- RFQ
- Proseperar
- Contáctenos
Tel: +86-0755-83501315
Correo electrónico:sales@sic-components.com
- Chino
- Inglés
- Francés
- Alemán
- portugués
- Español
- ruso
- japonés
- coreano
- árabe
- irlandés
- Griego
- turco
- italiano
- danés
- rumano
- indonesio
- checo
- africaans
- sueco
- Polaco
- vasco
- catalán
- esperanto
- hindi
- Lao
- albanés
- Amárico
- armenio
- Azerbaiyano
- Bielorruso
- bengalí
- bosnio
- búlgaro
- Cebuano
- Chichewa
- corso
- croata
- Holandés
- Estonio
- Filipino
- finlandés
- frisio
- gallego
- georgiano
- Gujarati
- haitiano
- Hausa
- hawaiano
- hebreo
- Hmong
- húngaro
- islandés
- Igbo
- javanés
- Kannada
- Kazáceo
- Jemer
- kurdo
- Kirguistán
- latín
- letón
- lituano
- Luxembou ..
- macedónio
- madagascarí
- malayo
- Malayalam
- maltés
- maorí
- Marathi
- mongol
- birmano
- Nepalí
- noruego
- Pashto
- persa
- punjabi
- serbio
- Sesotho
- Sinhala
- eslovaco
- esloveno
- somalí
- Samoo
- Escocés gaélico
- Shona
- Sindhi
- Sundanese
- swahili
- Tayiko
- Tamil
- Telugu
- tailandés
- ucranio
- Urdu
- Uzbek
- vietnamita
- galés
- Xhosa
- yídish
- Yoruba
- zulú
- Kinyarwanda
- Tártaro
- Oriya
- Turco
- Uigur
Memoria (70500)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Tecnología | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | FRECUENCIA DE RELOJ | Tipo de Memoria | Tamaña de Memoria | TIempo de Acceso | Formato de Memoria | Organización de la Memoria | Interfaz de Memoria | Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página | Sic programable |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | MT42L64M32D1LF-18 IT: C | - |  | 6363 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Banda | Obsoleto | -25 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montaje en superficie | 168-WFBGA | MT42L64M32 | SDRAM - Mobile LPDDR2 | 1.14V ~ 1.3V | 168-FBGA (12x12) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | EAR99 | 8542.32.0036 | 1.008 | 533 MHz | Volante | 2 GBIT | Dracma | 64m x 32 | Paralelo | - | |||||
 | IS46R16320D-6TLA2 | 11.0031 | | 6109 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 66-TSOP (0.400 ", 10.16 mm de Ancho) | IS46R16320 | SDRAM - DDR | 2.3V ~ 2.7V | 66-TSOP II | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0028 | 108 | 166 MHz | Volante | 512Mbit | 700 PS | Dracma | 32m x 16 | Paralelo | 15ns | |||
| MT62F4G32D8DV-023 IT: B TR | 99.5250 | | 6240 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 95 ° C | - | - | SDRAM - Mobile LPDDR5 | - | - | - | 557-MT62F4G32D8DV-023IT: BTR | 2,000 | 4.266 GHz | Volante | 128 GBIT | Dracma | 4g x 32 | Paralelo | - | |||||||||
| MT53B384M64D4NK-053 WT ES: B | - | | 5136 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Banda | Obsoleto | -30 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montaje en superficie | 366-WFBGA | MT53B384 | SDRAM - Mobile LPDDR4 | 1.1V | 366-WFBGA (15x15) | - | 1 (ilimitado) | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1.190 | 1.866 GHz | Volante | 24 gbit | Dracma | 384m x 64 | - | - | ||||||
 | MT58L64L18FT-8.5TR | 9.1100 | | 2 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | Syncburst ™ | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | Sram - Estándar | 3.135V ~ 3.6V | 100-TQFP (14x20.1) | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | 3A991B2B | 8542.32.0041 | 500 | 100 MHz | Volante | 1 mbit | 8.5 ns | Sram | 64k x 18 | Paralelo | - | ||||
 | 24lc02bht-i/mny | 0.3500 | | 1 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-WFDFN PADERA EXPUESTA | 24lc02bh | Eeprom | 2.5V ~ 5.5V | 8-TDFN (2x3) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 3,300 | 400 kHz | No Volátil | 2 kbits | 900 ns | Eeprom | 256 x 8 | I²C | 5 ms | |||
 | M95M01-DFMN6TP | 1.8500 | | 5272 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | M95M01 | Eeprom | 1.7V ~ 5.5V | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 2.500 | 16 MHz | No Volátil | 1 mbit | Eeprom | 128k x 8 | SPI | 5 ms | ||||
 | CY7C1420AV18-250BZC | 47.0800 | | 89 | 0.00000000 | Cypress Semiconductor Corp | - | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 165 lbGa | CY7C1420 | Sram - Síncrono, DDR II | 1.7V ~ 1.9V | 165-FBGA (15x17) | descascar | Rohs no conforme | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 105 | 250 MHz | Volante | 36 mbit | Sram | 1m x 36 | Paralelo | - | Sin verificado | |||||
 | BR93G46FJ-3AGTE2 | 0.6600 | | 2881 | 0.00000000 | Semiconductor rohm | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | BR93G46 | Eeprom | 1.7V ~ 5.5V | 8-SOP-J | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 2.500 | 3 MHz | No Volátil | 1 kbit | Eeprom | 64 x 16 | Microondas | 5 ms | ||||
 | S29GL512T10DHA020 | 12.1800 | | 5093 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Automotriz, AEC-Q100, GL-T | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64 lbGa | S29GL512 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 64-FBGA (9x9) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2.600 | No Volátil | 512Mbit | 100 ns | Destello | 64m x 8 | Paralelo | 60ns | ||||
 | CY62128DV30LL-55SXIT | 2.0100 | | 8 | 0.00000000 | Cypress Semiconductor Corp | MOBL® | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-SOIC (0.445 ", 11.30 mm de ancho) | CY62128 | Sram - Asínncrono | 2.2V ~ 3.6V | 32-SOICO | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.32.0041 | 1,000 | Volante | 1 mbit | 55 ns | Sram | 128k x 8 | Paralelo | 55ns | ||||
 | S25FL164K0XMFV013 | 6.0141 | | 8 | 0.00000000 | Cypress Semiconductor Corp | FL1-K | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | S25FL164 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 8-Soico | descascar | Rohs no conforme | No Aplicable | Vendedor indefinido | 3A991B1A | 8542.32.0050 | 84 | 108 MHz | No Volátil | 64 Mbbit | Destello | 8m x 8 | SPI - Quad I/O | 3 ms | Sin verificado | |||
 | 7007L55PFI8 | - | | 9659 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-LQFP | 7007L55 | Sram - Puerto Dual, Asínncrono | 4.5V ~ 5.5V | 80-tqfp (14x14) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0041 | 750 | Volante | 256 kbit | 55 ns | Sram | 32k x 8 | Paralelo | 55ns | ||||
 | AT25DF041B-MHN-Y | 1.1339 | | 4331 | 0.00000000 | Adesto tecnologías | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montaje en superficie | 8-udfn almohadilla exposición | AT25DF041 | Destello | 1.65V ~ 3.6V | 8-udfn (5x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 570 | 104 MHz | No Volátil | 4mbit | Destello | 512k x 8 | SPI | 8 µs, 2.5 ms | ||||
 | S25FL512SAGBHI213 | 10.9900 | | 1848 | 0.00000000 | Infineon Technologies | FL-S | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 24-tbGa | S25FL512 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 24-BGA (8x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2.500 | 133 MHz | No Volátil | 512Mbit | Destello | 64m x 8 | SPI - Quad I/O | - | ||||
 | AS4C128M8D2-25BIN | - | | 5832 | 0.00000000 | Alliance Memory, Inc. | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montaje en superficie | 60-TFBGA | AS4C128 | SDRAM - DDR2 | 1.7V ~ 1.9V | 60-FBGA (8x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 1450-1087 | EAR99 | 8542.32.0032 | 264 | 400 MHz | Volante | 1 gbit | 400 ps | Dracma | 128m x 8 | Paralelo | 15ns | ||
| MT53B256M32D1GZ-062 WT: B | - | | 1302 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Banda | Obsoleto | -30 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montaje en superficie | 200 WFBGA | MT53B256 | SDRAM - Mobile LPDDR4 | 1.1V | 200-WFBGA (11x14.5) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | 1.6 GHz | Volante | 8 gbit | Dracma | 256m x 32 | - | - | |||||
 | W632GU6NB12I TR | 4.6050 | | 8235 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montaje en superficie | 96-vfbga | W632GU6 | SDRAM - DDR3L | 1.283V ~ 1.45V | 96-vfbga (7.5x13) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0036 | 3.000 | 800 MHz | Volante | 2 GBIT | 20 ns | Dracma | 128m x 16 | Paralelo | 15ns | |||
| GD25B16ES2GR | 0.7090 | | 5594 | 0.00000000 | Gigadevice Semiconductor (HK) Limited | GD25B | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | Flash - Nor (SLC) | 2.7V ~ 3.6V | 8-SOP | - | 1970-gd25b16es2grtr | 2,000 | No Volátil | 16mbit | Destello | 2m x 8 | SPI - Quad I/O | - | ||||||||||
 | 7130SA55TF | - | | 1721 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | 7130SA | Sram - Puerto Dual, Asínncrono | 4.5V ~ 5.5V | 64-TQFP (10x10) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0041 | 40 | Volante | 8 kbits | 55 ns | Sram | 1k x 8 | Paralelo | 55ns | ||||
 | AT24C04C-PUM | 0.5400 | | 3187 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 8-DIP (0.300 ", 7.62 mm) | AT24C04 | Eeprom | 1.7V ~ 5.5V | 8 pdip | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | AT24C04CPUM | EAR99 | 8542.32.0051 | 50 | 1 MHz | No Volátil | 4 kbits | 550 ns | Eeprom | 512 x 8 | I²C | 5 ms | ||
| MT58L64L18DT-10TR | 7.0500 | | 1 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | Syncburst ™ | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | Sram - Estándar | 3.135V ~ 3.6V | 100-TQFP (14x20.1) | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | 3A991B2B | 8542.32.0041 | 500 | 100 MHz | Volante | 1 mbit | 5 ns | Sram | 64k x 18 | Paralelo | - | ||||
 | AT25SF081-MAHD-T | 0.6400 | | 1092 | 0.00000000 | Adesto tecnologías | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montaje en superficie | 8-Ufdfn Padera Expunesta | AT25SF081 | Flash - Ni | 2.5V ~ 3.6V | 8-udfn (2x3) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 5,000 | 104 MHz | No Volátil | 8mbit | Destello | 1m x 8 | SPI - Quad I/O | 5 µs, 5 ms | ||||
 | IS29GL256-70LEB | 6.9600 | | 263 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64 lbGa | IS29GL256 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 64-LFBGA (9x9) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 706-IS29GL256-70LEB | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 260 | No Volátil | 256Mbit | 70 ns | Destello | 32m x 8 | Paralelo | 200 µs | |||
 | MT29RZ2B1DZZHGWD-18I.83G | - | | 3953 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 162-vfbga | MT29RZ2B1 | Flash - Nand, DRAM - LPDDR2 | 1.8V | 162-vfbga (10.5x8) | - | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1.440 | 533 MHz | No Volátil, Volátil | 2GBIT (NAND), 1GBIT (LPDDR2) | Flash, ram | 256M x 8 (NAND), 32M x 32 (LPDDR2) | Paralelo | - | |||||
 | CydMX128A16-90BVXI | 7.5300 | | 1 | 0.00000000 | Cypress Semiconductor Corp | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100-vfbga | Cydmx | SRAM - Puerto Dual, Mob | 1.8v ~ 3.3V | 100-vfbga (6x6) | - | ROHS3 Cumplante | EAR99 | 8542.32.0041 | 40 | Volante | 128 kbit | 90 ns | Sram | 8k x 16 | Paralelo | 90ns | Sin verificado | |||||
 | 70V639S12PRFI | - | | 3005 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 128-LQFP | 70V639 | Sram - Puerto Dual, Asínncrono | 3.15V ~ 3.45V | 128-TQFP (14x20) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 6 | Volante | 2.25 mbit | 12 ns | Sram | 128k x 18 | Paralelo | 12ns | ||||
| 70V06L12PF8 | - | | 2748 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tape & Reel (TR) | La Última Vez Que Compre | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | Sram - Puerto Dual, Asínncrono | 3V ~ 3.6V | 64-TQFP (14x14) | - | 800-70V06L12PF8TR | 1 | Volante | 128 kbit | 12 ns | Sram | 16k x 8 | Paralelo | 12ns | |||||||||
| 7130SA100L48B | - | | 6403 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tubo | Obsoleto | -55 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48 LCC | 7130SA | Sram - Puerto Dual, Asínncrono | 4.5V ~ 5.5V | 48-LCC (14.22x14.22) | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A001A2C | 8542.32.0041 | 34 | Volante | 8 kbits | 100 ns | Sram | 1k x 8 | Paralelo | 100ns | ||||
| Gd25lf128eqigr | 1.4109 | | 5794 | 0.00000000 | Gigadevice Semiconductor (HK) Limited | Gd25lf | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-xdfn almohadilla exposición | Flash - Nor (SLC) | 1.65V ~ 2V | 8-Uson (4x4) | descascar | 1970-gd25lf128eqigrtr | 3.000 | 166 MHz | No Volátil | 128 Mbbit | Destello | 16m x 8 | SPI - Quad I/O, QPI, DTR | - |
2000+
Volumen de RFQ promedio diario
30,000,000
Unidad de producto estándar
2800+
Fabricantes mundiales
15,000 m2
Almacén en stock
Lista de deseos (0 elementos)