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Memoria (70500)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Tecnología | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | FRECUENCIA DE RELOJ | Tipo de Memoria | Tamaña de Memoria | TIempo de Acceso | Formato de Memoria | Organización de la Memoria | Interfaz de Memoria | Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | IS43R16320D-6TL-TR | 5.1123 |  | 6886 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Tape & Reel (TR) | No hay para Nuevos Diseños | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 66-TSOP (0.400 ", 10.16 mm de Ancho) | IS43R16320 | SDRAM - DDR | 2.3V ~ 2.7V | 66-TSOP II | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0028 | 1.500 | 166 MHz | Volante | 512Mbit | 700 PS | Dracma | 32m x 16 | Paralelo | 15ns | ||
 | CAT24C256YI-GT3 | 0.4900 | | 34 | 0.00000000 | onde | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | CAT24C256 | Eeprom | 1.8v ~ 5.5V | 8-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 3.000 | 1 MHz | No Volátil | 256 kbit | 500 ns | Eeprom | 32k x 8 | I²C | 5 ms | ||
 | W25q64fvdaig | - | | 5966 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 8-DIP (0.300 ", 7.62 mm) | W25Q64 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 8 pdip | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 90 | 104 MHz | No Volátil | 64 Mbbit | Destello | 8m x 8 | SPI - Quad I/O, QPI | 50 µs, 3 ms | |||
 | CY27C010-45JC | 2.8500 | | 5056 | 0.00000000 | Cypress Semiconductor Corp | - | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32 LCC (J-Lead) | CY27C010 | EPROM - OTP | 4.5V ~ 5.5V | 32-PLCC (13.97x11.43) | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.32.0071 | 1 | No Volátil | 1 mbit | 45 ns | EPROM | 128k x 8 | Paralelo | - | |||
 | 93AA86B-I/MS | - | | 1099 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-TSOP, 8-MSOP (0.118 ", 3.00 mm de Ancho) | 93AA86 | Eeprom | 1.8v ~ 5.5V | 8-MSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 100 | 3 MHz | No Volátil | 16 kbits | Eeprom | 1k x 16 | Microondas | 5 ms | |||
 | 28503869 A | - | | 3735 | 0.00000000 | Infineon Technologies | * | Una granela | Obsoleto | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||||||||
 | 71V416S12PHG | 9.5700 | | 4042 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Banda | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-TSOP (0.400 ", 10.16 mm de Ancho) | 71v416s | Sram - Asínncrono | 3V ~ 3.6V | 44-TSOP II | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 135 | Volante | 4mbit | 12 ns | Sram | 256k x 16 | Paralelo | 12ns | |||
| 7006L25JI | - | | 6188 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 68 LCC (J-Lead) | 7006L25 | Sram - Puerto Dual, Asínncrono | 4.5V ~ 5.5V | 68-PLCC (24.21x24.21) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | EAR99 | 8542.32.0041 | 18 | Volante | 128 kbit | 25 ns | Sram | 16k x 8 | Paralelo | 25ns | ||||
| M28W160ECB70ZB6U TR | - | | 3552 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 46-TFBGA | M28W160 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 46-TFBGA (6.39x6.37) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 2.500 | No Volátil | 16mbit | 70 ns | Destello | 1m x 16 | Paralelo | 70ns | |||
| M95256-RDW6TP | 0.7000 | | 6 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | M95256 | Eeprom | 1.8v ~ 5.5V | 8-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 4.000 | 20 MHz | No Volátil | 256 kbit | Eeprom | 32k x 8 | SPI | 5 ms | |||
 | GS8128236GD-333I | 277.5900 | | 10 | 0.00000000 | GSI Technology Inc. | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 165 lbGa | GS8128236 | Sram - Síncrono, Estándar | 2.3V ~ 2.7V, 3V ~ 3.6V | 165-FPBGA (13x15) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 2364-GS8128236GD-333I | EAR99 | 8542.32.0041 | 10 | 333 MHz | Volante | 144mbit | Sram | 4m x 36 | Paralelo | - | ||
 | CY7C1355C-133AXCT | 13.1075 | | 8694 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Nobl ™ | Tape & Reel (TR) | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | CY7C1355 | Sram - Sincónnico, SDR | 3.135V ~ 3.6V | 100-TQFP (14x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 750 | 133 MHz | Volante | 9 MBIT | 6.5 ns | Sram | 256k x 36 | Paralelo | - | ||
 | AS4C8M16SA-6TCN | 3.5500 | | 1 | 0.00000000 | Alliance Memory, Inc. | - | Banda | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 54-TSOP (0.400 ", 10.16 mm de ancho) | AS4C8M16 | Sdram | 3V ~ 3.6V | 54-TSOP II | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 1450-1266 | EAR99 | 8542.32.0002 | 108 | 166 MHz | Volante | 128 Mbbit | 5 ns | Dracma | 8m x 16 | Paralelo | 12ns | |
 | 71T75602S150BGI | 43.1361 | | 3068 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Banda | La Última Vez Que Compre | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 119-BGA | 71T75602 | Sram - Sincónnico, SDR (ZBT) | 2.375V ~ 2.625V | 119-PBGA (14x22) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 84 | 150 MHz | Volante | 18mbit | 3.8 ns | Sram | 512k x 36 | Paralelo | - | ||
 | SST25PF040B-80-4C-SAE-T | - | | 7875 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | SST25 | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | SST25PF040 | Destello | 2.3V ~ 3.6V | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | EAR99 | 8542.32.0071 | 3,300 | 80 MHz | No Volátil | 4mbit | Destello | 512k x 8 | SPI | 10 µs | ||||
 | SST26WF016BT-104I/SN | 1.8450 | | 4618 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | SST26 SQI® | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | SST26WF016 | Destello | 1.65V ~ 1.95V | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 3,300 | 104 MHz | No Volátil | 16mbit | Destello | 2m x 8 | SPI - Quad I/O | 1.5ms | |||
| Mt25qu128aba1ese-msit tr | - | | 5642 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | MT25Qu128 | Flash - Ni | 1.7v ~ 2v | 8-SOP2 | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Mt25qu128aba1ese-msittr | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1.500 | 133 MHz | No Volátil | 128 Mbbit | Destello | 16m x 8 | SPI | 8 ms, 2.8 ms | |||
| IDT71V416VL12PHG8 | - | | 4043 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-TSOP (0.400 ", 10.16 mm de Ancho) | IDT71V416 | Sram - Asínncrono | 3V ~ 3.6V | 44-TSOP II | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 71V416VL12PHG8 | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 1.500 | Volante | 4mbit | 12 ns | Sram | 256k x 16 | Paralelo | 12ns | |||
 | AS4C32M16MD1-6BCNTR | - | | 8576 | 0.00000000 | Alliance Memory, Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -25 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 60-TFBGA | AS4C2M32 | SDRAM - Mobile LPDDR | 1.7V ~ 1.9V | 60-FBGA (8x9) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0024 | 1,000 | 166 MHz | Volante | 512Mbit | 700 PS | Dracma | 32m x 16 | Paralelo | 15ns | ||
| 24FC08T-E/SN36KVAO | - | | 7601 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Automotriz, AEC-Q100 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | 24FC08 | Eeprom | 1.7V ~ 5.5V | 8-Soico | descascar | Alcanzar sin afectado | 150-24FC08T-E/SN36KVAOTR | EAR99 | 8542.32.0051 | 3,300 | 1 MHz | No Volátil | 8 kbits | 450 ns | Eeprom | 1k x 8 | I²C | 5 ms | |||
 | 6116SA20TPG | - | | 7604 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 24-dip (0.300 ", 7.62 mm) | 6116SA | Sram - Asínncrono | 4.5V ~ 5.5V | 24 pdip | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0041 | 15 | Volante | 16 kbits | 20 ns | Sram | 2k x 8 | Paralelo | 20ns | |||
 | JS28F640J3F75D TR | - | | 2039 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | Strataflash ™ | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 56-TFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho) | JS28F640J3 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 56-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1.600 | No Volátil | 64 Mbbit | 75 ns | Destello | 8m x 8, 4m x 16 | Paralelo | 75ns | ||||
 | AT45DB321D-MU-SL955 | - | | 4653 | 0.00000000 | Adesto tecnologías | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8-vdfn | AT45DB321 | Destello | 2.7V ~ 3.6V | 8-vdfn (6x5) | descascar | 3 (168 Horas) | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 5,000 | 66 MHz | No Volátil | 32Mbit | Destello | 512 bytes x 8192 Páginas | SPI | 6 ms | |||||
| MT46H16M32LFCG-6 IT: B | - | | 2370 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 152-vfbga | MT46H16M32 | SDRAM - Mobile LPDDR | 1.7V ~ 1.95V | 152-vfbga (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0024 | 1,000 | 166 MHz | Volante | 512Mbit | 5 ns | Dracma | 16m x 32 | Paralelo | 15ns | ||
 | Cy7C164-35pc | 3.3300 | | 5 | 0.00000000 | Cypress Semiconductor Corp | - | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 22-dip (0.300 ", 7.62 mm) | CY7C164 | Sram - Sincónnico | 4.5V ~ 5.5V | 22 PDIP | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar Afectados | EAR99 | 8542.32.0041 | 1 | Volante | 64 kbits | 35 ns | Sram | 16k x 4 | Paralelo | 35ns | |||
| M36L0R7050T4ZAQF TR | - | | 7928 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | M36L0R7050 | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2.500 | |||||||||||||||||
| MT29RZ4C2DZZHGSK-18 W.80E | - | | 4430 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Una granela | Obsoleto | MT29RZ4 | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1,000 | ||||||||||||||||
 | MT53D384M32D2DS-053 AAT: C TR | - | | 5153 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | Automotriz, AEC-Q100 | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TC) | Montaje en superficie | 200 WFBGA | MT53D384 | SDRAM - Mobile LPDDR4 | 1.1V | 200-WFBGA (10x14.5) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Obsoleto | 0000.00.0000 | 2,000 | 1.866 GHz | Volante | 12 gbit | Dracma | 384m x 32 | - | - | ||||
 | IS46LD32128B-25BPLA2-TR | - | | 6181 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | Automotriz, AEC-Q100 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TC) | Montaje en superficie | 168-vfbga | IS46LD32128 | SDRAM - Mobile LPDDR2 -S4 | 1.14V ~ 1.3V, 1.7V ~ 1.95V | 168-vfbga (12x12) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 706-IS46LD32128B-25BPLA2-TR | EAR99 | 8542.32.0036 | 1 | 400 MHz | Volante | 4 gbit | 5.5 ns | Dracma | 128m x 32 | HSUL_12 | 15ns | |
| Mx25r6435fbdil0 | 1.3306 | | 8556 | 0.00000000 | Macronix | Mxsmio ™ | Tape & Reel (TR) | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 22-UFBGA, WLCSP | MX25R6435 | Flash - Ni | 1.65V ~ 3.6V | 22-WLCSP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 6,000 | 80 MHz | No Volátil | 64 Mbbit | Destello | 8m x 8 | SPI - Quad I/O | 100 µs, 10 ms |
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