 3V ~ 3.6V | 54-TSOP II | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0024 | 1,000 | 166 MHz | Volante | 256Mbit | 5 ns | Dracma | 16m x 16 | Paralelo | - | ||
 | DS1245AB-70ind+ | 37.0900 | | 9530 | 0.00000000 | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | - | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | A Través del Aguetero | Módulo de 32 DIPAS (0.600 ", 15.24 mm) | DS1245AB | Nvsram (sram no volátil) | 4.75V ~ 5.25V | 32 Edip | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 11 | No Volátil | 1 mbit | 70 ns | Nvsram | 128k x 8 | Paralelo | 70ns | |||
 | 881067-B21-C | 162.0000 | | 6696 | 0.00000000 | Prolabs | * | Paquete minorista | Activo | - | Cumplimiento de Rohs | 4932-881067-B21-C | EAR99 | 8473.30.5100 | 1 | ||||||||||||||||||
 | S29GL064S90TFI030 | - | | 9576 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Automotriz, AEC-Q100, GL-S | Banda | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-TFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho) | S29GL064 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 48-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 96 | No Volátil | 64 Mbbit | 90 ns | Destello | 8m x 8, 4m x 16 | Paralelo | 60ns | |||
 | Stk11c68-sf45tr | - | | 8063 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-SOICO (0.342 ", 8.69 mm de ancho) | Stk11c68 | Nvsram (sram no volátil) | 4.5V ~ 5.5V | 28-soico | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0041 | 1,000 | No Volátil | 64 kbits | 45 ns | Nvsram | 8k x 8 | Paralelo | 45ns | |||
 | AT25DF512C-Mahn-y | - | | 1774 | 0.00000000 | Adesto tecnologías | - | Banda | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montaje en superficie | 8-Ufdfn Padera Expunesta | AT25DF512 | Destello | 1.65V ~ 3.6V | 8-udfn (2x3) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 490 | 104 MHz | No Volátil | 512 kbit | Destello | 64k x 8 | SPI | 8 µs, 3.5 ms | |||
| 7006S55JI | - | | 7035 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 68 LCC (J-Lead) | 7006S55 | Sram - Puerto Dual, Asínncrono | 4.5V ~ 5.5V | 68-PLCC (24.21x24.21) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0041 | 18 | Volante | 128 kbit | 55 ns | Sram | 16k x 8 | Paralelo | 55ns | |||
 | MT41K64M16TW-107 IT: J TR | 3.6664 | | 2253 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montaje en superficie | 96-TFBGA | MT41K64M16 | SDRAM - DDR3L | 1.283V ~ 1.45V | 96-FBGA (8x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0032 | 2,000 | 933 MHz | Volante | 1 gbit | 20 ns | Dracma | 64m x 16 | Paralelo | - | ||
 | 71342LA25J | - | | 6538 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 52-lcc (J-Lead) | 71342la | Sram - Puerto Dual, Asínncrono | 4.5V ~ 5.5V | 52-PLCC (19.13x19.13) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0041 | 24 | Volante | 32 kbits | 25 ns | Sram | 4k x 8 | Paralelo | 25ns | |||
| C-2133D4SR8S/8G | 166.0000 | | 8224 | 0.00000000 | Prolabs | * | Paquete minorista | Activo | - | Cumplimiento de Rohs | 4932-C-2133D4SR8S/8G | EAR99 | 8473.30.5100 | 1 | ||||||||||||||||||
 | S25FL256SAGBHIT03 | 4.5850 | | 5132 | 0.00000000 | Infineon Technologies | FL-S | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 24-tbGa | S25FL256 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 24-BGA (6x8) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2.500 | 133 MHz | No Volátil | 256Mbit | Destello | 32m x 8 | SPI - Quad I/O | - | |||
 | IS61NVP51236B-200TQLI | 17.2425 | | 3182 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | IS61NVP51236 | Sram - Sincónnico, SDR | 2.375V ~ 2.625V | 100-LQFP (14x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 72 | 200 MHz | Volante | 18mbit | 3 ns | Sram | 512k x 36 | Paralelo | - | ||
 | IDT71V424YL15PH | - | | 9700 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-TSOP (0.400 ", 10.16 mm de Ancho) | IDT71V424 | Sram - Asínncrono | 3V ~ 3.6V | 44-TSOP II | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 71v424yl15ph | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 26 | Volante | 4mbit | 15 ns | Sram | 512k x 8 | Paralelo | 15ns | ||
| MT53B4DBNH-DC | - | | 7335 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Banda | Obsoleto | Montaje en superficie | 272-WFBGA | Mt53b4 | SDRAM - Mobile LPDDR4 | 272-WFBGA (15x15) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1.190 | Volante | Dracma | ||||||||||
 | 6116SA35SOG | - | | 8218 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 24-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | 6116SA | Sram - Asínncrono | 4.5V ~ 5.5V | 24-soico | descascar | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0041 | 31 | Volante | 16 kbits | 35 ns | Sram | 2k x 8 | Paralelo | 35ns | ||||
 | IDT71V67802S166PF8 | - | | 3664 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | IDT71V67802 | Sram - Sincónnico, SDR | 3.135V ~ 3.465V | 100-TQFP (14x14) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 71V67802S166PF8 | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 1,000 | 166 MHz | Volante | 9 MBIT | 3.5 ns | Sram | 512k x 18 | Paralelo | - | |
 | AT45DB321E-MWHF-T | 4.4500 | | 3248 | 0.00000000 | Adesto tecnologías | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8-vdfn | AT45DB321 | Destello | 2.3V ~ 3.6V | 8-vdfn (6x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2,000 | 85 MHz | No Volátil | 32Mbit | Destello | 528 bytes x 8192 Páginas | SPI | 8 µs, 4ms | |||
 | W29GL256SH9B | - | | 1191 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64 lbGa | W29GL256 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 64-LFBGA (11x13) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 171 | No Volátil | 256Mbit | 90 ns | Destello | 16m x 16 | Paralelo | 90ns |
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